半导体行业深度报告：AI驱动全球晶圆厂加速扩产国产半导体设备厂商迎来高速成长期

图26：2020-2025年大陆导量测备场规及速况 19图27：2025年球测设市份按业在国或区分况 19图28：2025年国测设市竞格情况 19图29：从2D到3D架构量测备求升 20图30：2020年球设备场清介划情况 21图31：2024年国设备分场构况 21图32：2026-2034年半导清设市规预测21图33：2023年球体清设市竞格情况 21图34：片造道流程图 22图35：CMP平化图 22图36：圆输元原理意图 22图37：2020-2031球CMP备分场构预测况 23图38：2025-2032年球CMP备场模预情况 23图39：2022年球CMP设备场域构比况 23图40：2024年球要CMP备商场额名情况 24图41：子入备示意图 24图42：2025-2032年半导离注设细市场比预情况 25图43：2025-2032年半导离注设市规模预情况 25图44：2024年球体离注设市竞格局况 26图45：2025Evs2032E全球导热理备场结对情（销额份） 26图46：2025-2032年半导热理备场模预情况 27图47：2025年球体热理备场争局情况 27图48：圆试统图 28图49：片品试示意图 28图50：2026-2028年半导测设市规预测况 28图51：2026E球导后道备资构况 28图52：2025年球体测设市结情况 29图53：2024年国机市结情况 29图54：2024年国半导测机产率况 29图55：2025年球体测设市竞格情况 30图56：2023-2028年球AI服器场模预测 30图57：2024-2028年国AI服器场模预测 30图58：2023-2028年中心制ASIC片规模预情况 31图59：2024-2034年球AI驱存市规预情况 31图60：2021-2025中陆半体备售及全球场重况 32图61：2024-2026年大陆装半体备产化及测况 33图62：2025年国主要圆造备产率情况 33图63：2020-2026年体设板（信营情况 33图64：2020-2026年体设板（信归净利情况 33表1：三、SK海士美光技速产 8表2：2024全半量检设细市销额及比况 18表3：近美荷半体设相制31表4：2025球10半导设供商场32表5：国主半体备厂合负情（元） 34表6：国主半体备厂存情（元） 34表7：部海半体备龙厂扩计情况 35表8：国半体备商加扩产 35表9：部国半体备商2025年外及占情况 36表10：点注司表（至2026年10月16日） 37驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益驱动全球半导体设备支出持续快速增长AIWSTS20267020102%45%WSTS20261.655108%202729%2.1美元。图1：2020-2029年全球半导体市场规模及预测情况WSTS。根据WSTS2026302%，202736%202642%202728%202625%，202721%20262027202612%，20279%。图2：2023-2027年全球半导体各细分领域市场规模及预测情况WSTSAIAISEMI2026年全165923.2%202820282295AIAISEMI2026（WFE）23.1%1439202714.1%2000AIHBMAISEMI202631%153亿20269.6%672028年，预计2028年测试设备及封装设备销售额将分别达到208亿美元和86亿美元。图3：2024-2028年全球半导体设备销售额及预测按细分市场划分情况SEMIAI2028SEMI2026DRAM39.0%388202727.4%，202815.0%5693DNANDSEMI2026NAND30.7%139亿美元，202731.1%，202814.5%208AISEMI202618.9%780202718.1%，202813.6%，1047图4：2024-2028年全球晶圆厂设备销售额及预测按应用划分情况SEMI全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益SK2030产能接近翻倍整体DRAM65/月，扩产项目包括平泽P4P5P530万片60万片DRAM135/SK海力士当前DRAM55万片/SK海力士的AI高端DRAM/HBM66万片36/DRAMSKM15XM15X8/SK海力士计划将DRAM2030100/DRAM35万片DRAM8万片DRAM10–12/厂规划DRAM4–5万片DRAM60万片月。表1：三星、SK海力士及美光科技加速扩产三星 SK海力士 美光科技铜锣厂区新增产能约8万扩产项目及产能规划

P4P560万片月

万片M15X8万片月

片/月，爱达荷工厂新增产能10–12万片/月，纽约工厂规划产能4–5万片/月当前产能 DRAM产能约65万片月 DRAM产能约65万片月 DRAM产能约35万片月规划产能目标

