GB/T 19247.3-2026印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T192473—2026

.

代替GB/T192473—2003

.

印制板组装第3部分分规范

:

通孔安装焊接组装的要求

Printedboardassemblies—Part3Sectionalsecification—

:p

Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies

IEC61191-32017MOD

(:,)

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T192473—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

通用要求

4…………………1

元器件通孔安装

5…………………………1

插装精度

5.1……………1

元器件通孔安装要求

5.2………………1

合格要求

6…………………4

总则

6.1…………………4

控制和纠正措施

6.2……………………4

元器件通孔安装引线焊接

6.3…………4

不合格焊接的返工

7………………………6

附录规范性通孔安装元器件定位要求

A()……………7

通则

A.1…………………7

非支撑水平安装

A.2……………………7

非支撑垂直安装

A.3……………………7

侧面和端部安装

A.4……………………8

有支撑元器件安装

A.5…………………9

应力消除引线结构

A.6………………10

扁平封装引线结构

A.7………………10

附录资料性全折弯引线局部折弯引线直插引线图示说明

B()、、……11

全折弯引线

B.1…………………………11

局部折弯引线

B.2………………………11

直插引线

B.3……………11

Ⅰ

GB/T192473—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制板组装的第部分已经发布了以下部分

GB/T19247《》3。GB/T19247:

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

———1:;

第部分分规范表面安装焊接组装的要求

———2:;

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

———3:;

第部分分规范引出端焊接组装的要求

———4:;

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法

———6:(BGA)(LGA)。

本文件代替印制板组装第部分分规范通孔安装焊接组装的要

GB/T19247.3—2003《3:

求与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

》,GB/T19247.3—2003,,:

增加了术语和定义一章见第章

a)“”(3);

增加了通用要求见第章

b)(4);

更改了暴露的内层金属致使引线横截面积减少的要求值见年版的

c)(5.2.3,20034.2.3);

更改了直接端接在印制板焊盘上的元器件引线及其他导线伸出印制板的最小折弯要求见

d)(

年版的

5.2.5.2,20034.2.5.1);

增加了级级级产品的非支撑孔焊点的引线伸出部分要求见

e)A、B、C(5.2.5.5);

更改了通孔安装元器件的插装要求相关内容见附录年版的附录

f)(A,2003A)。

本文件修改采用印制板组装第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

IEC61191-3:2017《3:》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61191-3:2017:

删除了的后续条号自动前移

a)IEC61191-3:20175.1,;

附录的对应附录的

b)AA.2.1~A.2.3IEC61191-3:2017AA.2~A.4。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61191-3:2017:

用规范性引用的替换了见第章并删除了通孔安装技术的术语

a)GB/T2036IEC60194(3),“”

和定义以便标准间的协同应用

,;

用规范性引用的替换了见第章以便标准间的协同

b)GB/T19247.1—202XIEC61191-1(3),

应用

;

删除了第章中对的规范性引用便于标准应用

c)4IPC-A-610,;

删除了第章的概述内容便于标准使用

d)IEC61191-3:20175,;

更改了图补充了印制板右侧板面与元器件之间的分界线见

e)2,(5.2.5.8)。

本文件做了下列编辑性改动

:

删除了术语和定义中术语数据库网址内容

a);

删除了中TM这是一种高性能材料涉及商标在文中不涉及技术内容

b)5.2.5.7Kovar,,,;

对表中脚注标注的位置进行了勘误

c)2;

对中引用的章条号进行勘误更改为引用见

d)A.25.2,5.2.5.8(A.2.1);

对进行了勘误将图左右两图的注释和图题进行了调换图为合格示例

e)A.5.3,A.7,A.7a),

图为不合格示例并将正文中见图更改为见图见

A.7b);“A.7b)”“A.7a)”(A.5.3);

增加了资料性附录对引线焊端的折弯局部折弯引线直插的方式进行图示化补充说明

f)B,、、;

删除了参考文献

g)。

Ⅲ

GB/T192473—2026

.

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂天津津航技术物理研究所

:○○、、

中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第十五研究所石家庄步沐电子有限公司无锡睿

、、、

龙新材料科技有限公司中国长峰机电技术研究设计院

、。

本文件主要起草人王丽娜张瑶玉暴杰叶伟薛超郭晓宇石磊顾为为张非连李春节李硕

:、、、、、、、、、、、

赵芳晨张敏高雪蕊

、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2003GB/T19247.3—2003;

本次为第一次修订

———。

Ⅳ

GB/T192473—2026

.

引言

印制板及其组装是电子产品的基础组成技术印制板组装工艺是电子制造的基础工艺为了保证

,。

电子产品高质量制造过程控制促进电子和电气焊接互连及组装技术的发展建立统一的组装技术要求

,,

和操作规范是印制板组装的首要任务在这方面我国已经建立了印制板组装国家标准体系在该标准

。,,

体系中印制板组装是指导我国电子产品印制板组装的基础性和通用性的标准

,GB/T19247《》。

旨在规定普遍适用于印制板表面安装焊接通孔安装焊接引出端焊接球栅阵列和盘栅

GB/T19247、、、

阵列焊点空洞的评估要求及测试方法的要求拟由以下部分构成

,。

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求目的在

———1:。

于规定高质量电子和电气焊接互连和组装的材料方法及检验判据所采用表面安装和相关组

、

装技术的要求

。

第部分分规范表面安装焊接组装的要求目的在于规定适用于整体式安装通孔安装

———2:。、、

芯片安装引出端安装组装中表面安装的焊接连接要求

、。

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端

———3:。、、

接组装中引线与通孔安装焊接组装的要求

。

第部分分规范引出端焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端接

———4:。、、

组装中引出端和导线互联焊接组装的要求

。

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法目的在于规

———6:(BGA)(LGA)。

定适用于印制板组件上球栅阵列盘栅阵列倒装芯片和多芯片组件焊点空洞评估要求以及

、、,

利用射线观察法测定空洞的方法

X。

第部分元器件和印制板组件的技术清洁度目的在于规定电子组装行业技术清洁度的评

———7:。

估方法

。

第部分汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞处理最佳实践目的在于

———8:。

提供了处理汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞的指南

。

第部分汽车用印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染最佳实践目的在于为汽车用

———9:。

印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染的评估与控制提供指导性文件支持

。

Ⅴ

GB/T192473—2026

.

印制板组装第3部分分规范

:

通孔安装焊接组装的要求

1范围

本文件规定了引线与通孔焊接组装的技术要求包括元器件通孔安装的要求元器件安装的合格要

,、

求和不合格焊接的返工要求

。

本文件适用于仅采用通孔安装技术进行引线与孔的组装也适用于采用其他相关方法如

(THT),(

表面安装芯片安装引出端安装组装中的

、、)