LED生产流程课件解析

LED生产流程概述Thursday,

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20201Thursday,

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20201LED的制作流程全过程包括12步,在每一步中都要注意目的、使用范围、使用设备、相关文件、作业规范、注意事项、品质要求等。

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20203Thursday,

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20204Thursday,

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202053.1.1 LED芯片检验用显微镜检查材料表面:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

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202063.1.2 LED扩片Thursday,

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20207由于LED芯片在划片后依然排列紧密,间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。扩片操作时,先预热10min,温度调整到50~60℃,扩晶时温度设为65~75℃。

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202083.1.3 LED点胶Thursday,

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20209首先将支架按顺序排列好,随后在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。针对不同的衬底材料,点胶的材质是不同的。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。

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2020103.1.4 LED备胶Thursday,

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202011和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

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2020123.1.5 LED手工刺片Thursday,

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202013将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有～个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多

种芯片的产品。

3.1.6 LED自动装架自动装架其实是结合了粘胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起,移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的粘胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的,因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

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2020143.1.7 LED烧结Thursday,

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202015烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2h。根据实际情况可以调整到170℃,1h。绝缘胶一般150℃,1h。银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2h(或1h)打开,更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再做其他用途,防止污染。

3.1.8 LED压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。压焊是一种初级内部互连方法,用作连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初一级的内部。

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202016其他的初级互连方式包括倒装芯片和卷带自动焊接，压焊在这些连接方法中占有绝对优势，所有互连方式中90%以上都是用这种方法。压焊中又有约90%采用金线超声波压焊，其余的则使用铝及其他贵金属或近似贵金属的材料。LED的压焊工艺有金丝球焊、楔形压焊两种。

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202017Thursday,

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202018(1)铝丝压焊过程Thursday,

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202019铝丝压焊过程一般分为两步：先在LED芯片电极上压上第一点;再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。(2)金丝球焊过程金丝球焊是最常用的方法。在这种制程中，一个熔化的金球粘在金线一端，压下后作为第一个焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的线，再以新月形状将线(第二个楔形焊点)连上，然后又形成另一个新球，用于下芯片焊接。金丝球焊被归为热声制程，也就是说焊点是在热(一般为150℃)、超声波、压力以及时间的综合作用下形成的。

3.1.9 LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。(1)点胶封装TOPLED和SIDELED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧树脂在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

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202020Thursday,

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202021Thursday,

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202022(2)灌胶封装LampLED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是：先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂;然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧树脂固化;将LED从模腔中脱出即成型。在灌胶封装时一般要求：一次倒胶不得超过剩下的2/3，同时倒人的胶体应让杯入壁往下流，要保持均匀速度;灌胶水机的灌胶速度要调好，不能太快。

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202023Thursday,

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202024(3)模压封装模压封装的步骤是：将压焊好的LED支架放入模具中;将上下两副模具用液压机合模并抽真空;将固态环氧放入注胶道的入口加热;用液压顶杆压入模具胶道中;环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。插支架时一般要求：灌好胶的模条，要注意模条的方向，插支架;拿支架时轻拿轻压，注意不得碰断余线;支架要插到位，不得漏插、浅插、偏插。

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2020253.1.10 LED固化与后固化Thursday,

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202026固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,lh。模压封装一般在150℃,4min。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4h。对不同型号的LED固化时间温度是不一样的。

3.1.11 LED切筋和划片Thursday,

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202027由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，LampLED封装采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。首先是一切。切脚分正切、反切两种，一般情况下为正切，晶片极性反向时为反切。

3.1.12 LED测试Thursday,

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202028测试LED的光电参数，检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。此时应注意:依材料分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量，依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签，注意排除气泡异物、死灯、刮伤、模糊、少胶偏心等情况。

①

配荧光粉：要求电子秤精度+0.001g以上;将适量的荧光粉及白胶倒入烧杯，需加入B胶搅拌10min;在真空中，抽真空5~10min，温度为60℃。②

点荧光粉：将配好的1.5h用量的荧光粉装入注射器;用点胶头将胶点到碗上边沿，胶量上杯沿中。

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202029③

白光烘烤：在制作白光LED工艺过程中，要随着工艺流程将LED芯片放进烘箱内烘烤三四次。应当合理控制

烘箱的温度和烘烤的时间，最好温度不超过120℃，否则放在烘箱内的LED芯片将会损坏pn结。因此，可以将烘

烤的时间设定得长一些，但是温度最好不要高于120℃。配胶：环氧树脂又称A.B胶比例1：1，其中A胶配多烤不干，B胶配多偏黄。

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