2030DRAM万片/月

2030DRAM万片/月

2030年DRAM产能约60万片/月TrendForce，IT之家，与非网国内存储厂商未来扩产空间广阔，国产半导体设备厂商有望充分受益。根据CounterpointResearch的数据，长鑫科技DRAM全球市占率从25Q1的3%逐步提升至26Q18%，长江存储NAND25Q18%26Q113%Omdia20264496202688642026图5：25Q1-26Q1全球DRAM市场竞争格局情况 图6：25Q1-26Q1全球NAND市场竞争格局情况 CounterpointResearch CounterpointResearch美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展（（图7：芯片制造过程示意图芯半导体CMPSEMI202522%、22%、17%。图8：2025年全球半导体前道与后道设备占比情况SEMI，拓荆科技公司公告图9：阿斯麦光刻机示意图搜狐I-line光刻机、KrFArFArFi（ArFEUVI-line光365nm，ArF193nm，EUV13.5nmEUV7nm图10：光刻机演进示意图中国科学院半导体研究所2022年82.1%10.2%7.7%，EUVSSX60090nm28nmIIM据，2025278.418.6%106.227%202533%图11：2022年全球光刻机市场竞争格局情况中投顾问刻蚀机是前道芯片制造三大核心设备之一。刻蚀机的作用是把光刻曝光在光刻胶上形成的掩膜图形，转移到晶圆薄膜上，刻蚀出沟槽、通孔、线路。图12：刻蚀工艺示意图芯半导体CCPICP刻蚀机是目前主流刻蚀设备（CCP）（ICP）CCP孔、沟槽等微观结构，ICP刻蚀机主要用于硅刻蚀和金属刻蚀；介质刻蚀的对象包括氧化硅、氮化硅、二氧化铪等介质材料，导体刻蚀的对象包括单晶硅、多晶硅和硅化物等硅材料及铝、钨等金属材料。图13：刻蚀技术分类情况华经产业研究院QYResearch的数据，2025226.52032317.1亿美元，2026-20325%202344%22%80%CCP3创ICP刻蚀设备已广泛应用于国内主流晶圆厂产线。图14：2025-2032年全球半导体刻蚀设备市场规模及预测情况

图15：2023年全球刻蚀设备市场竞争格局情况 QYResearch 华经产业研究院先进制程演进推动刻蚀设备重要性进一步提升。随着国际上先进芯片制程从3nm阶段向更先进工艺的方向发展，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。芯片线宽的缩小及多重模板工艺等新制造工艺的采用，对刻蚀技术的精确度和重复性要求更高。刻蚀技术需要在刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比、深宽比、均匀性、残留物、等离子体引起的敏感器件损伤、颗粒沾污等指标上满足更高的要求，刻蚀设备随之更新进步。图16：10nm多重模板工艺原理，涉及更多次刻蚀中微公司公司公告2D3D2003DNANDNAND40：160：13DNAND图17：2DNAND及3DNAND示意图中微公司公司公告薄膜沉积设备是芯片制造“造膜”的核心设备，国内厂商持续提升竞争优势3DNAND、3DDRAMHBM图18：CVD、PVD及ALD薄膜沉积效果示意图微导纳米公司公告化学气相沉积）PVD（物理气相沉积）设备和ALD（）设备CVDCVD设备包括PECVDSACVD、APCVD、LPCVD电极层等工艺场景。ALD是基于循环式化学吸附原理实现原子级精度的薄膜生长，通过前驱体交替通入与表面反应逐层成膜，厚度控制精度、台阶覆盖能力显著优于传统沉积设备。图19：薄膜沉积设备技术分类情况微导纳米公司公告CVDPECVD占比最高。根据SEMI的数据，2025年PECVDPVD19%，管式CVD12%LPCVDALDSACVDHDPCVDFlowableCVD。图20：2025年薄膜沉积设备市场结构情况SEMI，拓荆科技公司公告70%市场，应用材料一家独大；在ALD盖PECVD、ALDSACVD、HDPCVDFlowableCVD12英寸PVD图21：2023年全球薄膜沉积设备细分市场竞争格局情况智研咨询90nmCMOS403nmFinFET工100620NAND3DNAND3DNAND图22：先进芯片架构及工艺制程持续演进中微公司公司公告CMP图23：半导体检测与量测技术分类情况中科飞测公司公告目前半导体量检测设备中应用光学检测技术的设备占多数。从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。光学检测技术是指基于光学原XX光的1000XYOLE2025X76.6%、17.7%及3.2%。24：光学检测技术示意图（图形晶圆成像检测技术）

