如何使用RoHS技术制造.ppt

1、RevA00,2004,TPVCorporation,使用RoHS技术制造,PCB板组装概要,TPV,TPV,RoHS背景,电子产品中使用铅不断地引起环保方面和政府方面的关注推行者在电子产品中限制铅的含量，主要包括：顾客要求绿色产品制造商渴望符合环保要求政府主动考虑回收电子产品计划中或已有的法律要求最受关注的法律为欧盟的限制有害物质的法令，称为RoHS（通常读作rows),TPV,RoHS背景,TPV,合金选择,为了降低电子产品的消费，在PCBs，零件，焊锡中采用一兼容的标准如果合金总类多，会同时存在不兼容的系统妨碍及时取得原料用以组装板子的能力因此，许多零件和板子生产商认识到选择一种合金类型

2、或较少的合金类型是必须的,TPV,合金选择,TPV,合金选择,SnAgCu合金系统工业标准化,NEMI,SOLDERTEC,CALCE,HDPUG,Intel,Dell等已经十分认同SnAgCu合金系统被认知的三相合金系统较好的物理性能（爬升性能、疲劳性能等）广泛的原料供应可接受的价格耐腐蚀可接受的润湿性能,TPV,合金选择,TPV,如何选取RoHS零件,必须知道零件当中的铅含量，以符合RoHS要求是否与有铅制程兼容需被考量必须知道RoHS零件的辨认方法以便有零件清册进行控制,TPV,如何针对RoHS制程选取PCB材料,板子必须与无铅制程兼容，特别是高温PCB表面处理材料必须为无铅，及与选用的

3、合金兼容,TPV,RoHSPCB材质的选择：表面处理材料,TPV,RoHS制程波峰焊的要求,要求使用不同的合金要求更高的温度曲线要求不同的助焊剂设备需升级或更换用以符合RoHS制程RoHS制程PCB表面处理材质对波峰焊的影响比SnPb制程更大,TPV,RoHS制程波峰焊,TPV,RoHS检验,与SnPb焊点不同无铅焊点光泽度低且焊点粗糙无铅焊点焊锡的延伸比SnPb焊点焊锡的延伸少，则焊点外观不同无铅目视检验标准或训练材料需调整,TPV,无铅焊点外观对比,TPV,无铅焊点外观对比,接受标准为：焊点暗淡，发白或粗糙，但是无不润湿的现象则可以接受,TPV,RoHS制程ICT测试,TPV,无铅制程Re

4、work,Rework提供焊点更高的温度无铅转化需开发新的工具,TPV,无铅制程Rework,Rework是一个潜在的混料区域（板、零件）,将无铅锡槽及手焊区域与有铅锡槽及手焊区域区分出来如果可以采用热风重工设备，因为不需要接触焊锡清晰的标示无铅及有铅工作区域确保有铅与无铅PCB可以清晰的分辨,通孔设计焊盘设计,TPV,网板的开口与焊盘的比例为1：1,孔径减脚径为0.4mm.,网板尺寸设计,无铅PCB设计规则,TPV,RoHS信赖性不同于SnPb制程的原因：,材料及制程不同,无铅焊接要求高温SnAgCu焊锡与SnPb焊锡性能不同特别是具有高强度及延展性零件脚处理工艺不同PCB表面处理工艺不同,TPV,无铅转化主题：,避免铅污染线体的安排避免零件的混淆避免板子的混淆混合技术之前与之后的兼容性,TPV,SONYSS00259,限制的有害物质：铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6)、多溴二苯醚（PBDE)、聚氯乙烯(PV