2026年无损检验试题及答案

2026年无损检验试题及答案一、单项选择题（共20题，每题1.5分，总计30分）1.依据NB/T47013.2-2025《承压设备无损检测第2部分：射线检测》，小径管环向焊接接头采用双壁双影椭圆成像时，椭圆影像的开口宽度应控制在（）范围内。A.1倍焊缝宽度B.1~2倍焊缝宽度C.2~3倍焊缝宽度D.3倍以上焊缝宽度答案：B。解析：2025版射线检测标准明确，小径管双壁双影椭圆成像的开口宽度需为1~2倍焊缝宽度，确保上下焊缝影像无重叠、热影响区缺陷可清晰识别，避免开口过窄导致影像重叠、过宽导致裂纹类缺陷漏判。2.按照GB/T11345-2025《焊缝无损检测超声检测技术、检测等级和评定》，检测等级B级对应的探头折射角选择要求是：当工件母材厚度为25mm时，应优先选用（）折射角的斜探头。A.45°B.60°C.70°D.以上均可答案：C。解析：B级检测为中等检测等级，适用于大多数承压、承重焊缝检测，厚度15~40mm的工件优先选用70°折射角探头，可有效覆盖焊缝截面，提升坡口面未熔合等面状缺陷的检出率。3.磁粉检测中，采用交流电磁化检测焊缝表面近表面缺陷时，按NB/T47013.4-2025要求，其有效磁化深度最大不超过（）。A.1mmB.2mmC.3mmD.5mm答案：B。解析：交流电存在集肤效应，2025版磁粉检测标准明确交流电磁化的有效检测深度为表面下0~2mm，超出该范围的近表面缺陷无法形成可识别的磁痕显示。4.渗透检测中，下列哪种显像剂属于湿式显像剂类别（）。A.干粉显像剂B.水溶性显像剂C.塑料薄膜显像剂D.以上均不属于答案：B。解析：渗透检测显像剂分为干式、湿式两大类，湿式显像剂包括水悬浮型、水溶性、溶剂悬浮型三类，干粉显像剂属于干式类别，塑料薄膜显像剂为特殊应用类别。5.超声相控阵检测焊接接头时，聚焦法则的核心作用是（）。A.提高检测速度B.控制声束的角度和聚焦深度C.降低探头磨损D.减少耦合剂消耗答案：B。解析：相控阵探头通过控制不同阵元的激励延迟时间，实现声束角度偏转、聚焦深度调节，从而覆盖不同深度、不同取向的缺陷，是相控阵检测的核心技术原理。6.射线检测中，下列哪项参数会直接影响影像的固有不清晰度（）。A.焦距B.射线能量C.曝光量D.暗室处理温度答案：B。解析：固有不清晰度由射线的穿透能量决定，射线能量越高，光电子、二次电子在胶片乳剂层中的迁移距离越长，固有不清晰度越大；焦距影响几何不清晰度，曝光量影响影像黑度，暗室处理影响灰雾度。7.依据NB/T47013.5-2025，渗透检测时被检工件的表面温度范围为10~50℃，当现场温度低于10℃时，应当（）。A.直接检测，适当延长渗透时间B.采用铝合金试块做比对试验，验证工艺有效性后检测C.停止检测，不得开展作业D.提高渗透剂喷洒压力补偿温度影响答案：B。解析：温度异常会改变渗透液的黏度、表面张力，影响渗透和显像效果，标准要求温度超出10~50℃范围时，必须采用A型铝合金试块开展工艺比对，确认缺陷检出能力满足要求后方可检测。8.磁粉检测中，下列哪种缺陷最容易被漏检（）。A.垂直于磁场方向的表面裂纹B.平行于磁场方向的表面裂纹C.与磁场方向成45°夹角的表面裂纹D.深度0.5mm的表面气孔答案：B。解析：磁粉检测的漏磁场强度与缺陷和磁场方向的夹角相关，当缺陷延伸方向平行于磁场方向时，磁力线不会发生明显切割，漏磁场强度几乎为零，无法吸附磁粉形成显示，极易漏检。9.数字射线检测（DR）中，探测器的信噪比（SNR）与检测图像质量的关系是（）。A.SNR越高，图像噪声越大，缺陷识别难度越高B.SNR越高，图像噪声越小，缺陷识别灵敏度越高C.SNR与图像质量无直接关联D.SNR过低会导致图像黑度过高答案：B。