图25：2025年全球半导体量检测设备市场按应用技术划分情况 中科飞测公司公告 YOLE，中科飞测公司公告目前半导体量检测设备中检测设备占主流。根据VLSI的数据，2024年全球半导体检测和量测设备市场中，检测设备占比为69.3%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备占比为29.0%，包括关键尺寸量测设备、套刻精度量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备等。表2：2024年全球半导体量检测设备细分市场销售额及占比情况设备类型销售额（亿美元）全球市场占比明场纳米图形晶圆缺陷检测设备27.919.40%掩膜版缺陷检测设备18.112.60%图形晶圆缺陷检测设备14.610.20%无图形晶圆缺陷检测设备14.410.00%光学关键尺寸量测设备139.10%暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备10.57.30%套刻精度量测设备9.16.30%电子束关键尺寸量测设备8.76.10%电子束缺陷检测设备7.75.40%电子束缺陷复查设备6.24.30%晶圆介质薄膜量测设备4.73.30%X光量测设备3.42.40%掩膜版关键尺寸量测设备1.41.00%三维形貌量测设备0.70.50%晶圆金属薄膜量测设备0.60.40%其他2.51.70%合计143.5100.00%VLSI，中科飞测公司公告市场高速发展YOLE5190.9亿美元，在全球半导体设备中占比约为15%；2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模达到44.5亿美元，2020-2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模的年均复合增长率为19.46%，中国大陆半导体量检测设备的市场处于高速发展期，增速显著高于全球水平。图26：2020-2025年中国大陆半导体量检测设备市场规模及增速情况YOLE，中科飞测公司公告YOLE202550%70%2%58.2%12.5%8.3%5.8%HBM2.5D/3D++X图27：2025年全球量检测设备市场份额按企业所在国家或地区划分情况

图28：2025年中国量检测设备市场竞争格局情况 YOLE 华经产业研究院先进制程对量检测设备要求不断提升。目前主流半导体制程正从28nm、14nm、10nm、7nm向5nm至3nm发展，部分先进半导体制造厂商已开始3nm以下工艺的研发，三维FinFET晶体管、3DNAND等新技术逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对芯片制造过程中的质量控制需求将不断增长。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。YOLE50%50099.99%95%99.98%90%图29：从2D到3D芯片架构对量检测设备要求提升ZEISS清洗设备去除晶圆表面杂质，盛美上海国内领先半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。,单片清洗设备占比最高90%和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。图30：2020年全球清洗设备市场按清洗介质划分情况 图31：2024年中国清洗设备细分市场结构情况前瞻产业研究院 智研咨询StratisticsMRC20268820341472026-20346.6%2023DNSSEMES37%、22%、17%、10%Gartner202560.5%次于日本DNS年全球半导体清洗设备市场规模预测情况

