PCB制程管控及审核重点PPT课件

1、.,1,PCB 制程管控及稽核重點,04/12,.,2,內層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,外觀檢驗,包裝出貨,.,3,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,裁 切 將基板裁切至 A.調刀距離 刀具保養及更換記錄 適當工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 C.經緯向一致 D.下製程前烘烤 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, A.水破試驗 測試方式/記錄 增強油墨與之附著力 B.刷痕測試,內層,.,4,內層,覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控 補充: 濕膜 A.儲存條件,

2、FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測試記錄 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,5,內層,曝 光 內層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,6,內層,顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度 置放時間是

3、否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,7,內層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻 內層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅,.,8,內層,去 膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄 清 洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 A

4、O I 內層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,9,壓合,棕 化 在銅面形成氧化層, A.槽液分析 參數是否在管制範圍 便於內層板與膠片 B.信賴性測試 測試記錄 間之結合 *剝離力 *熱應力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,10,壓合,預 疊 依設計將內層板 A.堆疊次序 PP儲存條件,FIFO及保存期限 與膠片堆疊 B.膠片數量 C.裁切刀距調整 首件檢查記錄 D.貼膠/鉚合作業,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,11,壓合,壓 合 將

5、預疊好之內層板, A.升溫速率 是否有壓合防呆設計 膠片與銅箔壓合 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶 製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準度 人員認證 工具孔 B.尺寸漲縮,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,12,壓合,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,半 撈 去除不規則之板邊 銑刀規格 去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數設定 清 洗 清除殘屑,.,13,鑽孔,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,鑽孔,鑽 孔 通孔製作 A.鑽針管控 報廢管制及研磨記錄 B.機臺參數設定 斷針檢查及處理程序 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄,.,14,電

6、鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,去毛頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗 參數於管制範圍 之多餘殘屑 B.刷痕測試 除膠渣 去除孔內膠渣 化學銅 以化學置換方式於孔 A.藥液配槽校驗 重修流程 內壁形成銅導體 B.背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄,.,15,電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,電鍍銅 以電鍍方式於孔內壁 A.面/孔銅厚度 重修流程 形成銅導體,達到客戶 B.手紋,刮傷,銅瘤 指定面/孔銅厚度 C.哈氏槽分析 測試記錄,.,16,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,前處理 清除表面異物 A.水破試驗 測試記錄 B.刷痕測試

7、 覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控,.,17,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,曝 光 外層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,.,18,外層,顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯

8、影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,19,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻 外層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅,.,20,外層,去 膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄 清 洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 補充: 負片流程 黑孔 A O I

9、 外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,.,21,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,前處理 清除表面異物 刷痕測試 參數是否在管制範圍 塞 孔 將指定通孔填 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 入油墨 B.網版/治具對位 網版管理 C.塞孔不良,漏塞,.,22,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,塗 佈 將油墨加諸於 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 板面外層線路 B.網版/治具對位 網版管理 人員取放板動作 預 烤 去除防焊綠漆 烘箱參數設定 首件檢查記錄 中之溶劑

10、重修管控,.,23,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,曝 光 防焊區域 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,.,24,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,顯 影 防焊區域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控 清 洗 去除板面殘餘藥液 參數是否在管制範圍 後烘烤 增加防焊綠漆之硬度 A.烤箱參數設定 重修管控 B.依賴度測試 人員檢測動作 *硬度 *剝離力,.,25,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,文 字 將文字加諸於 A.刮印刀角度,壓力,速度 網版管理 客戶指定區域 B.曝光能量,吸真空度 重修流程 C.文字偏移,模糊 噴 錫 銅面保護 A.風刀溫度,壓力,角度 重修流程 B.浸錫時間 是否X-Ray量測錫厚 補充: OSP 槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程 成 型 加工電路板至 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 首件記錄 客戶指定形狀 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸 V-Cut 檢驗,文字 噴錫 成型,.,26,流 程 作 用 制 程 管 控 稽