解析：信噪比是探测器有效信号与噪声信号的比值，SNR越高说明有效信号占比越高，图像颗粒度越小、细节展示能力越强，缺陷识别灵敏度越高；SNR不足会导致图像出现颗粒状噪声，掩盖细小缺陷。10.超声检测中，校准探头入射点、折射角的标准试块是（）。A.CSK-ⅠAB.CSK-ⅡAC.CSK-ⅢAD.RB-2答案：A。解析：CSK-ⅠA试块是超声检测通用校准试块，专门用于探头入射点、折射角、声速、仪器水平线性和垂直线性的校准；CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、RB系列试块主要用于绘制距离-波幅曲线、检测灵敏度校准。11.下列无损检测方法中，最适合检测复合材料层合板分层缺陷的是（）。A.射线检测B.磁粉检测C.超声C扫描检测D.渗透检测答案：C。解析：复合材料分层缺陷是平行于层板表面的面状缺陷，超声C扫描可通过采集不同深度的反射回波信号，直观呈现缺陷的平面分布、面积大小，检测灵敏度可达Φ0.8mm当量；射线对体积型缺陷敏感，对面状分层缺陷检出率极低，磁粉、渗透仅能检测表面开口缺陷，无法检测内部分层。12.涡流检测中，当检测非铁磁性金属管材的表面裂纹时，随着检测频率升高，（）。A.涡流渗透深度增加，表面缺陷灵敏度降低B.涡流渗透深度降低，表面缺陷灵敏度升高C.涡流渗透深度不变，检测速度提升D.探头提离效应完全消除答案：B。解析：涡流的集肤效应与检测频率直接相关，频率越高，涡流越集中于工件表面，渗透深度越浅，表面缺陷引起的阻抗变化越明显，检测灵敏度越高；提离效应是涡流检测的固有干扰因素，无法完全消除。13.射线检测中，散射线会导致影像（）。A.对比度提升，清晰度提高B.对比度降低，灰雾度增大C.黑度均匀下降D.固有不清晰度降低答案：B。解析：散射线是射线与工件、周围物体相互作用产生的方向杂乱的次级射线，会均匀照射胶片，增加影像的灰雾度，降低不同厚度区域的黑度差，即降低影像对比度，导致细小缺陷难以识别。14.按照JB/T6061-2025《无损检测焊缝磁粉检测》，焊缝磁痕显示中，属于伪显示的是（）。A.裂纹形成的锯齿状磁痕B.焊缝表面咬边形成的规则线状磁痕C.工件表面纤维、氧化皮吸附磁粉形成的无固定形状磁痕D.未焊透形成的直线状磁痕答案：C。解析：伪显示是由非缺陷因素（表面污物、纤维、磁悬液纤维、电极接触部位局部磁化）导致的磁粉聚集，磁痕松散无固定形态，擦拭表面后重新磁化不会复现；咬边、未焊透、裂纹形成的磁痕均属于相关显示或非相关显示，有固定的形态和分布规律。15.相控阵超声检测中，扇扫描（S扫描）的主要优势是（）。A.可一次覆盖一定角度范围内的焊缝截面，提高检测效率B.完全消除耦合差异的影响C.不需要做灵敏度校准D.对垂直于检测面的缺陷检出率为100%答案：A。解析：扇扫描是相控阵检测的典型扫描方式，通过声束在设定角度范围内连续偏转，一次扫查即可覆盖焊缝整个截面的不同深度、不同取向缺陷，无需反复移动探头调整角度，检测效率远高于常规超声；相控阵检测仍需校准灵敏度，无法完全消除耦合影响，也不能做到100%缺陷检出。16.渗透检测中，去除多余渗透剂时过度清洗最可能导致的后果是（）。A.表面形成多余背景，掩盖缺陷显示B.缺陷内部的渗透剂被冲洗掉，导致缺陷漏检C.显像剂无法正常吸附D.渗透剂荧光亮度提升答案：B。解析：渗透检测的去除环节要求仅清洗工件表面多余的渗透剂，保留缺陷内部渗透的渗透液，过度清洗会使开口较浅的缺陷内部渗透剂被冲出，导致显像时无缺陷显示，造成漏检；清洗不足才会导致背景过高掩盖缺陷。17.下列哪项指标是数字射线检测系统的空间分辨率表征参数（）。A.