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文档简介

划线工件的加工区域深度测量方法及划线本发明的一个实施例提供一种划线工件加工区域深度测量方法及划线工件加工区域深度被加工的对象体的表面图像;第一位置检测步二区域的透镜部的第二位置;以及深度测量步2第一位置检测步骤,检测聚焦在与所述表面图像上的加第二位置检测步骤,检测聚焦在所述表面图像上的所述加工深度测量步骤,利用所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置来测所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置由所述透镜部移动时测量的对比度来确将所述第一区域和所述第二区域均包括在内的所述表面图像的一区域设置为第一聚通过对所述第一聚焦区域执行对比度自动对焦动作,将所述第一聚焦所述第一聚焦区域的中心与所述加工区域的基于获取的所述加工区域的位置信息,将所述表面图像的一个区通过对所述第二聚焦区域执行对比度自动对焦动作,将所述第二聚焦所述第一聚焦区域的中心与所述第二聚焦区域的经过所述加工区域的中心的所述对象体表面的法线矢量与所述透镜部的光轴的夹角所述透镜部能够沿预设的移动轴线移动,并且所述移动轴线与所述对象体的表面垂3利用所述透镜部的所述第一位置和所述第二位置之间的差来计算所述加工区域的深透镜部,位于所述成像部与所述对象体之间,并且所述透镜部能够测量所述透镜部沿所述一个方向移动时获取的所能够检测聚焦在第一区域的所述透镜部的位置和聚焦在第二区域的所述透镜部的位利用聚焦在所述第一区域的所述透镜部的位置以及聚焦在所述加工区域所在的第二4[0001]本发明涉及一种划线工件的加工区域深度测量方法及划线工件的加工区域深度[0002]通常在生产显示器等产品的过程中,通过利用粘合剂(PSA)在产品表面贴附保护并且去除保护膜一般通过利用激光的划线(scribing[0004]在利用激光去除膜的过程中,以不对膜下方的产品造成损坏的深度进行激光加部移动时测量的对比度(contrastrati和所述第二区域均包括在内的所述表面图像的一区域设5所述第二位置之间的差来计算所述加工区域述第一区域的所述透镜部的位置以及聚焦在所述加工区域所在的第二区域的所述透镜部[0025]图1是根据本发明的一个实施例的划线工件的加工区域深度测量装置的示例性结[0026]图2是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部设置第一聚焦区域和第二聚焦[0027]图3A至图3C是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部检测聚焦在第一区域[0028]图4A至图4C是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部检测聚焦在第二区域6[0029]图5是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部利用透镜部的第一位置和第二下方(under)包括直接或通过介于构成要素形成的所有情况,并且根据附图描述了上方[0050]图1是根据本发明的一个实施例的划线工件的加工区域深度测量装置的示例性结构图。图2是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部设置第一聚焦区域和第二聚焦区7的控制部检测聚焦在第二区域的透镜部的第二位置P2的步骤的图。图5是用于说明根据本发明的一个实施例的控制部利用透镜部的第一位置P1和第二位置P2来测量加工区域的深使粘合剂AD残留在膜F下方预设厚度以防止产品表面损坏的状态下进行激域深度测量装置”)用于测量在对象体OB的表面上通过激光加工或磨削加工等形成的加工[0059]根据本发明的一个实施例的加工区域深度测量装置1及加工区域深度测量方法可[0060]参照图1,根据本发明的一个实施例的加工区域深度测量装置1可以包括成像部[0061]根据本发明的一个实施例的成像部100用于获取表面已被加工并形成有凹槽等加[0064]成像部100可以放大电信号,并且将放大的电信号的影像信息输出到控制部30这具有即使在低照度的外部环境中也可以获取影像信[0065]根据本发明的一个实施例的成像部100可以从对象体OB的表面获取亮度信息。具8[0066]对象体OB的表面的一个区域的亮度信息可以通过成像部100从所述一个区域获取[0069]参照图1,根据本发明的一个实施例的成像部100可以包括透镜部110和图像传感[0070]透镜部110用于收集从形成有凹槽等加工区域G的对象体O[0072]具体而言,透镜部110的光轴(opticalaxis)可以被配置为与形成有凹槽等加工[0074]根据本发明的一个实施例的透镜部110的移动轴线可以与透镜部110的光轴重合[0075]根据本发明的一个实施例的透镜部110的光轴与对象体OB的表面的法线矢量的夹[0077]透镜部110的移动轴线可以经过凹槽的中心CL,并且可以位于与对象体OB的表面[0078]透镜部110的光轴可以被配置为与对象体OB的表面的法线矢量相同,并且透镜部110从驱动部200接收