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文档简介

芯片的预加重参数与均衡参数的获取方法本申请公开一种芯片的预加重参数与均衡计芯片的目标设计因素;基于所述目标设计因计因素匹配的目标预加重参数与均衡参数;其2基于所述目标设计因素,通过查询参数筛选模型,获取与在通过查询所述参数筛选模型,查询到多个与所述目标设获取按照所述目标预加重参数与均衡参数进行设计后的芯片产品根据所述应用结果,对所述参数筛选模型中与所述目标设计因通过查询参数筛选模型,获取与所述目标设计因素匹配的目标预加重参数与均衡参数之按照各个所述类型的所述样本数据对应的验证因素,确定各个所述类将各个所述类型对应的样本设计因素、样本预加重参数与均衡获取多个芯片产品在各种对接场景已遍历的第一预加将验证通过的所述第一预加重参数与均衡参数以及验证通过的所述第一预加重参数按照筛选条件,通过查询所述参数筛选模型,获取与所述筛选条件匹配获取与所述第二预加重参数与均衡参数对应的芯片产品3根据所述应用结果,对所述参数筛选模型中与所述筛选条件对应的第在所述应用结果指示正常的情况下,提升所述参数筛选模型中与在所述应用结果指示异常的情况下,对所述筛选条件对应二预加重参数与均衡参数更新所述参数筛选模型中的所述第二预加所述调参模块用于遍历预加重参数与均衡参数,以及将所述预加重参所述智能模块用于基于目标设计因素,通过查询参数筛选模型所述应用模块用于获取按照所述目标预加重参数与均衡参数进行设计后的芯片产品所述设计模块用于按照所述目标预加重参数与均衡其中,所述参数筛选模型中记录了设计因素与所述预加重参数与均衡参数的关联关所述录入单元用于接收所述调参模块发送的所述预加重参数所述存储单元用于存储所述设计因素与训练后的预加重参数与均衡参数的关联关系,所述查询单元用于基于所述目标设计因素,从所述参数筛选模型中求1至10任一项所述的芯片的预加重参数与均衡参数的4或指令被处理器执行时实现如权利要求1至10任一项所述的芯片的预加重参数与均衡参数5何提高芯片的预加重参数与均衡参数的获取效率以及准确率是当解决如何提高芯片的预加重参数与均衡参数的获取效率以及准一方面所述的芯片的预加重参数与均衡参数的获程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的芯片的预加重参数与均衡参数的获取6提高芯片的预加重参数与均衡参数的获取效[0014]图1示出了本申请一示例性实施例提供的一种芯片的预加重参数与均衡参数的获[0015]图2a示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片的预加重参数与均衡参数[0016]图2b示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片的预加重参数与均衡参数[0017]图2c示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片的预加重参数与均衡参数[0018]图3示出了本申请一示例性实施例提供的一种芯片的预加重参数与均衡参数的获[0023]图8示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片的预加重参数与均衡参数的[0024]图9示出了本申请一示例性实施例提供的一种芯片对接场景遍历参数的流程示意[0025]图10示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片对接场景遍历参数的流程[0026]图11示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片对接场景遍历参数的流程[0027]图12示出了本申请一示例性实施例提供的另一种芯片对接场景遍历参数的流程7[0030]图1示出了本申请一示例性实施例提供的一种芯片的预加重参数与均衡参数的获提高芯片的预加重参数与均衡参数的获取效证的预加重参数与均衡参数的验证通过档位比未通过验证的预加重参数与均衡参数的验标预加重参数与均衡参数中选择所述验证通过档位最高的所述目标预加重参数与均衡参的验证通过档位对多个与该目标设计因素匹配的目标预加重参数与均衡参数进行进一步8[0044]步骤206:获取按照所述目标预加重参数与均衡参数进行设计后的芯片产品的应[0046]在本申请实施例中,在根据获取的待设计芯片的目标设计因素查询参数筛选模对于各个对接场景中的样本数据可以按照速率进行分类,可以分为1.25Gbps、2.5Gbps、9[0058]步骤2,基于至少一个所述验证因素,对所述第一预加重参数与均衡参数进行验[0060]步骤3,将验证通过的所述第一预加重参数与均衡参数以及验证通过的所述第一预加重参数与均衡参数对应的设计因素作为所述的第二预加重参数与均衡参数更新所述参数筛选模型中的所述第二预加重参数与均衡参[0073]在本申请实施例中,在通过对获取到的样本数据进行训练得到参数筛选模型之进而根据该应用结果对参数筛选模型中用于此次设计芯片的第二预加重参数与均衡参数[0074]图3是本申请一示例性实施例提供的一种芯片的预加重参数与均衡参数的获取系参数筛选模型中获取与所述目标设计因素匹配的目标预加重[0079]在一种实现方式中,上述的智能模块32可以用于在通过目标预加重参数与均衡参数中选择所述验证通过档位最高的所述目标预加重参数与均衡[0080]在一种实现方式中,上述的智能模块32中的录入单元可以用于获取多个样本数均衡参数;上述的智能模块32的训练单元可以用于按照各个所述样本数据的样本设计因[0081]在一种实现方式中,上述的调参模块31还用于在所述应用结果指示异常的情况用调整后的目标预加重参数与均衡参数更新所述参数筛选模型中的所述目标预加重参数[0082]在一种实现方式中,上述的智能模块32还用于在所述应用结果指示正常的情况与所述目标设计因素对应的目标预加重参数M),子板与母板通过板间连接器互连的场景,子板上芯片ASIC_5与母版上芯片ASI[0087]图8是本申请一示例性实施例提供的另一种芯片的预加重参数与均衡参数的获取示出了上述的4种芯片对接场景遍历参数的流程示意图,并根据调参结果或遍历结果选取合适的预加重参数与均衡参数;以及用于验证对应芯片对接场景的预加重参数与均衡参[0090]步骤901:统计从芯片发送端到光模块接收端方向的芯片球状焊点位置到光模块中均衡参数。读取每个均衡参数下的眼高与眼宽,选取出眼高*眼宽最大时对应的均衡参插损模拟光模块对接芯片的实际插损值,然后通过信号发生器给光模块接收端发送码流,接芯片场景中A芯片发送端到B芯片接收端方向的遍历参数接芯片场景中B芯片发送端到A芯片接收端方向的遍历参数构示意图。电子设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异,可以包括处理器的通信。处理器1301可以调用存储在存储器1303上并可在处理器1301上运行的计算机程非易失性存储器可以是只读存储器(Read_OnlyMemory,ROM)、可编程只读存储器者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识

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