CN119501262A 一种基于界面法向固体加压进行扩散焊接的方法 （苏州大学）_第1页
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一种基于界面法向固体加压进行扩散焊接本发明公开了一种基于界面法向固体加压工件内的第二金属工件空腔中装填离散型固态2S1、提供待焊接的第一金属工件和第二金属工件，S3、将中部设置通孔的外压夹具置于所述第二其中，所述内压夹具的底面与离散型固态填充物接触连接离散型固态填充物的粒径小于所述第二金属工件内部空腔34[0007]本发明将具有流体特性的离散型固态填充物填充到装配于第一金属工件内的第0＜T≤0.95T0。0＜F≤0.95F0。长或直径的1/4，可以根据第二金属工件内部腔体的大小选择合适尺寸的离散型固态填充所述第一金属工件和第二金属工件的表面粗糙度Ra≤0本发明将具有流体特性的离散型固态填充物填充到装配于第一金属工件内的第5等。6等。[0029]具体的，所述第一金属工件1的内部空腔为通孔结构或盲孔结构，当为通孔结构先将第一金属工件1分体后包裹装配在第二金属工

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