2025年射线无损检测能力提高训练试题库及答案

2025年射线无损检测能力提高训练试题库及答案一、单项选择题（每题1分，共25分）1.X射线管产生的X射线在能谱上属于：A.单一波长的单色射线B.由连续谱和特征谱组成的多色射线C.与γ射线完全相同的核辐射D.波长固定的红外射线2.窄束单色射线穿过均匀物质时，其强度的衰减规律符合：A.线性衰减定律B.指数衰减定律C.平方反比定律D.对数衰减定律3.半值层是指使入射射线强度减弱为原来一半所需的：A.时间B.距离C.物质厚度D.电压增量4.几何不清晰度Ug与焦点尺寸d、焦点至工件表面距离L1、工件表面至胶片距离A.UB.UC.UD.U5.减小几何不清晰度的有效方法是：A.增大焦点尺寸B.减小焦距C.增大焦距并选用小焦点D.增大管电流6.底片像质计（IQI）的正常放置位置是：A.胶片侧工件表面B.射线源侧工件表面C.暗盒内紧贴胶片D.工件上方任意悬空位置7.Ir-192γ源的半衰期约为：A.33dB.75dC.5.3aD.270d8.关于Se-75源的适用范围，下列说法正确的是：A.能量高于Co-60，适合检测100mm以上厚钢板B.平均能量较低，适用于厚度约10～40mm的钢制工件，对薄中厚度工件的灵敏度优于Ir-192C.半衰期比Ir-192短，须频繁更换D.只能用于周向曝光9.按NB/T47013.2规定，环向对接接头射线检测AB级技术等级的透照厚度比K应满足：A.KB.KC.KD.K10.按NB/T47013.2规定，A级、AB级射线照相底片的黑度范围应为：A.0.5B.1.0C.1.5D.2.511.手工胶片冲洗时，显影液温度一般应控制在：A.10∼B.18∼C.28∼D.35℃以上12.使用铅箔增感屏的主要作用是：A.吸收散射线并增强感光作用，提高底片对比度B.防止胶片机械损伤C.减小几何不清晰度D.防止胶片静电感光13.射线检测对下列缺陷中检出能力受透照方向影响最大的是：A.气孔B.夹渣C.薄层裂纹D.密集气孔14.焊缝根部母材之间未完全熔合连接形成的缺陷称为：A.未熔合B.未焊透C.咬边D.焊瘤15.外照射防护的基本方法（三要素）是：A.时间防护、距离防护、屏蔽防护B.时间防护、通风防护、隔离防护C.距离防护、屏蔽防护、增加管电压D.屏蔽防护、缩短曝光、加大管电流16.依据GB18871，公众成员的年有效剂量限值为：A.1B.5C.10D.2017.底片上气孔的典型影像特征是：A.不规则棱角状黑色影像B.圆形或椭圆形黑点，黑度由中心向边缘逐渐降低C.平直的黑色细线D.边缘清晰的白色亮点18.观片灯应能保证黑度不小于3.0的底片区域透过亮度不低于：A.5B.10C.30D.10019.数字射线检测中，DR技术是指：A.计算机射线照相技术（使用IP板）B.直接数字化射线照相技术（使用平板探测器）C.胶片扫描数字化技术D.工业实时成像技术的总称20.CR系统成像板（IP板）记录射线影像所依据的物理效应是：A.光激励发光（PSL）B.光电导效应C.光电效应D.热释光效应21.透照时选用小焦点并增大焦距，主要目的是：A.提高底片对比度B.减小几何不清晰度，改善影像清晰度C.缩短曝光时间D.增大透照厚度宽容度22.关于透照厚度比K值，下列说法正确的是：A.K值越大，一次透照长度可以越大，但边缘透照厚度与中心透照厚度之差也越大B.K值越小，一次透照长度越大C.K值与透照厚度无关D.K值只与焦距有关23.下列措施中，不属于减少散射线对底片影响的是：A.