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文档简介

本发明涉及一种显示芯片的封装方法及模芯片的封装方法使得芯片封装技术不受限于基板的形状及尺寸，进而降低了MicroLED封装成2提供基板，所述基板的一侧表面具有多个沿第一方向于所述基板具有显示芯片模组的一面设置模具，于所述基板具有显示芯片模组的一面形成封装层，所述封装层覆盖所述显示芯片模所述模具沿第一方向的尺寸大于所述基板沿第一方向的向的尺寸与所述基板沿所述第一方向的尺寸差不小于所述条状结构沿所述第一方向尺寸34[0003]MicroLED封装(MicroLEDinPackage，简称MIP)技术是将MicroLED转移至基具，旨在使芯片封装技术不受限于基板的形状及尺寸，进而降低MicroLED封装成本的问5避免了封装层在模具位置因不平坦造成的色尺寸与基板沿第一方向的尺寸差不小于条状结构沿第6[0033]图4(a)为一实施例提供的显示芯片的封装方法中一种采用刮刀涂布封装胶时所[0035]图4(c)为一实施例提供的显示芯片的封装方法中另一种采用刮刀涂布封装胶时[0043]图10为一实施例提供的显示芯片的封装方法中另一种采用刮刀涂布封装胶时所7[0051]在此使用时，“沉积”工艺包括但不限于物理气相沉积(PhysicalVapor[0052]这里参考作为本发明的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述发8示芯片模组2隔开。这样基于条状结构41在基板1上形成覆盖显示芯片模组2的封装层6时，可以控制封装层6的厚度与条状结构41高度一致，使得封装层6背离基板1的表面与条状结[0068]为了更清楚地说明上述实施例所提供的显示芯片的封装方法，以下结合图2(a)~发光二极管211，即相邻两显示芯片21中前一个显示芯片21中的靠近后一个显示芯片21的发光二极管的颜色与后一个显示芯片21中靠近前一个显示芯片21的发光二极管的颜色不9蓝色发光二极管213与条状结构41的距离均相同，确保了在大视角下看的红色发光二极管一些示例中，边框42的宽度≥模具4沿第一方向(例如X方向)的尺寸或第二方向(例如Y方且避免了封装层6在模具4位置因不平坦造成的色偏及视效差的问题，同时延长了模具4的装层6的厚度以及确保封装层6的平整度，使得封装层6的形成不受限于基板1的形状及尺发光二极管211，即相邻两显示芯片21中前一个显示芯片21中的靠近后一个显示芯片21的发光二极管的颜色与后一个显示芯片21中靠近前一个显示芯片21的发光二极管的颜色不

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