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文档简介
振频率为经由振动发生器驱动焊接样品发生振样品的振动参数进行缺陷检测,具有检测精度2获取由振动检测器检测的焊接样品在共振频率下的振动数据,对至少一个焊接良品在所述共振频率下的所述至少一个振动参数各自的取值分别进行统3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述至少一响应于所述M个焊接样品各自的剪切力测试结接样品中的剩余N_M个焊接样品为所述至少一该焊接样品在所述剪切力下进行拉伸后的残留焊点数量与该焊接样品的总焊3通过所述振动检测器检测所述极耳一转接片焊接接头良品在逐渐确定所述极耳一转接片焊接接头良品在振动速度最大时对应的激励频率作为所述极所述振动发生器的激励频率以频率步长从第一频率递增至第二频获取由所述振动检测器检测的焊接样品在共振频率下的振动率为经由所述振动发生器驱动所述焊接样品发生振平台用于在所述焊接样品在所述共振频率下发生振动期间承载所述60°。声波投射至所述焊接样品上以驱动所述焊接样品在所述共振423.根据权利要求16_22中任一项所述的焊接述共振频率为经由所述振动发生器驱动所述焊接样品发生振第三模块,用于响应于所述至少一个振动参数中的至少56选取在相同工艺条件下焊接得到的同一批次的焊接样品中的其中一部分进行剪切力测试,7以及确定极耳转接片焊接接头良品在振动速度最大时对应的激励频率作为极耳转接片[0022]在一些实施例中,第一频率为20kHz,第二频率为800kHz,并且频率步长为1至[0024]通过提供一种焊接质量检测系统,直接提取焊接样品的向与隔振平台承载焊接样品的表面之间成锐角θ。以锐角入射焊接样品,可以减少测量误励下生成超声波,并将超声波投射至焊接样品上以驱动焊接样品在共振频率下发生振动。通过超声换能器能够一定程度上提高测量的稳定8块和第三模块,第一模块用于获取由振动检测器检测的焊接样品在共振频率下的振动数[0035]上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚技术人员通常理解的含义相同;本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,9关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件[0054]电池在生产的过程中,电池的正极和负极需要焊接到电池壳体或者其他连接部[0066]各项振动参数满足于相应阈值相关的标准意味着当预设的标准为对应的第一振能彼此不相同,因此本申请中的满足相关联的标准可以为大于相应阈值和/或小于相应阈[0067]通过直接提取焊接样品在共振频率下的振动参数进行缺陷检测,具有检测精度振频率下的至少一个振动参数各自的取值分别进行统计而得认为该批次的焊接样品均符合焊接良品的要求,则可以将剩余N_M个未经过剪切力测试的行拉伸后的残留焊点数量与该焊接样品的总焊点[0085]而焊接接头4的焊接质量评估(也即前述的良品评价指标)一般依赖以下两个方面[0086]请参照图3_4,图3为本申请一些实施例提供的焊接良品(图3左半部分)和焊接劣A区域和B区域。图4为本申请一些实施例提供的图3中A区域在剪切力拉伸前后的放大示意点c的数量为19个,则该焊接接头的焊印残留面积=19/27*10070.4其值大于50%,该焊接接头的焊印残留面积=19/27*10070.4其值大于50也即该焊接接头为焊[0094]当焊接接头4发生裂纹时,裂纹两侧的振动趋于离散,检测得到的振形会出现异[0095]焊印区的钎着率是指焊印区内的钎着区域面积与整个焊接接触面也即焊印区的[0098]振形的宽高比在某种程度上能够反映待测样品在振动时的弹性特性和结构性[0099]请参照图5,图5为本申请一些实施例提供的焊接良品和焊接劣品的振形对比[0105]根据本申请的一些实施例,相应阈值包括针对焊接样品[0116]极耳转接片焊接接头良品是通过以下步骤得到的:获取X个极耳转接片焊接接Y个极耳转接片焊接接头为至少一个极耳转接片焊接接头良品。由于电芯制造的一致性的计算机程序或者从存储单元118加载到随机访问存储器(RAM)113中的指令,来执行各种储单元118以及通信单元119。输入单元116可以是能向工控机11输入信息的任何类型的设[0130]处理器111可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器[0131]一种焊接质量检测系统通过直接提取焊接样品在共振频率下的振动参数进行缺[0133]隔振平台5可以在振动测试中隔离和控制外部环境对焊接样品的振动干扰,以此[0135]根据本申请的一些实施例,振动发生器产生的振动波沿第一方向传递至隔振平[0137]振动发生器产生的振动波一般是沿着与振动发声器振动[0142]振动检测器与焊接样品之间的垂直距离H可以为,振动检测器的检测口与焊接样[0146]由于超声换能器8产生振动不需要与焊接样品直接接触,避免了振动发生器与焊接样品之间的机械连接,因此通过超声换能器8能够一定程度上提高测量的稳定性和检测然后功率放大器9进一步放大这个信号,使得激励信号有足够的能量去驱动后续设备进行[0156]第三模块803,用于响应于至少一个振动参数中的至少一者满足与相应阈值相关动作,或者替换地该特定模块调用或以其他方式访问[0159]还应当理解,本文可以在软件硬件元件或程序模块的一般上下文中描述各种技单元(CentralProcessingUnit,CPU)、微控制器、微处理器、数字信号处理器(Digital[0161]计算机可读存储介质包括通过用于存储信息的任何方法或技术实施的易失性和通信介质可以在诸如载波或其他传送机制之类的已调制数据信号中具体实现计算机可读数各自的取值进行统计得到至少一个振动参耳转接片焊接接头和铝质的极耳转接片焊接接头分类,并分批次放在气浮隔振平台上。通过超声换能器激励频率驱动各个批次的焊接良品发生振动,激励频率范围满足20~约2050mm处探测样品振动信号。作为一种可行的实施方式,激励频率范围满足20~800kHz,频率间隔为2kHz,
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