对比度灵敏度B.线对分辨率（LP/mm）C.信噪比D.灰阶等级答案：B。解析：空间分辨率表征系统识别细小线状、点状细节的能力，常用线对每毫米（LP/mm）或双线型像质计的丝号判定；对比度灵敏度表征系统识别微小厚度差的能力，信噪比反映信号质量，灰阶等级反映系统的黑度分辨范围。18.常规超声检测钢焊缝时，若显示屏上出现一个尖锐、稳定的反射回波，波幅位于评定线以上，探头平移时回波沿焊缝方向延伸长度较短，转动探头时回波快速消失，该回波最可能是（）。A.裂纹B.点状气孔C.未熔合D.夹渣答案：B。解析：点状气孔是体积型小缺陷，回波尖锐、单峰，探头移动时动态范围小，转动探头时因为气孔是球形各向同性？不对，纠正：点状气孔尺寸小，当探头转动角度时，声束快速偏离缺陷，回波立即消失；裂纹回波多峰、有一定延伸长度，转动探头时回波有连续起伏；未熔合回波尖锐但延伸长度较长，沿坡口面分布；夹渣回波宽钝、波幅变化大。19.磁粉检测采用触头法磁化时，触头间距为150mm时，磁化电流值应选择（）（交流电磁化）。A.300~450AB.450~600AC.600~750AD.750~900A答案：B。解析：触头法交流电磁化的电流选择标准为3~4A/mm间距，150mm间距对应电流为450~600A，电流过小会导致磁化强度不足，缺陷无法形成有效磁痕；电流过大会导致触头部位过热烧伤工件表面。20.涡流检测时，下列哪种材料无法开展有效检测（）。A.奥氏体不锈钢管B.铝合金板材C.玻璃纤维复合材料D.铜合金换热管答案：C。解析：涡流检测基于电磁感应原理，仅适用于导电材料，玻璃纤维复合材料为非导电非金属材料，无法在涡流激励下产生感应涡流，因此无法采用涡流检测。二、多项选择题（共10题，每题2分，总计20分，多选、少选、错选均不得分）1.依据NB/T47013.3-2025，超声检测出现下列哪些情况时，需要重新校准检测灵敏度（）。A.更换探头或耦合剂B.检测人员更换C.检测工作中断4小时以上D.显示屏上出现异常回波、灵敏度校验偏差超过2dBE.工件温度变化超过20℃答案：ACDE。解析：标准规定，出现以下情况必须重新校准灵敏度：更换探头、电缆、仪器参数设置；更换耦合剂类型；检测中断超过2小时？不对，2025版是4小时？不，查准确要求：校准后每工作4小时、工作结束后需校验灵敏度，偏差超过2dB必须重新校准；工件温度变化超过15℃（这里20℃符合）、仪器出现异常显示时需重新校准。检测人员更换不需要重新校准，只要校准状态有效即可，所以正确选项为ACDE。2.射线检测的几何不清晰度与下列哪些参数直接相关（）。A.焦点尺寸B.焦距C.工件表面到胶片的距离D.射线管电压E.胶片类型答案：ABC。解析：几何不清晰度计算公式为Ug=f×b/F，其中f为焦点尺寸，b为工件源侧表面到胶片的距离，F为源侧焦点到工件表面的距离（即焦距减b），因此Ug仅与焦点尺寸、焦距、工件到胶片的距离相关；射线管电压影响固有不清晰度，胶片类型影响固有不清晰度和颗粒度，与几何不清晰度无关。3.渗透检测的工艺步骤中，属于关键工序的有（）。A.表面预处理B.渗透时间控制C.多余渗透剂去除D.显像时间控制E.观察评定答案：ABCDE。解析：渗透检测所有工序均直接影响检测结果：表面预处理不彻底会堵塞缺陷开口，导致渗透剂无法进入；渗透时间不足会导致浅缺陷渗透不充分；去除过度或不足会导致漏检或背景过高；显像时间不足会导致缺陷显示不清晰；观察评定不当会直接导致缺陷误判、漏判。4.磁粉检测中，可用于检测近表面缺陷的磁化电流类型有（）。A.交流电B.整流电（半波、全波）C.直流电D.冲击电流E.以上均可答案：BC。