IPC-A-610三级标准教材ppt课件

1、IPC-A-610DIII标准综合教材，东莞市毅达电子有限公司EDAELECTRONICSCO，1，IPC-A-610的基本介绍和名词定义，IPC-A-610的概要：印刷电路板和电子零件超过了用相对理想的条件表现的各种最终产品的性能标准记述的最低允许条件为了帮助生产现场的管理者采取纠正措施，掌握图像说明性，反映各种不管理(过程警告和缺陷)情况的文件。 IPC-A-610的三个等级：等级1-普通系电子产品等级2-专用服务系电子产品等级3-高性能电子产品IPC-A-610产品的4级检查条件1 .目标条件是指接近完美/优先的状况，是理想的总是无法达到的状况，可以实现组件在使用环境中的可靠性2 .可接

2、受的条件是指组件不完美，但在使用环境下必须维持完整性和可靠性。 3 .所谓缺陷条件，是指组件在最终使用环境下不足以确保外形、组装和功能的情况。 4 .过程警告条件-指不影响产品外形、组装、功能的情况。 2、IPC-A-610的基本介绍和名词定义，PCB的主面：总设计图定义的封装和互连结构面。 (通常包括零件的功能最复杂或最多的面。 这一方面，在通孔插入技术中，有时也称为零件面和焊接终端面。 ) PCB辅助面：与主面相对的封装和布线结构面。 (在插入式安装技术中有时称为焊点面或焊接的开始面。 )支撑孔： PCB板孔内部必须有铜箔。 非支撑孔：指PCB基板的孔内部没有铜箔。 3、第一节销成形，1.

3、1元件搭载销成形弯曲最小内弯曲半径：通孔插入的销从元件主体或销垫至少有一根销直径或厚度，但在0.8mm以上1.2销的突出长度要求：1.3支撑孔-元件达到PCB厚度的75%，非支撑孔-板孔内不需要透过锡，突出的销至少弯折45朝向相同电位的方向。 5、第二节焊接，1.4焊料湿润(支撑孔和非支撑孔)，1.5焊料中咬入的弯月形绝缘层元件的弯月形绝缘层不能进入通孔，弯月形绝缘层和焊盘之间有可识别的间隙。 地址、6，第二节焊接，1.6支撑孔-焊盘-销弯曲部的焊针弯曲部，不能用焊料接触零件体和端子密封部。 7、第三节支撑孔元件安装，1.1轴销-水平(支撑孔和非支撑孔)支撑孔-元件体和板面的间隔(c )为0.

4、7mm以下(图1 )高发热元件的元件体和板面的间隔至少为1.5mm (图2 )，图1、图2，非支撑孔-高发热元件的元件体和板面的为了防止焊盘浮起，需要在靠近板面的地方进行销成形或其他机械支撑，、成形的支撑点、没有图3、支撑点、图4、8、第三节的支撑孔部件的安装、1.2轴销-垂直(支撑孔和非支撑孔)支撑孔-到部件体或焊道的板面的距离(下图c ) 为安装非支撑孔-非支撑孔内侧板面上的部件提供销成型和其他机械支撑，防止焊盘浮起，0.8MM到1.5MM，0.8MM到1.5MM，成型的支撑点，没有支撑点，9，第四节芯片部件的红糊，1.1电极可焊接的表面从1.2元件下挤出的粘接材料看起来像电极区域，是不能

5、接受的。10、第5节芯片部件、1.0底部电极1.1侧面(横向)偏置： (图d )为元件电极宽度或焊盘的25%以下。 1.2侧面(纵向)偏移：最小连接宽度(图d )是元件电极宽度或焊盘宽度的75%。 1.3上锡要求：元件电极的侧面和底部可见湿润。 11、第5节芯片部件、2.0矩形或方形端子部件的2.1侧面(横向)偏移： (图a )为元件电极宽度或焊盘宽度的25%以下。 1.2元件的一端电极至少有75%的连接焊盘，另一端不能与铜箔平坦，也不能超过铜箔。2.3末端上锡要求：末端连接宽度(c )至少是元件电极宽度(w )的75%或焊盘宽度(p )的75%，a、J75%的电极不能超过铜箔，2.4上锡高度

6、：最小填充高度(f )为焊料厚度(g )的电极高度3.0不良照片，少锡，纵材，侧材，翻转材，多锡，横偏移，末端偏移，13，第6节圆柱盖形，1.0偏移1.1侧面偏移：元件直径(w )的25%以下，或焊盘宽度(p )的25%以下。 1.2末端偏移：没有末端偏移。 末端偏移，1.3末端连接：末端连接宽度(c )最小，为元件直径(w )的50%，或焊盘宽度(p )的50%，最小填充高度(f )为焊料厚度(g )，元件电极直径(w )的25%或1.0mm .1.4侧面偏移：侧面连接长度(d )最小，元件电极长度、14、第六节圆柱帽子形、1.5不良照片、侧面偏移、15、第七节销元件、1.0L形销1.1侧面

7、偏移：最大侧面偏移(a )为销宽度(w )的25%以下或0.5mm .1.2末端偏移：元件销端50%在焊盘上1.3上锡标准：侧面连接：脚长(l )大于3倍引脚宽度(w )时，最小侧面连接长度(d )为3倍引脚宽度(w )以上或75%引脚长度(l )以下，脚长(l )小于3倍引脚宽度(w )时，最小侧面连接长度(d )为100%(L ) 末端连接：最小末端连接宽度(c )等于引线宽度(w )的75%。16、第7节销元件、2.0J形销2.1偏移：侧面偏移(a )为销宽度(w )的25%以下。 2.2末端偏移：最小末端连接宽度(c )为导线宽度(w )的75%。 2.3J鞋跟填充高度(f )至少和引线厚度(t )和焊锡厚度(g )相等。 2.4侧面连接：侧面连接(d )为引脚宽度(w )的150%以上。 17、第7节销部件，2.5不良照片，焊锡填充不能接触部件封装，多锡、少锡、临时焊锡、18、第7节销部件，3.0BGA3.1偏移：焊锡球偏移，不能违反最小电间隙。 3.2焊接不良图像：19、第8节连接销