比亚迪芯片介绍课件

比亚迪芯片介绍202X/01/01汇报人：XX目录01比亚迪芯片概述03比亚迪芯片市场表现02比亚迪芯片技术特点04比亚迪芯片合作与投资05比亚迪芯片研发实力06比亚迪芯片未来展望比亚迪芯片概述01单击此处添加章节副标题芯片业务定位全产业链布局比亚迪芯片采用IDM模式，覆盖设计、制造、封测全流程，支撑新能源汽车核心需求。芯片研发历程2002年成立IC设计部，2005年进军IGBT产业，奠定芯片研发基础。起步与布局2009-2018年推出多代IGBT芯片，2019年实现车规级MCU芯片突破。技术突破与迭代2020年重组成立比亚迪半导体，覆盖功率、智能控制、传感器等多领域。全产业链整合主要产品系列01功率半导体涵盖IGBT、SiC功率模块，应用于新能源汽车驱动及电力变换。02智能控制IC包括MCU、电池保护IC等，覆盖车规级及消费电子领域。03智能传感器CMOS图像传感器、霍尔传感器，用于车载感知与电池管理。比亚迪芯片技术特点02单击此处添加章节副标题制造工艺介绍先进制程技术采用4nm、7nm等先进制程，集成更多晶体管，提升性能并降低功耗高集成度设计实现多功能集成，简化开发流程，提升汽车智能化水平核心技术优势“三合一”MCU芯片集成多功，简化开发流程，降低功耗。高集成芯片智驾芯片算力架构迭代，对标国际主流，支撑智能驾驶。智驾算力强功率芯片驱动能力强，动态性能佳，集成实用功能。功率性能优应用领域分析算力架构迭代，硬件水平对标国际主流，支持多方案并行智驾领域4nm/6nm芯片性能强劲，兼容安卓生态，集成5G与AI交互智能座舱IGBT全球领先，1500VSiC芯片突破高压瓶颈，适配兆瓦闪充功率器件比亚迪芯片市场表现03单击此处添加章节副标题市场占有率2024年比亚迪以3.1%份额居全球第七，2025年市占率持续提升全球功率半导体比亚迪车规级MCU累计装车超亿颗，BMS芯片获“中国芯”奖车规级芯片领跑客户案例分享比亚迪汉系列车型采用自研IGBT6.0芯片，综合损耗降低20%，助力月销量突破50万辆。比亚迪汉车型应用比亚迪宋系列车型搭载LPQ65131芯片，稳定支持多屏显示，单月销量达11万台。比亚迪宋车型应用竞争力分析国内车规级IGBT市占率居首，SiC模块装车量自主品牌第一市场地位领先自研芯片上车后，预计每年节省成本15亿-60亿元成本优势显著全产业链IDM模式，覆盖设计、制造、封测全流程技术自主可控010203比亚迪芯片合作与投资04单击此处添加章节副标题合作伙伴概览与英伟达、地平线等合作，提升智能驾驶能力芯片巨头合作投资昆仑芯等，布局芯片产业链投资芯片企业投资项目介绍投资天域、天科合达等，覆盖衬底到模块关键环节战略投资企业与地平线合作自动驾驶芯片，与英伟达合作DRIVEThor芯片合作研发项目战略联盟意义比亚迪与英伟达等合作，弥补技术短板，提升芯片性能与智能化水平。技术互补战略联盟整合资源，加速比亚迪芯片研发进程，推动技术创新与突破。研发加速借助合作方全球影响力，比亚迪加速海外市场布局，提升国际竞争力。市场拓展比亚迪芯片研发实力05单击此处添加章节副标题研发团队介绍超千人团队涵盖设计、工艺、测试全流程，核心成员多具海外研发背景。团队规模与构成0102王传福领衔，陈刚等专家深耕半导体领域超20年，技术积累深厚。领军人物与经验03推出4nm车机芯片、1500VSiC功率芯片，性能对标国际主流。研发成果与突破创新成果展示BYD9000芯片4nm制程，性能对标国际主流车机芯片突破1500VSiC芯片，实现超高功率充电功率芯片领先算力架构迭代，硬件水平看齐国际大厂智驾芯片对标研发投入情况研发团队建设拥有超4000名芯片研发人员，涵盖全流程资金投入规模累计投入近2250亿，2025年研发费用或达583亿0102比亚迪芯片未来展望06单击此处添加章节副标题发展战略规划自研2000TOPS芯片，推动算法与硬件深度融合，实现技术自主可控。技术自主创新覆盖200-250万辆汽车，推动智驾平权，实现中低端车型智能化普及。市场拓展与普及扩大SiC芯片产能，构建IDM+代工双模式，保障供应链安全稳定。产能与供应链技术发展趋势向14nm及以下迁移，2028年或实现14nm以下量产制程工艺升级智驾芯片算力将达2000TOPS，推动智驾普及芯片算力提升SiC/GaN材料应用，提升新能源汽车性能功率半导体创新市场拓展目标2030年目标成为全球前三大车用芯片供应商，出口量持续增长全球市场布局拓展至工