解析：直流电和整流电的集肤效应弱，渗透深度大，可检测表面下3~5mm（整流电）、5~8mm（直流电）的近表面缺陷；交流电仅能检测表面及表面下2mm以内缺陷，冲击电流为瞬时大电流，主要用于剩磁法磁化，近表面检测能力差。5.超声相控阵检测与常规A超检测相比，具有的技术优势包括（）。A.检测结果可存储、可追溯，直观显示缺陷位置和形态B.声束角度可动态调节，对不同取向缺陷的检出率更高C.不需要耦合剂D.可实现C扫描、S扫描等多种成像方式，缺陷定量更准确E.完全不受工件晶粒粗大的影响答案：ABD。解析：相控阵检测仍属于接触式超声检测，需要耦合剂透声，无法完全避免粗晶材料的草状回波干扰，因此CE错误；相控阵的优势包括可视化成像、声束可控、数据可追溯、定量精度高、缺陷检出率高，ABD正确。6.下列缺陷类型中，属于焊缝表面缺陷的有（）。A.咬边B.表面气孔C.表面裂纹D.层间未熔合E.根部未焊透答案：ABC。解析：咬边、表面气孔、表面裂纹均位于焊缝或母材表面，属于表面缺陷；层间未熔合位于焊缝内部填充层之间，根部未焊透位于焊缝根部背面，属于内部缺陷。7.数字射线检测与传统胶片射线检测相比，优势包括（）。A.不需要暗室处理，检测效率高B.动态范围宽，厚度差较大的工件可一次透照成像C.图像可数字化存储、远程传输，便于评定和追溯D.空间分辨率高于传统胶片E.辐射剂量更低答案：ABCE。解析：目前工业DR系统的空间分辨率最高约为5~8LP/mm，而传统工业X射线胶片的空间分辨率可达10~15LP/mm，因此D错误；数字射线的优势包括无需暗室处理、动态范围宽（可达1:10000以上，胶片仅为1:100左右）、数字化管理、辐射剂量可降低50%~70%，ABCE正确。8.涡流检测的影响因素包括（）。A.工件电导率B.工件磁导率C.探头提离距离D.缺陷形状和位置E.工件表面涂层厚度答案：ABCDE。解析：涡流的阻抗变化受工件电导率、磁导率影响，提离距离（探头到工件表面的距离，包括涂层厚度）会改变探头与工件的耦合状态，缺陷的深度、长度、取向直接影响涡流扰动程度，以上均为涡流检测的核心影响因素。9.下列无损检测方法中，可用于检测铁磁性材料表面开口缺陷的有（）。A.磁粉检测B.渗透检测C.涡流检测D.常规超声检测E.射线检测答案：ABCD。解析：磁粉检测对铁磁性材料表面、近表面缺陷检出灵敏度高，可检出表面开口裂纹；渗透检测可检测任何非多孔材料的表面开口缺陷；涡流检测可检测导电材料表面、近表面开口缺陷；常规超声采用表面波、爬波可检测表面开口缺陷；射线检测对平行于射线方向的表面开口裂纹检出率极低，一般不用于表面开口缺陷检测。10.无损检测工艺规程编制的依据包括（）。A.现行有效国家/行业标准B.被检工件的设计文件、技术要求C.检测设备的性能参数D.现场检测环境条件E.检测人员的操作习惯答案：ABCD。解析：工艺规程必须符合标准要求、满足工件技术要求、结合现有设备能力和现场环境条件编制，不得依据个人操作习惯随意调整工艺参数，确保检测结果的一致性和可靠性。三、判断题（共10题，每题1分，总计10分，对打√，错打×）1.射线检测时，焦距越大，几何不清晰度越小，因此实际检测中焦距越大越好。（×）解析：焦距过大会导致射线强度随距离平方反比下降，需要大幅提高曝光量，降低检测效率，同时会增大散射线影响，因此焦距需要根据标准要求选择最优值，不是越大越好。2.磁粉检测时，采用荧光磁粉的检测灵敏度高于非荧光黑磁粉。（√）解析：荧光磁粉在紫外线照射下会发出明亮的黄绿色荧光，与工件表面背景对比度可达300:1以上，远高于黑磁粉与浅色工件的对比度（约10:1），因此在暗室观察时灵敏度更高，可检出宽度0.001mm的微细表面裂纹。3.超声检测中，缺陷的当量尺寸等于缺陷的实际尺寸。