使用铅光阑缩小照射场B.暗盒背后加铅板C.使用铅滤板D.增大焦点尺寸24.距某γ源1 m处测得的剂量当量率为800 A.8B.80C.800D.825.评片人员在正式评片前，应在较暗环境中进行暗适应的时间一般为：A.30sB.1minC.5～10minD.1h二、多项选择题（每题2分，共20分）1.影响射线照相底片对比度的主要因素有：A.射线与工件相互作用产生的衰减差（主因对比度）B.胶片本身的反差（梯度）C.散射比D.底片黑度2.下列措施中能减小几何不清晰度的有：A.选用小焦点射线源B.增大焦距C.使胶片尽量紧贴工件表面D.增大管电流3.底片上常见的伪缺陷及其原因对应正确的有：A.树枝状黑线——静电感光B.底片边缘或局部黑斑——显影前溅上显影液C.规则白色斑点——显影前溅上定影液D.与增感屏折痕对应的黑色条纹——铅增感屏折伤4.关于射线源的选择与适用范围，下列说法正确的有：A.透照5mm厚钢制小径管宜选用X射线或Yb-169源B.Ir-192源适用于厚度约20～60mm的钢制工件C.Co-60源可用于厚度约40～200mm的钢制工件D.透照100mm厚钢板应优先选用Ir-192源5.胶片暗室手工处理的标准工序包括：A.显影B.停显C.定影D.水洗、干燥6.按NB/T47013.2规定，合格底片应满足下列哪些条件？A.像质计影像、定位标记和识别标记齐全且位置正确B.底片黑度在规定范围内C.底片上无影响评定的伪缺陷D.底片上不允许存在任何缺陷影像7.下列缺陷中属于面积型（平面型）缺陷的有：A.裂纹B.未熔合C.未焊透D.气孔8.射线照相总不清晰度主要由下列哪些分量组成？A.几何不清晰度B.胶片固有不清晰度C.屏不清晰度D.运动不清晰度9.焊缝中气孔产生的主要原因包括：A.坡口及焊丝表面有油污、铁锈或水分B.焊条（焊剂）未按规定烘干C.焊接时保护不良，空气卷入熔池D.母材中硫、磷含量过高10.一份完整的射线检测报告至少应包括：A.检测工艺参数（设备、源种类、焦距、透照方式等）B.检测结果、缺陷性质和评定级别C.检测、审核人员的签名及资格级别D.底片编号及透照部位示意图三、判断题（每题1分，共10分）1.X射线管的管电压越高，产生的X射线最短波长越短，穿透能力越强。2.底片黑度越大，对缺陷的检出灵敏度一定越高。3.铅增感屏不仅能缩短曝光时间，还能吸收部分散射线，提高底片对比度。4.Ir-192的半衰期比Co-60长。5.小径管环焊缝采用双壁双影透照时，射线倾斜入射使上下焊缝影像分离呈椭圆显示，便于分别评定。6.显影时间越长底片黑度越高，故可用任意延长显影时间来弥补曝光不足。7.射线检测对裂纹、未熔合等面积型缺陷的检出能力与透照方向密切相关。8.观片环境光线越亮，越有利于发现底片上的细小缺陷。9.不使用的γ射线源可以临时存放在普通房间内，只要加锁即可。10.DR系统只能实时显示图像，无法保存和回放检测图像。四、计算题（每题7分，共14分）1.用焦点尺寸d=3 mm的X射线机透照厚度T=(1)计算几何不清晰度Ug(2)若要求UgF故要求Ug≤0.2 mm解析：几何不清晰度公式中，b为工件透照表面（射线入射侧表面）至胶片的距离，本例胶片紧贴工件下表面，射线从上往下透照时b=T。焦距越大、焦点越小，2.已知某X射线机在焦距F1=700 mm时，透照厚度20mm的钢焊缝所需曝光量为E(1)求缩短焦距后所需的曝光量E2(2)求对应的曝光时间t。