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文档简介

1、第9章聚合物表面与界面,9.1表界面的定义,定义:表界面是由一个相过渡到另一个相的过渡区域。表界面区的结构、能量、组成等都呈现连续的梯度变化。五类表界面:固气液气固液液液固固,9.2表面张力和表面自由能,处于液体表面的分子所受的力场是不平衡的,受到指向液体内部并垂直表面的力,从而产生表面张力(单位N/m)。把液体内部的分子移到表面,要克服分子引力做功,系统增加单位面积所作的可逆功即为表面自由能,简称表面能(单位J/m2)。,9.3润湿现象,接触角,把液体和固体接触后体系吉布斯自由能降低的现象叫润湿。可以用自由能降低的多少来表示润湿程度。,9.3.1Young方程和接触角,在三相交界处自固-液界

2、面经过液体内部到气-液界面的夹角叫接触角,以表示:sv-sl=lvcos=0;cos=1完全润湿,液体在固体表面铺展090液体可润湿固体,且越小,润湿越好902的作用,称为协同效应。界面是复合材料产生协同效应的根本原因。,纤维增强塑料复合前后的结构示意图,复合材料破坏过程中的能量吸收,复合材料界面模型,1纤维本体区2纤维表面区3界面吸附层4基体表面区5基体本体区,复合材料的界面并不是简单的几何平面,而是包含着两相之间的过渡区域的三维界面相,界面相内的化学组分,分子排列,热性能,力学性能呈现连续的梯度性变化。界面相很薄,只有微米的数量级,却有极其复杂的结构。在玻璃纤维(GF)-偶联剂-基体的体系

3、中,存在如下七个层次的复杂结构:GFGF表面GF/偶联剂偶联剂偶联剂/基体基体表面基体,浸润和不浸润的界面,浸润理论,浸润性不是界面粘接的唯一条件。例如,氯丙基硅烷的表面张力为48.8mN/m,溴苯基硅烷的表面张力为49.4mN/m,它们的表面张力大,但却对不饱和聚酯无效;而乙烯基硅烷的表面张力只有33.4mN/m,却是对不饱和聚酯有效的偶联剂;乙基硅烷的表面张力与乙烯基硅烷相似,对不饱和聚酯却是无效的。环氧树脂对新鲜的E玻纤表面浸润性好,但粘接性却不好,界面耐水老化性也差,但若用胺丙基硅烷处理E玻纤,对环氧的浸润性下降,但界面的粘接性却提高。,界面化学反应,化学键理论,化学键理论的成功:硅烷

4、偶联剂的应用;碳纤维、有机纤维等的表面处理,化学键理论的不足:难以解释某些偶联剂不能与基体反应却有好的处理效果的现象;难以解释热应力松弛的现象。,可逆水解理论,1970年Plueddmann提出了可逆水解理论,用来解释硅烷偶联剂作用机理,同时来说明松弛应力的效应以及抗水和保护界面的作用。,硅烷在无机表面上的可逆平衡吸附层,扩散理论,该理论认为高聚物的相互间粘结是由表面上的大分子相互扩散所致。两相的分子链互相扩散,渗透,缠结,形成了界面层。扩散过程与分子链的分子量,柔性,温度,溶剂,增塑剂等因素有关。,分子链的相互扩散,相互扩散实质上是界面中发生互溶,粘结的两相之间界面消失,变成了一个过渡区域,

5、因此对粘接强度提高有利。当两种高聚物的溶解度参数接近时,便容易发生互溶和扩散,得到比较高的粘接强度。,剥离强度与溶解度参数的关系,9.9偶联剂,所谓偶联剂是分子中含有两种不同性质基团的化合物,其中一种基团可与增强材料发生化学或物理的作用。另一种基团可与基体发生化学或物理作用。通过偶联剂的偶联作用,使基体与增强材料实现良好的界面结合。,有机硅烷偶联剂,硅烷偶联剂通式:RnSiX4-nR为有机基团,X为可水解基团,n14;若n1,则通式为:RSiX3,硅烷偶联剂的作用机理如下:,(1)X基团水解,形成硅醇,(2)硅醇的硅羟基之间以及硅醇硅羟基与玻纤表面硅羟基之间形成氢键。,(3)硅羟基之间脱水形成

6、-Si-O-Si-键。,硅烷偶联剂与玻纤表面以SiOSi化学键结合,同时在玻纤表面缩聚成膜,形成了有机R基团朝外的的结构。,有机基团R中可含有CC、NH2、环氧基、SH等基团,可参与基体树脂的固化反应。这样偶联剂就与基体树脂以化学键结合起来,可水解基团X的性质,XCl,水解产物为HCl,有促进水解、缩聚作用,水解产生的硅醇不稳定。XOCH3或OC2H5,水解慢,水解产物稳定,在水中溶解性降低。XOCH2CH2OCH3,水溶性好,柔软性好。,硅烷偶联剂水解产物不稳定,会自行缩合沉淀,新配好的乙烯基三乙氧基硅烷水溶液:单体:82二聚体:15三聚体:3放置后:单体:34二聚体:23三聚体:30四聚体

7、:13配好的硅烷偶联剂溶液应在12hr内用完。,几种常用的硅烷偶联剂,A151乙烯基三乙氧基硅烷A172乙烯基三(甲氧乙氧基硅烷)A174、KH570甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷,A1100(KH550)胺丙基三乙氧基硅烷,A1120(KH843)胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷A187(KH560)缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷,新型硅烷偶联剂,1)叠氮硅烷偶联剂通式:N3SO2RSi(OR)3叠氮基的特点是可以与碳氢键发生反应:,叠氮硅烷在无机填料和聚合物间的偶联作用,叠氮硅烷偶联剂的处理效果,2)耐高温硅烷偶联剂,3)过氧化型硅烷偶联剂,如乙烯基三过氧化叔丁基硅烷:,通过过氧键裂解产生的自由基与有机