（×）解析：当量尺寸是将缺陷回波与规则人工反射体（如横孔、平底孔）的回波比较得到的等效尺寸，仅用于缺陷灵敏度判定，不等同于缺陷的实际尺寸，尤其是面状缺陷的实际长度、面积通常大于当量尺寸。4.渗透检测时，只要渗透时间足够长，任何表面开口缺陷都能被检出。（×）解析：渗透检测无法检出被污物堵塞的开口缺陷、开口宽度小于0.1μm的超微细缺陷，以及多孔材料的表面缺陷，同时如果渗透剂与缺陷不匹配（如高黏度渗透剂用于极窄缺陷），即使延长渗透时间也无法有效渗入。5.相控阵超声检测不需要做距离-波幅曲线校准。（×）解析：相控阵检测同样需要根据检测对象、探头参数校准不同深度、不同角度的距离-波幅曲线，作为缺陷定量、评级的依据，否则无法准确判定缺陷波幅对应的当量大小。6.涡流检测时，非铁磁性材料的磁导率为常数（近似为1），检测时不需要考虑磁导率变化的干扰。（√）解析：非铁磁性材料（如奥氏体不锈钢、铝合金、铜合金）的磁导率接近真空磁导率，不存在磁畴结构，不会产生磁导率不均匀导致的噪声干扰，检测稳定性更好。7.数字射线检测的图像可以通过后期调整对比度、亮度来提升缺陷识别效果，因此透照时不需要严格控制黑度范围。（×）解析：数字射线探测器的动态范围虽然宽，但超出探测器线性响应范围的图像会出现信号饱和或信号不足，后期调整无法恢复丢失的细节信息，因此透照时仍需将图像灰度控制在探测器线性响应区间内。8.磁粉检测中，剩磁法的检测灵敏度高于连续法。（×）解析：连续法是在磁化的同时施加磁悬液，磁场强度大，磁粉迁移动力足，检测灵敏度高于剩磁法，剩磁法仅适用于剩磁强度≥0.8T的硬磁材料，检测效率高但灵敏度略低。9.超声检测时，耦合剂的作用是排除探头与工件表面之间的空气，实现声能的有效传递。（√）解析：空气的声阻抗与钢、探头晶片的声阻抗差异极大，空气间隙会导致99.9%以上的声能反射，无法进入工件，因此必须使用声阻抗匹配的耦合剂填充间隙，保证声能有效传递。10.所有承压设备的焊接接头无损检测比例和合格级别都必须符合GB150《压力容器》的最低要求，不得提高要求。（×）解析：设计文件可以根据设备的使用工况（如剧毒介质、高温高压、强腐蚀环境）提高无损检测比例和合格级别，且设计要求优先于通用标准的最低要求。四、简答题（共3题，每题7分，总计21分）1.简述2025版NB/T47013承压设备无损检测系列标准中，射线检测采用双壁双影法透照小径管环焊缝的透照次数、像质计放置要求。参考答案：（1）透照次数要求：当小径管外径D₀≤100mm时，若焊缝宽度g满足椭圆开口宽度为1~2倍g，倾斜透照方式椭圆成像的透照次数为2次，两次透照的影像应呈90°垂直交叉；当小径管椭圆成像有困难（如排管间距过小、焊缝余高过大导致上下焊缝无法错开）时，可采用垂直透照方式，透照次数不少于3次，相邻透照角度间隔为120°；当D₀＞100mm时，按单壁透照要求确定透照次数，一般不少于4次。（2）像质计放置要求：像质计应放置在源侧工件表面，位于焊缝边缘的母材区域，金属丝垂直于焊缝长度方向，细丝靠近胶片侧；当源侧无法放置像质计时，可放置在胶片侧，但必须进行对比试验，测定像质计放置在胶片侧与源侧的灵敏度差异，对应的像质计丝号应提高一级，且在检测记录中注明像质计放置位置；每一次透照的有效评定区内都应能观察到符合标准要求的像质计丝号，像质指数满足对应厚度的灵敏度要求。2.简述磁粉检测中相关显示、非相关显示、伪显示的区别与判定方法。参考答案：（1）相关显示：是由缺陷（裂纹、未熔合、气孔、夹渣等）漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，磁痕形态与缺陷形态对应：裂纹呈锯齿状、线状，有尖锐端点，磁痕浓密清晰；未熔合呈直线状，沿焊缝坡口分布；气孔呈圆形或椭圆形点状。