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文档简介
有办法判断集成电路产品封装是否存在内部空计算机处理模块根据发送过来的图像信息进行人工对不合格的集成电路产品编号进行二次检2所述超声波接收模块用以接收由集成电路产品反射回来的超声所述信号处理模块用以将超声波接收模块接收到的超声波信号由声波信号转化为电所述成像模块用以将信号处理模块转化过来的电信号形成对应检测波所述计算机处理模块根据发送过来的图像信息进行数据处理,判断7.一种根据权利要求1_6任意一项所述的集成电路产品测试装置的集成电路产品测试S6:通过计算机处理模块对获得扫描图像数据进3块的参数具体为超声波的扫描范围及集成电路产;4[0001]本发明属于集成电路产品技术领域,尤其涉及一种集成电路产品测试方法及装[0002]专利申请号为CN202411414632.2公开了一种集成电路的多芯片定位封装装置及[0004]为实现上述目的,发明的一种集成电路产品测试方法及装置的具体技术方案如进一步,所述成像模块用以将信号处理模块转化过来的电信号形成对应检测波5;6声波发射模块和超声波接收模块安装在机体框其中,所述成像模块用以将信号处理模块转化过来的电信号形成对应检测波形,78;9
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