后摩尔时代的封装革命玻璃基板迎来产业元年

后摩尔时代的封装革命，玻璃基板迎来产业元持续扩大。随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路据MarketsandMarkets，全球半具体体现在配方、工艺、设备等环节。当前全球高端封装用特种玻璃的中，国内企业在玻璃原片层面和海外企业仍有一定的差距。目前彩虹股份、力诺药包等国内供应商逐步实现突破，其中彩虹股份同步布局半导药包玻璃新材料科创孵化中心聚焦玻璃基板等多品类高端特种玻璃技术攻关，逐渐完成从医药玻璃、耐热玻璃向玻璃基板的技术跨越。集成的关键技术。国内玻璃基板TGV企业以京东方、沃格光电、三叠纪、蓝思科技等为代表，国内厂商陆续突破TGV技术，打破了海商高度垄断的市场竞争格局。其中京东方目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板填充，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。该技术的难为主流的TGV成孔技术路线。激光诱导刻蚀法核心专利持有人为德国LPKF公司，国内供应商也持续突破。其中帝尔激光自2019年开始开展玻璃通孔设备可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备，可用于先历史收益率曲线历史收益率曲线2025/82025/112026/22026/5 行业数据汽车相关报告相关报告加速发展》超级周期蓄势待发》请务必阅读正文后的声明及说明 4 6 7 7 9 13 20 22 23 25 4 5 6 7 7 8 9 请务必阅读正文后的声明及说明3 5 6 8 请务必阅读正文后的声明及说明性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破将成为集成电路封测行业的主流。随着集成电路微小化、复杂化和集成为主流。这些技术使用更加先进的设计理念和集成化加工工艺，能够显YoleGroup预计，2030年2.5D/3D先进封装市场规模将逼近350亿美元，2024请务必阅读正文后的声明及说明数据来源：灼识咨询，盛合晶微招股说明书，东北证券支持弹性封装设计，成本足了性能和成本之间的低期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们芯片和连线数量越来越多，传统的有机基板在散热效率、请务必阅读正文后的声明及说明的缺点。因具备低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线同等封装内，裸片组合面积提升支撑高性能计算(HPC)场景下裸片平滑铜布线+极低损耗介质+玻程中，玻璃起机械支撑作用，用完会被去掉，这个工艺已经比较成熟；玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，市场规模有望持续扩大。2026年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，而2028年至2将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元，新增价值主要集中在高端倒2023全球半导体玻璃基板市场规模亿美元户方面，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客请务必阅读正文后的声明及说明业链最上游的基础材料，也是决定后续TGV提。目前全球半导体级玻璃原片主要由康宁、肖特、AGC等海外巨头主导。请务必阅读正文后的声明及说明~100µm→700µm工设备需要和玻璃材质相互匹配，工艺链条长，品控难璃的配方和熔炼技术，也集中在康宁、肖特、AGC等少数几家海外企业度与光学性能优异，在高端封装领域优势显著；请务必阅读正文后的声明及说明成本高、生产效率低。请务必阅读正文后的声明及说明13.18%，其中液晶面板业务收入99.32亿元，同比下玻璃基板,其他业务,000年已实现首条自主知识产权溢流法G8.5+基板请务必阅读正文后的声明及说明1现明显的恢复。同时公司积极打造新的增长方向，医药包装从单一玻璃类药包升级，耐热玻璃打通电商渠道直连消费市场，且公司积极推动传与人工智能、大数据等技术深度融合，有望打造新的增长方向。86420数据来源：ifind，东北证券数据来源：ifind，东北证券与产业化，致力于打造自主可控、性能领先的全场景解决方案推动关键材玻璃基板等多品类高端特种玻璃技术攻关。