图33：2023年全球半导体清洗设备市场竞争格局情况 StratisticsMRC 智研咨询CMP设备实现晶圆全局平坦化，华海清科打破国际垄断CMPCMP（ChemicalMechanicalPolishing）CMP图34：芯片制造前道工艺流程图 图35：CMP平坦化效果图华海清科公司公告 晶亦精微招股说明书CMP设备主要由晶圆传输单元、抛光单元和清洗单元三大主要模块组成。晶圆传输单元主要由前端模组负责与工厂的晶圆搬运系统对接，将晶圆搬运至机台内进行加工，晶圆传输手负责晶圆在抛光单元、清洗单元内部及不同加工工位之间的传输。抛光单元利用化学腐蚀与机械研磨的协同配合，通过夹持晶圆的研磨头和研磨垫之间的相对运动来实现晶圆表面平坦化。在完成化学机械抛光后，通过清洗单元有效去除晶圆表面的颗粒污染物，并干燥晶圆。图36：晶圆传输单元工作原理示意图晶亦精微招股说明书12CMPCMP12CMP8CMP12CMP12CMP8英寸CMP12英寸CMP91.8%图37：2020-2031全球CMP设备细分市场结构及预测情况QYResearchCMPQYResearch2025年全球CMP41.42203271.482026-20328.2%SEMI2022CMP6.6623.97%，202020223图38：2025-2032年全球CMP设备市场规模及预测情况图39：2022年全球CMP设备市场区域结构占比情况QYResearch SEMI，晶亦精微招股说明书应用材料与荏原统治全球CMPCMPQYResearch2024CMP94%80%CMPCMP设备国产化率快速提升。华海清科CMP12CMP12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，部分产品达到工艺稳定性与生产效率的业界领。先水平图40：2024年全球主要CMP设备厂商市场份额排名情况QYResearch离子注入设备决定芯片电学特性，国内厂商持续突破图41：离子注入设备原理示意图半导体产业纵横强，主要用于阈值电压调节、阱区形成等；高能离子注入机可实现MeV级深注入，用于IGBT背面场截止层、深埋阱等。根据QYResearch的数据，2025年大束流离子注入机是最主要的细分产品，占据约59.3%的全球市场份额。图42：2025-2032年全球半导体离子注入设备细分市场占比及预测情况QYResearch，搜狐QYResearch202530.28203250.402026-20328.9%。图43：2025-2032年全球半导体离子注入设备市场规模及预测情况QYResearch，格隆汇QYResearch202463%21%202493.6%14破，持续获得国内头部12英寸客户订单，并稳步推进产线交付与验证。图44：2024年全球半导体离子注入设备市场竞争格局情况QYResearch，格隆汇先进制程推动全球半导体热处理设备市场稳健增长，国内厂商快速崛起QYResearch202562.8%2.1%，Traditional23.7%，RTPFlash。图45：2025Evs2032E全球半导体热处理设备市场结构对比情况（按销售额份额）QYResearch/esear2546.56亿美元，预计2032年将达到77.47亿美元，预计2026-2032年复合增速达6.96%。图46：2025-2032年全球半导体热处理设备市场规模预测情况QYResearchQYResearch2025KokusaiElectric24%、20%18%62%8.5%ASM6%5%202557%13.8%。47：2025年全球半导体热处理设备市场竞争格局情况QYResearch驱动后道测试设备需求加速增长，国内厂商未来成长空间广阔（）（F成品测试是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试；芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。图48：晶圆测试系统示意图 图49：芯片成品测试系统示意图伟测科技公司公告 伟测科技公司公告全球半导体后道测试设备市场空间广阔，在后道投资中占比近7成。根据SEMI的预测，预计2026年全球半导体后道测试设备销售额将增长31%至153亿美元，预计2028年测20820269.6%672028862026资中占比约为9%，预计2026年封装设备在全球半导体设备投资中占比约为4%，预计2026年测试设备在后道设备投资中占比约为69.5%。图50：2026-2028年全球半导体测试设备市场规模预测情况 图51：2026E全球半导体后道设备投资结构情况SEMI SEMI机T芯202570%30%。图52：2025年全球半导体测试设备市场结构情况观研天下SoC测试机为主流品类，SoC芯片的类别，测试机通常分为SoC2024年中国测试机市场SoC63.14%15.95%14.46%5.29%1.16%SoCAISoC80%SoC10%SoC图53：2024年中国测试机市场结构情况 图54：2024年中国各类半导体测试机国产化率情况华经产业研究院 华经产业研究院202565%28%SoC低，国内厂商未来成长空间广阔。图55：2025年全球半导体测试设备市场竞争格局情况观研天下服务器出货量高速成长AIIDC2024年全球AI12511587202822272024-202815.5%。2024年中国AI190202525936.2%，20285522024-202830.6%。图56：2023-2028年全球服务器市场规模及预测 图57：2024-2028年中国服务器市场规模及预测 IDC，2025年中国人工智能计算力发展评估报告，中原证券研究所

IDC，2025年中国人工智能计算力发展评估报告，中原证券研究所AISoCAI云厂商等大力投入自研AIASIC，推动数据中心定制ASICMarvell的数据，2023年数据中心定制ASIC662028ASIC5542023-202853%。AIAIPrecedenceResearch2024年全球AI720342552元，预计2024-2034年复合增长率达24%。大模型推动AI服务器出货量持续增长，带动AI芯片、CPUAIChipletHBM、NAND3DSoC70%，AISoC58：2023-2028ASIC芯片市场规模及预测情况

图59：2024-2034年全球AI驱动存储市场规模预测情况650Group,CignalAI,Dell’Oro,LightCounting,Marvell，半导体行业观察

PrecedenceResearch，益企研究院，中原证券研究所美日荷厂商主导全球半导体设备市场，半导体设备国产替代持续加速推进3：近年美日荷对半导体设备相关制裁政策情况时间 具体事件及制裁政策情况2019年7月 ASML中止向中国交付EUV光刻机。美国商务部公布一系列针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；具体要限制美国的半导体设备在国内应用到16/14nm及以下工20221020235月

艺节点（非平面架构）的逻辑电路制造、1283DNAND工艺制造、18nmDRAM导体制造或者研发。233洗设备、项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。20236DUV24种半导体制造设备、3HBM芯片出口的202412