动力并沿着对象体OB的表面的法线矢量向远离或靠近对象体OB方向9[0080]图像传感器部120可以接收由透镜部110接收的光并以一个以上的像素单位获取部300可以利用从图像传感器部120接收的表面图像的亮度信息可以利用驱动部200的驱动信息来精确地检测透镜部110在[0085]根据本发明的一个实施例的控制部300可以从成像部100获取对象体OB的表面图[0086]控制部300可以利用专用集成电路(applicationspecificintegrated[0087]根据本发明的一个实施例的控制部300中的至少一个可以包括易失性和/或非易应用程序中的加工区域深度测量装置1的单个构成要素来提供用于控制或管理系统资源的[0092]作为一个实施例,控制部300可以从外部接收控制命令并将表面图像的一个区域[0094]作为一个实施例,控制部300可以根据预设算法将表面图像的一个区域设置为聚[0097]具体而言,控制部300可以根据预设的算法将第一聚焦区域的中心C1和第二聚焦二聚焦区域FA2的大小相关的信息来设置第二聚焦区域FA2的大小,以使第二聚焦区域FA2详细描述将在划线工件加工区域深度测量方法[0100]根据本发明的一个实施例的控制部300分别电连接至驱动部200和成像部100,并并将其传递到图像传感器部120,并且图像传感器部120通过其获取聚焦区域(第一聚焦区[0103]控制部300可以接收图像传感器部120获取的表面图像并测量聚焦区域(第一聚焦每个区域的亮度信息,并且利用所述每个区域的FA2)中包括的对象体OB的表面图像的最亮部分的勒克斯(lux)值与最暗部分的勒克斯值之括的对象体OB的表面图像的每个区域的亮度信息改变,并且控制部300可以测量根据透镜最大的透镜部110的位置的方法来执行对比度自动对焦(contr关的说明将在划线工件的加工区域深度测量方[0109]参照图1,根据本发明的一个实施例的照明部400用于将光照射到形成加工区域G产生的光L能够沿着透镜部110的光轴照射到对象一聚焦区域FA1、第二聚焦区域FA2)中包括的对象体OB的表面图像的每个区域的亮度信息[0113]下面将描述根据本发明的一个实施例的划线工件的加工区域深度测量方法和效[0114]图6是根据本发明的一个实施例的划线工件的加工区域深度测量方法的顺序图。加工区域G的深度;透镜部110的第一位置P1和第二位置P2由透镜部110移动时测量的对比[0116]根据本发明的一个实施例的获取形成有加工区域G的对象体的表面图像的步骤[0120]参照图2,将第一区域和第二区域均包括在内的表面图像的一个区域设置为第一聚焦区域的步骤(步骤S210)中,控制部300将表对象体OB的表面图像上的加工区域G所在区域和非加工区域G所在区域均包括在内)设置为[0122]具体而言,用户可以将从成像部100获取的对象体OB的表面图像上的预设的点设[0124]控制部300可以根据预设的算法以使得第一聚焦区域的中心C1与加工区域的中心[0125]控制部300可以根据预设的算法设置加工区域G的宽度方向(基于图2的上下方向)[0127]控制部300可以以使得第一聚焦区域FA1中包括的第一区域A1的面积相对大于第一聚焦区域FA1中包括的第二区域A2的面积的方式设置[0128]作为一个实施例,第一聚焦区域FA1中包括的第一区域A1的面积优选为第一聚焦焦动作的步骤(步骤S220)中,控制部300驱动驱动部的所述第一聚焦区域FA1的亮度信息,将第一聚焦区域FA1的对比度最大时的透镜部110的[0132]作为可选实施例,控制部300可以将随着透镜部110移动而改变第一聚焦区域FA1步骤S320,基于获取的所述加工区域G的位置信息来将表面图像的一区域设置为第二聚焦[0135]根据本发明的一个实施例的获取加工区域G的位置信息的步骤(步骤S310)中,控制部300可以获取关于从成像部100获取的对象体OB的表面图像上的加工区域G所在区域的[0136]参照图2,根据本发明的一个实施例的基于所获取的所述将表面图像的一个区域设置为第二聚焦区域的步骤(图像的一个区域(包括在从成像部100获取的对象体[0138]具体而言,用户可以将从成像部100获取的对象体OB的表面图像上的预设的点设[0140]控制部300可以根据预设的算法以使得第二聚焦区域的中心C2与加工区域G的中[0142]控制部300可以根据预设的算法设置加工区域G的宽度方向(基于图2的上下方向)[0144]作为可选实施例,控制部300利用加工区域G的宽度方向上的第一聚焦区域FA1的的宽度方向上的第一聚焦区域FA1的长度W1可以为加工区域G的宽度方向上的第二聚焦区焦动作的步骤(步骤S330)中,控制部300驱动驱动部[0148]作为可选实施例,控制部300可以检测随着透镜部110移动而改变第二聚焦区域FA2的对比度的透镜部110的位置作为第二[0149]参照图5,利用透镜部的第一位置和第二位置来测量加工区域G的深度的步骤(步[0150]具体而言,控制部300可以利用与对象体OB的表面垂直的方向上的第一位置P1与第二位置P2之间的间距D来测量形成在对象体OB的表面上的加这些权利要求书的范围等同或等效改变的所有范围都落入本发明的思

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