依托三十余年特种玻璃研发制造经验，公司从料方设计、熔制工艺、成型加工和退火管控四个维度构建系统化技术路径，逐一破解痛点，逐渐完成从医药玻璃、耐热玻璃向玻璃基板的技术跨越，的产业基础，有望凭借对玻璃基板的布局，打开新的增长空间。请务必阅读正文后的声明及说明14.1.TGV：玻璃基板封装核心TGV为玻璃基板封装核心工艺，国内厂商积极布局。TGV中文译为玻璃通孔请务必阅读正文后的声明及说明1工艺，作用是为后续电镀时铜或其他导电材料的附着提表面有利于后续的电路连接和封装等工艺；或其他互连结构，如焊球，完成芯片间的电气和机械连接。请务必阅读正文后的声明及说明1同时玻璃的硬脆特性使其在微孔加工中极易产生微裂纹与热应力损伤工环节技术难度较高。在原片处理、通孔后的表面处理、种子层沉积、通孔填充、表面平坦化处理、RDL（重分布层）等环节均有技术难点，因此整个请务必阅读正文后的声明及说明1去除表面污染物。否则面板的加工精度有可能会受通孔后的表面处除杂质并为金属化做好准备。此步骤必须精应力引起的微裂纹和不规则的通孔轮廓，这质清除不彻底会导致电镀过程中出现空隙，则会损坏通孔壁或降低后续层的附着力，这两种情电镀的基础。挑战在于如何在深宽比高的通孔性和可靠性。表面处理不当或受到污染也可能作过程中的分层或电气不连续。通孔填充完成后，采用化学机械抛光(CMP)进行表面平坦化处理。此步骤可去除多数据来源：半导体行业观察，艾邦半导体，东北证券PVD磁控溅射或者ALD原子层沉积钛、钛钨合金磨抛耗材鄂尔多斯等地拥有多个制造基地，子公司遍布美国、德国、日本、韩国、新加坡、请务必阅读正文后的声明及说明1显示器件业务,延伸，持续探索与孵化新兴赛道，逐渐形成并完善“1+4+N+生公司的业务整体保持稳健增长，但由于公司的资本开支较多，导致折旧费用较高，根据公司公告，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐2,100数据来源：ifind，东北证券数据来源：ifind，东北证券实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作，有望进请务必阅读正文后的声明及说明1第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品其他其他,光电显示器件,增长14.88%；归属于上市公司股东商业模式及客户结构稳固，收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件加所驱动。玻璃基新型显示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期，务进展和订单突破。但因在建新项目陆续转固导入试量产，新增设备及销费用处于较高水平，同时，公司在产品研发与打样测试、人才梯队建请务必阅读正文后的声明及说明125106.5475.246.045.940%3210数据来源：ifind，东北证券数据来源：ifind，东北证券玻璃精加工领域，逐步布局延伸到玻璃基板研发制造领域，是目前到双面线路图形化、多层堆叠金属化，其技术参数均达国际一线水内外多家头部企业展开深入合作，相关玻璃基产品获验证通过，并请务必阅读正文后的声明及说明20/27凭借方案优势，激光诱导刻蚀法已成为主流的TGV心是通过在玻璃基材上制作高深宽比微孔，并进行金属化填充，板、芯片与芯片之间的垂直互联。该技术的难度主要体现在成孔环节，要求实现孔径小、深宽比高、孔壁光滑的微孔加工，并完填充和高密度电路布线。与传统钻微孔工艺相比，激光诱导刻蚀而且精度和一致性都很高。目前，激光诱导刻请务必阅读正文后的声明及说明21/27改性。在LIDE工艺中，单次激光脉冲即足以产生对全厚度的改性光诱导深度蚀刻技术由德国LPKFLa年，该技术被引入OLED显示屏制造流程，用于制备精细集成电路先进封装领域，包括制造具有玻璃通孔请务必阅读正文后的声明及说明22/27NEXARLIDE5000MNEXARLIDE5000P研发与中试线系统核心产品全球综合市占率第一。在集成电路领域，帝尔激光聚焦第三代半进封装等技术发展与革新需求，瞄准半导体领域关键需求和核心需求专业、快速响应的解决方案知识库，以及自新技术迭代，实现了全新激光技术的导入，公司请务必阅读正文后的声明及说明23/277506543210同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加