第04章 液晶显示器的制屏和模块工艺幻灯片

1、第4章 液晶显示器的制屏和模块工艺技术,主讲人：王丽娟 长春工业大学 2013.02.22,平板显示技术基础，2013年，北京大学出版社,2,本章主要内容,4.1 制屏工艺简介 4.2 PI取向工艺 4.3 ODF工艺 4.4 传统的液晶注入工艺 4.5 切割工艺 4.6 贴片工艺 4.7 模块工艺简介 4.9 COF工艺 4.8 COG工艺,3,4.1 制屏工艺简介,4,4.1 制屏工艺简介,边框胶及银点胶 散布隔垫物及固着 真空对盒 紫外固化及加热固化 切割裂条 液晶注入 封口 再取向,5,4.2 PI 取向,PI取向的作用,有两个主要的作用：液晶分子取向和形成预倾角。,6,4.2 PI

2、取向,PI取向的工艺流程,7,4.2 PI 取向,PI 前清洗,PI前清洗就是对需要印刷的基板进行清洗，除去污染物，避免对液晶显示器性能造成不良的影响。一般基板上的污染物，主要来源于ITO膜层、TFT阵列等制备工艺、以及玻璃基板的搬运、包装、运输、存储过程。,8,4.2 PI 取向,刷洗,利用刷子去除玻璃基板表面的污垢。,9,超声水洗的过程,红外线干燥,4.2 PI 取向,水洗、红外线干燥、紫外线清洗,紫外线照射,超声水洗：用超纯水在冲击波作用、振动作用、高速喷射三种作用的共同作用下，去除附着在基板上的超微小颗粒。,10,4.2 PI 取向,PI 印刷,PI层涂布的方式是采用带有所需要的图形柔

3、性印刷版转印的方式。,11,4.2 PI 取向,PI 印刷设备,PI 预固化和主固化,12,4.2 PI 取向,摩擦,1. 摩擦之后在玻璃表面形成沟槽,2. 利用分子之间的引力达到液晶取向的目的,13,4.3 ODF工艺,工艺流程和设备,14,4.3 ODF工艺,散布隔垫物与固着,15,4.3 ODF工艺,边框胶及银点胶,边框胶使TFT基板和CF基板紧密粘合，切断液晶分子与外界的接触，并维持上下玻璃基板之间的盒厚。 银点胶用于连接TFT基板和 CF基板的共用电极，使CF基板上ITO电极导通。,16,4.3 ODF工艺,边框胶及银点胶,17,4.3 ODF工艺,液晶滴下,液晶滴下就是在 PI 涂

4、布和摩擦结束的阵列基板或彩膜基板上指定位置滴下一定量液晶的工艺。 用液晶滴下机对液晶的吐出和滴下量进行精确地控制。,18,4.3 ODF工艺,真空对盒,UV固化,是在真空条件下，对阵列基板和彩膜基板进行对准（Alignment）及重叠（OverLay）的。,UV掩膜板,边框胶部分留开口让UV光通过，掩膜板保护液晶屏显示区域不受UV光的照射,19,4.4 传统的液晶注入工艺,真空对盒,将涂有边框胶的基板和散布有隔垫物的基板在真空中经过对位后贴合在一起。,20,4.4 传统的液晶注入工艺,划片,21,4.4 传统的液晶注入工艺,划片的目的,在传统的液晶注入方式中，液晶面板上形成很多粒液晶屏，注入前

5、需要通过切割工艺分离成的单个或者一列液晶盒 。,22,4.4 传统的液晶注入工艺,液晶注入,液晶注入常见问题,液晶注入是在真空的状态下将液晶利用毛细现象的原理注入到液晶盒内。,23,1.加压,2. UV封口胶,4. UV光照射固化,4.4 传统的液晶注入工艺,封口,注入完液晶的液晶屏要用封口材料将注入口封堵住。,24,1. 液晶填充原理 传统工艺：利用的毛细现象和内外压力差注入 ODF工艺：利用液晶滴填充 2. 成盒方式 传统工艺：热压时隔垫物变形量大 ODF工艺：隔垫物能够跟随着变形 3. 封口和再取向 传统工艺：注入后必须要进行封口 ODF工艺：不需要注入口,ODF工艺和传统的液晶注入工艺

6、对比,25,4.5 切割工艺,作用有： 1）去除短路环； 2）去除棱角处的玻璃毛边的细小裂纹，使玻璃的强度均匀； 3）棱角光滑 。,26,4.6 贴片工艺,贴片工艺就是在切割后的液晶屏外面要贴上偏振片，包括清洗、贴片、加压消泡等工艺。,27,4.7 模块工艺简介,28,4.7 模块工艺简介,模块工艺：将液晶屏、驱动电路、柔性线路板（FPC）、印刷电路板（PCB）、背光源、结构件邦定组装在一起的工艺。可以分为：COB工艺、 TAB工艺、COG工艺和COF工艺。,29,4.8 COG工艺,COG工艺是采用各向异性导电薄膜ACF和热压焊工艺，将精细间距的驱动IC直接邦定到液晶屏上的工艺。,30,CO

7、G工艺流程,各向异性导电胶膜（ACF）： 垂直方向导电 水平方向绝缘的性质,4.8 COG工艺,31,COG工艺流程,4.8 COG工艺,32,4.9 COF工艺,COF工艺是将驱动IC邦定到一个柔性电路板上，其他周边组件也可以高度集成的方法与驱动IC一起邦定在柔性电路板上是一种新兴技术。 再用ACF将柔性电路板连接到液晶显示屏的外引线处。,COF工艺的特点： 轻薄短小 适应于更大的分辨率 线间距很细 节省空间,33,COF工艺中制作精细线路方法：减层法、半加层法、加层法。,4.9 COF工艺,34,CSTN 模块,a-Si (TFT) 模块,LTPS 模块,行和列驱动FPC,行驱动 IC 列驱动 IC,行驱动 列驱动,液晶显示器模块,35,本章小结,制