相关显示擦拭表面后重新磁化，磁痕会在同一位置重复出现，需要按照标准进行评级。（2）非相关显示：不是由缺陷漏磁场产生，而是由工件截面突变、磁导率不均、磁化电流过大、电极接触部位等原因产生的磁痕，显示位置固定，重新磁化复现，但形态与缺陷存在明显差异：如工件截面变化处的磁痕呈宽散的线状，与结构轮廓一致；磁导率不均的磁痕分散、无固定尖锐形态，不按缺陷评级。（3）伪显示：是由表面污物、纤维、氧化皮、磁悬液浓度过高、水流冲刷等非磁场因素导致的磁粉聚集，磁痕松散、形态不规则，无固定位置，擦拭工件表面后重新磁化，磁痕不再出现，不需要进行评定。判定流程为：首先擦拭表面磁痕，重新磁化观察是否复现，不复现为伪显示；复现的磁痕观察形态和位置，与结构轮廓、磁导率变化位置对应、无缺陷特征的为非相关显示；位置固定、具有缺陷形态特征的为相关显示，进行定量评级。3.简述超声检测中缺陷定量的主要方法及适用场景。参考答案：超声检测缺陷定量主要包括当量定量法、长度定量法、高度定量法三类：（1）当量定量法：采用距离-波幅曲线，将缺陷的最高回波与同深度的人工反射体（横孔、平底孔）回波对比，确定缺陷的当量大小，适用于尺寸小于声束截面的点状缺陷（如气孔、小夹渣）的波幅定量，是缺陷评级的基础依据。（2）长度定量法：①6dB法（半波高度法）：当缺陷回波高度超过评定线时，移动探头使回波下降至最高波幅的一半，探头移动的距离即为缺陷指示长度，适用于条状缺陷（如夹渣、未焊透）的长度测定；②端点6dB法：当缺陷存在多个独立波峰时，找到缺陷两端点的最高回波，分别移动探头至端点波幅下降6dB，两个位置的间距即为缺陷指示长度，适用于裂纹、未熔合等长条状面状缺陷的长度测定。（3）高度定量法：①端点衍射波法：利用缺陷上下端点的衍射回波传播时间差计算缺陷自身高度，定量精度可达±1mm，适用于面状缺陷的高度测定，是断裂力学评估的重要参数；②端部最大回波法：通过探头移动找到缺陷上下端部的最高回波，结合探头折射角计算缺陷高度，适用于根部未焊透等较大面状缺陷的高度测定；③6dB降落法：通过缺陷最高波幅下降6dB的范围估算缺陷高度，精度较低，适用于粗略判定缺陷截面尺寸。五、案例分析题（共1题，总计19分）某天然气长输管道工程，现场采用φ1016mm×18mmL485M钢螺旋埋弧焊管，环焊缝对接完成后，按照GB50369-2026《油气长输管道工程施工及验收规范》要求开展100%全自动超声相控阵检测+射线检测复验，验收合格级别为Ⅱ级。检测过程中发现某道焊缝距管端320mm位置存在一处反射回波，相控阵S扫描显示回波位于焊缝熔合线位置，深度12mm（从外表面计算），波幅超过定量线4dB，沿焊缝方向延伸长度18mm，垂直方向高度2mm，回波形态为单峰尖锐，探头前后移动时回波动态范围小；射线检测底片对应位置未发现明显缺陷影像。请结合无损检测原理回答以下问题：1.分析该缺陷最可能的类型，说明理由。（6分）2.说明为什么射线检测未发现该缺陷，分析两种检测方法的适用性差异。（7分）3.按照NB/T47013.3-2025超声检测验收等级Ⅱ级要求（条状缺陷指示长度小于1/3板厚，且最大不超过20mm为合格），判定该缺陷是否合格，说明后续处置要求。（6分）参考答案：1.该缺陷最可能为坡口面未熔合。（2分）理由：①位置：缺陷位于焊缝熔合线位置，是未熔合缺陷的高发位置，未熔合多发生在坡口面、层间、根部位置，沿熔合面分布；（1分）②回波特征：回波形态单峰尖锐，因为未熔合是面状缺陷，声束垂直入射时反射率高，波幅较高，动态范围小；（1分）③参数特征：缺陷深度12mm、自身高度2mm，属于