8、和无机物质反应,过氧化偶联剂也可设计成如下结构:R-O-O-RSiX3通过X基团的水解,可在增强材料上引入过氧基:,通过过氧基的热裂解,在增强剂表面产生自由基,引发乙烯基单体聚合,在增强剂表面接枝聚合物。,硅烷偶联剂的处理效果,聚酯玻璃钢的水煮强度水煮时间弯曲强度保留率未处理A151沃兰KH550KH5700(hr)251.8303.1324.0258.3338.5269.996.084.3106.193.3853.992.470.994.498.62454.082.255.878.885.44850.669.652.363.967.2,有机铬偶联剂,最常用的R:,称作“沃兰”。,钛酸酯类偶联

9、剂,a)单烷氧基类钛酸酯通式:,R一般为异丁基,异丙基三异硬酯酰基钛酸酯(TTS)异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯(TTOP-12)单烷氧基焦磷酸酯型酞酸酯,如异丙基三(二辛基焦磷酸酯)钛酸酯(TTOPP-38),单烷氧基钛酸酯与填料表面反应机理,b)螯合型钛酸酯,如双(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯钛酸酯(138S),其对填料表面作用的机理为,c)配位型钛酸酯,如:(RO)4Ti(O-X-R)2或写成配位式:,钛酸酯偶联剂的六种功能,ROTi(OXR2Y)n(1)官能团RO可与填料表面羟基反应,(2)官能团-Ti-O-:与含酯基聚合物发生酯交换反应,(3)功能团OX,烷氧基有增进粘度的作用;磺酰基对

10、环氧、聚酯有触变性;磷酸酯基有阻燃性,可赋予PVC柔性,降低环氧粘度,增加聚酯粘度;焦磷酸酯基可改善PVC冲击性;亚磷酸酯基是防老剂,并有降低聚酯和环氧粘度的作用。,(4)官能团R2,有机骨架对性能的影响有机骨架类型典型结构对性能的影响1.当有大量烃基存在时,能对填料表面产生改性作用,导致材料粘度下降;任何一种烃R22.长链结构有利提高抗撕裂强度;3.使填料获得亲有机性和疏水性-(CH2)n-H1.对烯烃的相容性;脂肪烃-(CH2)nCHCH32.提供长链,形成聚合物分子的缠结,CH3有利于应力应变传递,改进抗冲性能。芳烃1.提供对芳烃的相容性;2.潜在的可交联点。,(5)功能团Y,能与热固性

11、树脂反应,实现填料与聚合物的偶联。,官能基Y的效果-C=C-1.可进行过氧化物引发自由基交联反应不饱和型C=CH2-2.改进物理性能CH31.供硫磺交联;胺NH22.利用卤素对氨基的取代应用产生粘度效果;3.与酯形成交联;4.使含填料的环氧交联羟基OH1.产生典型的羟基官能团效果;氢H2.非活性端基,(6)官能基n:n13,可根据需要调节,钛酸酯偶联剂的效果,TTS对PP的增强效果体系MFR抗张强度冲击强度断裂强度弯曲模量5kg/10minMPakJ/m2%10-3MPaPP4.029.1145000.5340%石棉0.7735.01.60.86(+1%TTS)5.9036.41.40.844

12、0%碳酸钙2.9519.414.83500.50(+1%TTS)7.8821.123.35200.3640%陶土2.217.87.44600.46(+1%TTS)5.1217.96.60.54,钛酸酯在HDPE-重质CaCO3中的效果,钛酸酯238S对硬质PVC冲击强度的改善,钛酸酯对PE-CaCO3体系断裂伸长率的影响,铝酸酯类偶联剂,通式为:(RO)xAl(Du)(OCOR)m,玻璃纤维结构示意图,9.10玻璃纤维增强塑料的界面,各种偶联剂处理玻纤的表面张力,SiO2表面上的VTES红外光谱,玻纤经偶联剂处理后,表面覆盖了一层硅烷偶联剂缩聚的产物,即聚硅氧烷。,PET玻璃纤维,碳纤维增强塑

13、料维纶增强PVC/NBR,胶粘剂按用途分:,结构胶:酚醛树脂、间苯二酚树脂、异氰酸酯树脂、酚醛-丁腈、环氧-酚醛、环氧-尼龙非结构胶:聚醋酸乙烯、聚丙烯酸酯、橡胶类、热熔胶特种胶:导电胶、导热胶、光敏胶、应变胶、医用胶、耐超低温胶、耐高温胶、水下胶、点焊胶,9.11胶粘剂表界面,胶接强度,被胶接物的表面状态,弱界面层,内应力,交联度,极性,分子量及分子量分布,胶粘剂的固化,胶层厚度,木材比重纤维方向抽提成分,影响胶接强度的因素,弱界面层,当被胶接的材料、胶粘剂及环境中的低分子物或杂质等,通过渗析、吸附及聚集等过程,在部分或全部界面内产生这些低分子物的富集区,这就是弱界面层。胶接力在外力作用下的破坏,必然发生于弱界面层,这就是胶接破坏中的界面破坏,并使胶接强度严重下降的原因。,胶粘剂与被胶接材料间的胶接力主要来源于物理吸附作用;低分子物在胶粘剂与被胶接材料中有渗析行为,通过渗析作用低分子物迁移界面形成富集区;低分子物对被胶接物的表面有比胶粘剂分子更强的吸附力,使被胶接物的表面产生新的吸

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