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文档简介
《半导体设备高分子材料零部件焊接加工
技术规范》
编制说明
一、工作简况
1.任务来源
2024年05月16日,由杭州睿昇半导体科技有限公司申请团体标准
的立项,根据中国电子节能技术协会制修订项目计划下达2025年度团
体标准修订项目计划,经中国电子节能技术协会及相关专家技术审核
通过,批准《半导体设备高分子材料零部件焊接加工技术规范》团体
标准的制定,项目计划编号JH/T/DZJN53-2024。
2.起草单位:XXXXXXX。
3.主要起草人:XXXXXXXX。
二、制定标准的必要性和意义
必要性:国内缺乏统一的石英焊接技术标准,导致产品质量参差
不齐,产品缺乏国际竞争力。
可行性:①国内已具备石英焊接技术人员储备、②政策支持半导
体产业链自主可控,项目符合国家战略导向。
目的:通过规范焊接工艺,以提升国产石英零部件合格率(目标
≥98%),降低生产成本(预计减少20%),推动国产化率从20%提升
至50%。打破国外技术垄断,保障半导体产业链安全;促进产学研合
作,培养高端技术人才。
三、主要工作过程
1.起草阶段:
(1)成立标准制定工作组,根据《半导体设备高分子材料零部件焊
接加工技术规范》编制需要,XXXXXXX等机构相关专家成立标准制定
工作组;
(2)形成标准草案:根据工作计划及分工安排,在系统参考、学习
已有标准及研究的基础上,标准制定工作组完成《半导体设备高分子
材料零部件焊接加工技术规范》各部分内容,并于2025年5月2日
汇总形成标准草案;
(3)通过腾讯会议线上召开《半导体设备高分子材料零部件焊接加
工技术规范》团体标准第一次讨论会。会上,标准编制组就该标准立
项背景和标准框架分别进行了介绍。与会专家和代表就标准名称、框
架结构、定义、范围、技术指标、试验方法等内容进行了深入讨论。
明确了该标准编制工作方向,并提出了一系列标准内容的完善措施和
修改意见、建议。在第一次讨论会结束后标准编制工作组根据与会专
家及参会代表的意见和建议,对标准稿进行了修改完善,形成了第二
稿。
(4)形成标准征求意见稿和编制说明:经过上述会议和会后进一步
修改和整理、在工作组内再次征求意见后,形成了标准征求意见稿及
编制说明。
2.征求意见阶段:
(1)拟定于2025年7月15日,本文件由中国电子节能技术协会面向
社会进行为期一个月的公示,同时由编制工作组向相关单位进行定向
征求意见。定向向包括参编在内的XX家单位征求意见,共征得意见XX
条,其中采纳X条,未采纳X条,具体见《征求意见汇总表》;
(2)拟定于2025年8月20日上午,根据征求意见期间,各单位提
出的意见,召开了征求意见讨论会,通过本次会议,形成了标准送审
稿终稿。
3.审查阶段:
标准编制组根据征得的意见,结合标准制定的实际情况,对标准
文本进行调整与修改,形成标准送审稿。拟定于2025年9月2日,由中
国电子节能技术协会组织召开的《半导体设备高分子材料零部件焊接
加工技术规范》团体标准审定会在腾讯会议线上召开。专家对《半导
体设备高分子材料零部件焊接加工技术规范》团体标准送审稿、编制
说明和征求意见汇总表进行了细致的审查,并提出共X条修改意见。
最后,专家认为该标准体系及内容符合团体标准制修订要求,相关文
件齐备,一致通过该标准的审查。
4.报批阶段:
标准编制组根据评审会上专家的意见,结合标准实际编制情况,
对标准文本进行进一步调整与完善,形成标准报批稿,拟定于2025
年10月提交中国电子节能技术协会申请报批发布。
四、制定标准的原则和依据,与现行法律、法规、标准的关
系
1.标准编制原则
技术先进性:结合对接焊、堆料焊接等新型工艺,提升加工效率。
可操作性:明确工艺参数(如温度、火焰、焊料)及操作流程,便于
企业执行。
2.提出本文件的依据
国际标准:SEMI(国际半导体产业协会)已发布多项石英材料相关标
准,但焊接工艺标准尚未细化。国外企业标准:Heraeus、Tosoh、
Ferrotec等企业通过内部技术规范控制焊接参数,形成技术壁垒。
国内标准:未涵盖石英焊接工艺的要求(如环境控制、热应力管理)。
五、标准主要内容
1、规范性引用文件;2、术语和定义;3、石英焊接工艺概述;4、堆
料加工;5、焊接加工;6、对接加工;7、折弯加工;8、火补修理;9、
质量检测;10、环境控制;11、清洗要求;12、焊工要求
六、重大意见分歧的处理依据和结果
暂无
七、贯彻标准的措施建议
一、成立标准实施工作组,明确责任分工(如牵头单位、技术支持单
位等)。
二、建立定期沟通会议制度,协调解决标准执行中的问题。
三、制定配套文件(如实施细则、操作指南),细化标准条款的操作
流程。
四、通过协会官网、行业峰会、刊物等渠道发布标准解读材料进行行
业推广。
五、举办标准宣贯会,面向企业管理者,强调
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