E(2)曝光时间：t即所需曝光量约为15.3 mA⋅解析：其他条件不变时，胶片接收的射线强度与距离平方成反比，故曝光量按焦距平方比换算。注意保持透照布置中入射线方向、散射条件不变这一前提。五、简答题（每题5分，共15分）1.简述射线检测的基本原理，并说明其主要优点和局限性。2.分别说明未焊透、未熔合、裂纹、夹渣、气孔在底片上的主要影像特征，并简述未焊透与未熔合的鉴别要点。3.简述散射线对射线照相底片质量的影响，并列出控制散射线的主要措施。六、案例分析题（共16分）某压力容器制造厂对一台Q345R钢制压力容器的筒体环焊缝进行射线检测，设计压力2.5MPa，工件壁厚T=30 mm。检测采用X射线机单壁单影透照，焦点尺寸影像一：沿焊缝根部位置有一连续直线状黑线，黑度均匀，宽度基本一致；影像二：在焊道中部有一簇直径约1～2mm的圆形黑点，分布密集，彼此间距很小；影像三：有一条长约15mm的细曲折黑色线条，端部尖锐，局部有分枝，走向与焊缝方向一致。问题：(1)分别判断上述三类影像对应的缺陷类型。（6分）(2)计算该透照条件下的几何不清晰度Ug（取工件表面至胶片距离b=T(3)依据NB/T47013.2-2015对该焊缝质量等级作出评定，并说明理由；该焊缝的检测结论如何？（5分）参考答案与解析一、单项选择题1.答案：B解析：X射线管中高速电子撞击靶产生韧致辐射，形成连续谱，并叠加靶材料原子的特征谱，故X射线不是单色射线。2.答案：B3.答案：C4.答案：A5.答案：C解析：由Ug=d6.答案：B解析：像质计应置于射线源侧工件表面，反映透照范围内最不利位置（离胶片最远）的灵敏度；只有确因条件所限无法放在源侧时，才可放在胶片侧并做对比试验。7.答案：B解析：Ir-192半衰期约74.3d；Co-60半衰期约5.27a。8.答案：B解析：Se-75半衰期约120d，平均能量约206keV，适用钢厚度约10～40mm（A/AB级），在较薄工件上灵敏度优于Ir-192。9.答案：B解析：环形对接接头A级K≤1.2，AB级K≤10.答案：C解析：A级、AB级底片黑度1.5≤D≤11.答案：B12.答案：A13.答案：C解析：裂纹属面积型缺陷，当射线束方向与裂纹面夹角很小时（近似平行），裂纹两侧材料对射线的衰减差很小，难以成像。14.答案：B解析：未焊透是指焊接接头根部母材之间未完全焊合；未熔合则指焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合。15.答案：A16.答案：A解析：辐射工作人员连续5年平均年有效剂量不超过20 mSv，且任何一年不超过50 17.答案：B18.答案：C19.答案：B解析：CR使用成像板（IP板）经激光扫描读出信息；DR采用平板探测器直接采集数字图像。20.答案：A21.答案：B22.答案：A解析：K为有效透照区边缘透照厚度与中心透照厚度之比。K值越大，允许的一次透照长度越大，但边缘部位射线倾斜角增大、透照厚度差增大，灵敏度下降。23.答案：D24.答案：A解析：按平方反比律，D225.答案：C二、多项选择题1.答案：ABCD解析：底片对比度表达式为ΔD=−0.434μΔT2.答案：ABC解析：由Ug=dL2/L1，减小焦点3.答案：ABCD4.答案：ABC解析：100mm厚钢板应选用Co-60或高能X射线（加速器），Ir-192穿透能力不足，灵敏度差。5.答案：ABCD6.答案：ABC解析：底片质量要求针对影像质量本身，不要求底片上无缺陷；缺陷的有无属于检测结果。