140武汉新芯、华大九天、沪硅产业、南大光电、闻泰科技、建广资本、智路资本等。中华人民共和国商务部官网，美国商务部官网，美国政府官网，人民网，央视网，芯智讯，半导体产业纵横，腾讯，中原证券研究所。根据SEMI2025134710202510大半导体设备供应商中，美国供应商有3家，市场份额占比约为43.1%；日本供应商有420.9%231.1%13.8%表4：2025年全球10大半导体设备供应商市场份额情况半导体业务营收（亿估算全球厂商名称所在国家美元）市场份额1阿斯麦荷兰38328.42应用材料美国27220.23泛林美国18414.74东京电子日本15311.45科磊美国1249.26爱德万日本715.37北方华创中国513.88ASM国际荷兰362.79迪恩士日本302.210DISCO日本272.0各公司公告，SEMI，2020SEMI202549336.5%图60：2021-2025中国大陆半导体设备销售额及占全球市场比重情况SEMI，集微咨询。2020202535%90%，清CMP（5%10约低于1%）有较大的提升空间。图4-6年中国大陆已装机半导体设备国产化率及预测情况

图62：2025年中国大陆主要晶圆制造设备国产化率情况集微咨询 集微咨询20262026（）615.2041.44%；2026（）127.8683.74%图63：2020-2026年半导体设备板块（中信）营收情况 图年半导体设备板（中信归母净利润情况26Q2表5：国内主要半导体设备厂商合同负债情况（亿元）证券名称24Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q2YoY26Q2QoQ北方华创89.8577.8362.1457.5150.0547.0442.9142.0353.26.29%26.58%中微公司25.3529.8825.8630.6731.6543.8930.4428.5327.72-12.42%-2.84%芯源微3.454.74.515.485.058.036.886.336.7834.26%7.11%拓荆科技20.3825.1229.8337.5245.3648.9448.5248.7751.3113.12%5.21%盛美上海10.429.2111.0612.288.626.897.376.837.04-18.33%3.07%华海清科13.4215.0517.9116.4117.5515.1219.3218.3320.6217.49%12.49%中科飞测6.286.986.296.026.085.685.658.819.454.61%6.70%华峰测控0.530.580.560.810.720.780.781.021.0545.83%2.94%精测电子4.464.893.872.932.342.363.643.73.341.03%-10.81%长川科技0.260.200.320.570.630.541.000.781.1684.13%48.72%各公司公告，表6：国内主要半导体设备厂商存货情况（亿元）证券名称24Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q2YoY26Q2QoQ北方华创211.3232.3234.79252.1311.39301.9286.27286.03305.06-2.03%6.65%9中微公司67.7878.2270.3974.4880.7881.9471.772.5976.66-5.10%5.61%芯源微17.3618.7618.1619.8822.0825.2623.662729.3933.11%8.85%拓荆科技64.5570.7772.1678.1283.2380.6978.2682.1488.336.13%7.54%盛美上海43.8843.5942.3243.0243.9446.2948.2250.150.7615.52%1.32%华海清科30.833.1232.6834.8837.0338.9839.8942.2949.7434.32%17.62%中科飞测13.715.5517.4720.3522.725.3626.9930.0234.0149.82%13.29%华峰测控1.541.821.772.182.372.5233.854.5591.98%18.18%精测电子17.6119.1419.2818.4620.421.662122.8924.9822.45%9.13%长川科技22.3023.7122.3424.7630.0232.6835.5739.4247.8559.39%21.39%各公司公告，AIAI海外半导体设备龙头厂商产能扩张总体相对较为平稳，设备交付周期大幅延长。从海外2Low‑NAEUVDUV2026-202830%磊产能扩张相对较为平稳。据ETNEWS20267ASML1.52倍表7：部分海外半导体设备龙头厂商扩产计划情况厂商 生产基地情况 2026-2028年扩产计划阿斯麦泛林

EUV、DUV整机总装主要在荷兰，美国、德国、中国台湾等海外基地生产子系统/模块、翻新、量测设备。整机总装主要在主要在美国、新加坡，以色列、中国台利、印度等为零部件基地。

2026Low‑NAEUV65DUV产1302027202830%。202665量产，在新加坡先进洁净室产能翻倍以上。马来西亚二期工厂建筑面积与一期持平，约80万平方英尺，预计26H2逐步投产，2027‑2028年满产。东京电子科磊爱德万

生产基地主要在日本国内。 日本宫城新厂房建设计划于2025年夏季开工，预计2027年夏季竣工，用于生产等离子蚀刻设备等。生产基地主要美国、新加坡、英国、德国、以色列等。 新加坡二期工厂于2024年10月启动，预计2026年全面完工，二期建筑面积约22万平方英尺，是一期的高端测试机生产基地主要在日本和韩国。 2026财年末实现5000台以上SoC测试及产能，2028年末实现10000台SoC测试机产能。各公司官网。从临港厂房A100AB200表8：国内半导体设备厂商加速扩产厂商 当前产能情况 扩产计四期扩产项目规划2000台设备产能，其中年产集成电路

设备50