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文档简介

态塑封材料固化并与第二部件合体而得到半导为液态塑封材料后再注入至第一部件中与第二2将第二部件与所述第一部件进行合模操作，以使所述第二部件使所述液态塑封材料固化并与所述第二部件合体而得对所述塑封材料进行加热处理而得到所述液态3.根据权利要求2所述的半导体器件制备方法，其特征在于，所述加热处理的温度为6.根据权利要求1或4所述的半导体器件制备方其中，所述液化组件用于对位于所述填充组件中的塑封材3述预热组件还用于加热所述第二部件和/或所述液态45述预热组件用于加热所述第一部件和/或所述液态封材料进行预处理而得到液态塑封材料；填充组件用于将液态塑封材料填充于第一部件；[0036]图2为本申请实施例提供的固态的塑封材料加热成液态塑封材料输出至第一部件6[0038]图4为本申请实施例提供的搬运组件搬运第二部件至第一部件中的剖面结构示意[0040]图6为本申请一个实施例提供的预热组件和加热组件共同对固态的塑封材料和液了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的7少部分结构或者全部结构浸入液态塑封材料6中，使得液态塑封材料6能够将第二部件8包然冷却或者通过加入干冰、液氮等降低第二部件8周围的温度进行降温(图5中的箭头表示[0062]在本公开一些可选的实施例中，本申请的制备方法还包括对第一部件5进行预热部件5的内表面设置加热层10实现对第一部件5内表面的预热(如图7所示)，或者在第一部8因此对第一部件5进行预热处理后，可以减小第一部件5内表面与液态塑封材料6之间的温对液态塑封材料6加热的温度范围为：170_200℃,为了减小液态塑封材料6与第一部件5之[0064]在本公开一些可选的实施例中，制备方法还包括至少对第二部件8的表面进行加件5的内表面加热或者对整个第一部件5进行加热，最终确保第一部件5的内表面具有不低液化组件2用于对位于填充组件4中的固态的塑封材料3进行预处理而得到液态塑封材料6；填充组件4用于将液态塑封材料6填充于第一部件5；搬运组件9将第二部件8搬运至第一部9多种。通过上述设备对填充组件4中的固态的塑封材料3进行加热使固态的塑封材料3转化为液态塑封材料6。通过对固态的塑封材料3提前加热可以避免填充组件4在填充固态的塑要用于液态塑封材料6液化后进行填充，而输送组件1则是将固态的塑封材料3输送至填充[0070]如图2至图7所示，在本公开一些可选的实施例中，第一部件5为向上开口的承载便于填充组件4将液态塑封材料6填充至第一部件5中，并且在填充时可以避免液态塑封材[0073]以上对本申请实施例所提供的一种半导体器件、制备方法及装置进行了详细介

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