GB/T 48216.2-2026半导体器件通用鉴定指南第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念

ICS3108001

CCSL.40.

中华人民共和国国家标准

GB/T482162—2026

.

半导体器件通用鉴定指南

第2部分可靠性鉴定中任务剖面的概念

:

Semiconductordevices—Genericualificationuidelines—Part2Concetof

qg:p

missionprofileinreliabilityqualification

IEC63287-22023Semiconductordevices—Guidelinesforreliabilit

(:,y

ualificationlans—Part2ConcetofmissionrofileMOD

qp:pp,)

2026-09-28发布2027-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T482162—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

任务剖面

4…………………1

任务剖面的概念

4.1……………………1

基于汽车发动机外围应用任务剖面示例一的可靠性试验计划

4.2…………………2

基于汽车发动机外围应用任务剖面示例二的可靠性试验计划

4.3…………………3

基于汽车客舱外围应用任务剖面示例一的可靠性试验计划

4.4……4

任务剖面的计算示例计算寿命试验样品数和试验时间

5()……………5

参考文献

……………………10

Ⅰ

GB/T482162—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件通用鉴定指南的第部分已经发布了以下

GB/T48216《》2。GB/T48216

部分

:

第部分集成电路可靠性鉴定指南

———1:;

第部分可靠性鉴定中任务剖面的概念

———2:。

本文件修改采用半导体器件可靠性鉴定计划指南第部分任务剖面的概

IEC63287-2:2023《2:

念

》。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC63287-2:2023:

增加了公式公式及其符号说明见以提高本文件的完整性

———“(1)、(2)”(4.2),;

将试验温度设置为T更改为试验结温设置为T见以保证

———“a=125℃”“2=125℃”(4.2~4.4),

表表中相关数据的一致性

1~6;

将表格中列名T更改为T见表表表以保证表格内容与公式公式的一

———“j”“1”(1、3、5),(1)、(2)

致性

;

将表格中T列的更改为见表以保证表中相关数据的一致性

———1“75℃”“70℃”(5),5。

本文件做了下列编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为半导体器件通用鉴定指南第部分可靠性鉴定中

———,《2:

任务剖面的概念

》;

将本文件不适用于军事和航天航空的相关应用更改为本文件适用于非军事和非航天航空

———“”“

的相关应用见第章

”(1);

删除了术语数据库网址

———ISO、IEC。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位之江实验室中国电子科技集团公司第十三研究所国家市场监督管理总局认证

:、、

认可技术研究中心工业和信息化部电子第五研究所深圳市恒运昌真空技术股份有限公司威凯检测

、、、

技术有限公司中科亿海微电子科技苏州有限公司柔检嘉兴科技有限公司深圳市美信检测技术

、()、()、

股份有限公司杭州傲芯科技有限公司中国科学院半导体研究所中国汽车工程研究院股份有限公司

、、、、

北京航芯微电子科技有限公司福州派利德电子科技有限公司重庆平伟实业股份有限公司中汽院

、、、

江苏汽车工程研究院有限公司山东阅芯电子科技有限公司济南大学南京泛铨电子科技有限公司

()、、、、

甬江实验室微谱浙江技术服务有限公司东风汽车集团股份有限公司深圳基本半导体股份有限公

()、、

司上海贝岭股份有限公司欣峰扬科技苏州有限公司

、、()。

本文件主要起草人刘士圆尹坤王忠新钟鑫吴海文彭浩王之哲迟雷尹丽晶李振廷刘曦

:、、、、、、、、、、、

陈永强魏育成何志峰崔风洲韩买兴郑飞君乐卫平张旭聂灿勋杨晓锋李彦鹏王维思

、、、、、、、、、、、、

谢名富徐祝青李述洲朱帅帅袁芳朱阳军逄金波曾国翔侯小刚张凡武和巍巍白忠杰李刚

、、、、、、、、、、、、、

吴靖

。

Ⅲ

GB/T482162—2026

.

引言

半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品半导体器件通用鉴定指南是半

,GB/T48216《》

导体器件进行可靠性鉴定的基础性和通用性标准对于半导体器件的质量和可靠性起到良好的保障作

,

用拟由以下部分组成

,4。

第部分集成电路可靠性鉴定指南目的在于规定集成电路失效分布类型的划分可靠性试

———1:。、

验的方法应力试验的方法

、。

第部分可靠性鉴定中任务剖面的概念目的在于规定可靠性鉴定中任务剖面的概念及计

———2:。

算方法

。

第部分功率半导体模块可靠性鉴定计划指南目的在于规定功率半导体模块失效分布类

———3:。

型的划分可靠性试验的方法应力试验的方法

、、。

第部分早期失效评估目的在于规定可靠性鉴定中累积失效概率计算的方法

———4:。。

本文件实现半导体器件可靠性标准与国际接轨通过制定本文件明确了任务剖面的概念定义提

。,,

供了任务剖面和基于任务剖面进行可靠性鉴定计划设计的示例依据和指导对半导体器件的研究生

、。、

产鉴定和使用具有重要意义同时补充完善半导体器件标准体系并促进半导体器件行业的发展

、,,。

Ⅳ

GB/T482162—2026

.

半导体器件通用鉴定指南

第2部分可靠性鉴定中任务剖面的概念

:

1范围

本文件基于产品的工作环境条件和预定用途给出了制定可靠性鉴定中任务剖面的概念及计算方

,

法的指南

。

本文件适用于非军事和非航天航空的相关应用

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

半导体器件通用鉴定指南第部分集成电路可靠性鉴定指南

GB/T48216.1—20261:

(IEC63287-1:2021,IDT)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

失效模式failuremode

产品失效的表现形式

。

注典型情形包括开路短路参数漂移性能退化等

:、、、。

4任务剖面

41任务剖面的概念

.

在设计可靠性试验计划时试验计划根据大规模集成电路的预期环境条件而发生变化例

,(LSI)。

如对于汽车发动机外围应用的集成电路器件其工作温度会因发动机产生的热量而逐渐升高但在发

,,,

动机停止工作后温度会下降这意味着该器件并非始终处于严苛的温度条件下变化的环境温度条件和

,;

对应工作时长的组合称为任务剖面由于任务剖面取决于集成电路的工作负荷