7.答案：ABC8.答案：ABCD9.答案：ABC解析：硫、磷含量过高主要导致热裂纹和偏析，不是气孔的直接原因。10.答案：ABCD三、判断题1.答案：正确解析：最短波长λmin=1.24/U2.答案：错误解析：黑度过高时观片灯透过亮度不足，人眼分辨能力下降，反而降低检出能力；黑度应控制在最佳范围内。3.答案：正确4.答案：错误解析：Ir-192半衰期约74.3d，Co-60半衰期约5.27a，Co-60半衰期长得多。5.答案：正确6.答案：错误解析：显影过度会使灰雾增大、颗粒度变粗、反差下降，底片质量恶化。7.答案：正确8.答案：错误解析：环境光过强会降低人眼对微弱黑度差的分辨能力，应在暗环境（或遮光良好）下观片。9.答案：错误解析：γ源必须存放在专用源库或屏蔽容器内，并符合辐射防护和安全保卫管理规定，严禁随意存放。10.答案：错误解析：DR可实时显示，也可按DICONDE等格式保存数字图像，便于存储、回放和网络传输。四、计算题1.答案：(1)U(2)由Ug2.答案：(1)曝光量与焦距的平方成正比：五、简答题1.答案：基本原理：X射线或γ射线穿过被检工件时，因工件内部缺陷（气孔、夹渣、裂纹等）与基体材料对射线的衰减系数不同，使透过工件后的射线强度产生差异；该强度分布经胶片感光（或数字探测器成像）记录并显示后，形成黑度不同的影像，据此判断缺陷的有无、性质、大小和位置。主要优点：检测结果直观，底片（图像）可长期保存备查；对气孔、夹渣等体积型缺陷检出灵敏度高；适用于金属及部分非金属材料。主要局限性：对裂纹、未熔合等面积型缺陷的检出受透照方向限制；设备投资大，检测成本较高；存在电离辐射危害，需要严格的辐射防护措施；检测周期相对较长。解析：答题时应从"强度衰减差异—影像形成—缺陷判定"的逻辑链条展开，并注意区分体积型缺陷与面积型缺陷在检出能力上的差异。2.答案：影像特征：(1)未焊透：位于焊缝根部、沿焊缝中心线呈连续或断续的直线状黑线，黑度均匀，宽度较一致。(2)未熔合：多位于坡口边缘或焊道交界处，呈长条形或直线状黑色影像，一般偏离焊缝中心线，一侧轮廓较平直、另一侧不规则，黑度一般不高，常与夹渣伴生。(3)裂纹：呈细而曲折的黑色线条，轮廓清晰，端部尖锐，有时带分枝，多与焊道方向一致。(4)夹渣：呈不规则形状的黑色斑点、块状或条状影像，黑度不均匀，边缘不清晰、多有棱角。(5)气孔：呈圆形或椭圆形黑点，黑度自中心向边缘逐渐降低，可单个存在或密集分布。鉴别要点：未焊透位于焊缝根部且沿焊缝中心线规则分布，影像平直、黑度均匀；未熔合发生在坡口或焊道界面，位置偏离焊缝中心，影像不平直且常与夹渣共生。两者在底片上的投影位置和形态是区分的关键。解析：回答本题时应同时抓住"位置"和"形态"两个要素，尤其是未焊透的"根部居中、平直均匀"与未熔合的"偏于坡口、长条不规则"。3.答案：影响：散射线是造成底片灰雾的主要原因之一。它会降低底片对比度和清晰度，使细小缺陷影像难以辨认，严重时在试件边缘产生"边蚀"现象，甚至掩盖缺陷影像，导致漏检和误判。主要控制措施：(1)使用铅光阑（铅罩）缩小照射场，限制射线束范围；(2)在暗盒背面加铅板，吸收背散射射线；(3)在射线源窗口处加铅滤板，滤除低能散射线成分；(4)使用铅增感屏，吸收胶片附近工件产生的散射线并兼有增感作用；(5)对不需要透照的部位用铅板或屏蔽材料遮挡；(6)条件允许时增大工件与胶片之间的距离，利用空气间隙减少散射线到达胶片。解析