半导体封装制程与设备材料知识介绍

1、半导体封装制程与设备材料知识介绍,半导体封装制程概述,半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试 封装前段（B/G-MOLD）封装后段（MARK-PLANT）测试 封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。,半 导 体 制 程,封装型式概述,IC封装型式可以分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型,封 裝 型 式 (PACKAGE),封 裝 型 式,封 裝 型 式,封 裝 型 式,封 裝 型 式,封 裝 型 式,SanDisk Assembly Main Process,Die Cure (Optiona

2、l),Die Bond,Die Saw,Plasma,Card Asy,Memory Test,Cleaner,Card Test,Packing for Outgoing,Detaping (Optional),Grinding (Optional),Taping (Optional),Wafer Mount,UV Cure (Optional),Laser mark,Post Mold Cure,Molding,Laser Cut,Package Saw,Wire Bond,SMT (Optional),半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍,

3、半导体设备供应商介绍,半导体设备供应商介绍,常用术语介绍,SOP-Standard Operation Procedure FMEA- Failure Mode Effect Analysis SPC- Statistical Process Control DOE- Design Of Experiment IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control MTBA/MTBF-between assit/Failure UPH-Units Per Hour CPK-品质参数,晶圆研磨 (GRINDING),1.GRINDING 工艺,l 研磨 1 . 研磨分為粗

4、磨與細磨,晶圓粗糙度需小於0.08um. 2 . 細磨厚度在1020um之間,而二次研磨參數中,細磨厚度為15um(二次研磨變更作業膠膜為230um). 3. 研磨標準厚度: a. HSBGA :1113MIL 標準研磨厚度為 12MIL b. PBGA : 1116MIL 標準研磨厚度為12MIL. c. LBGA : 9.510.5MIL 標準研磨厚度為 10MIL. 5.研磨時機器會先量側晶片厚度以此為初始值 , 粗磨厚度及最終厚度(即細磨要求的厚度).,Spindle1 粗磨,spindle2 細磨,清洗區,離心除水,離心除水,背面朝上,Wafer,研磨時晶圓與SPINDLE轉向,2.

5、Grinding 相关材料 A TAPE麦拉 B Ginding 砂轮 C WAFER CASSETTLE,工艺对TAPE麦拉的要求：,1。MOUNT No delamination STRONG 2。SAW ADHESION No die flying off No die crack,工艺对麦拉的要求：,3。EXPANDING TAPE Die distance ELONGATION Uniformity 4。PICKING UP WEAK ADHESION No contamination,TAPE種類: a. AD WILL D-575 UV膠膜 (黏晶片膠膜 白色)厚度 150UM

6、b. AD WILL -295黏晶片膠膜 黑色 厚度 120UM c. AD WILL S-200 熱封式膠帶(去膠膜膠帶)白色 厚度 d. FURUKAWA UC-353EP-110AP(PRE-CUT) UV膠膜 白色 厚度110um e. FURUKAWA UC-353EP-110A UV膠膜 白色 厚110um f. FURUKAWA UC-353EP-110BP UV TAPE 白色 厚110um. g. AD WILL G16 P370 黑色 厚 80UM. h. NITTO 224SP 75UM,3.Grinding 辅助设备 A Wafer Thickness Measurem

7、ent 厚度测量仪 一般有接触式和非接触式光学测量仪两种； B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式；,4.Grinding 配套设备 A Taping 贴膜机 B Detaping 揭膜机 C Wafer Mounter 贴膜机,Taping 需確認wafer是否有破片或污染或者有氣泡等等現象.特别是VOID；上膠膜後容易發生的defect为龟裂或破片；,切割,正面上膠,上膠,電腦偵測方向,取出,背面朝下,Detaping,l Wafer mount,Wafer frame,晶 圓 切 割 (Dicing),1.Dicing 设

8、备介绍 A DISCO 641/651 系列 B ACCERTECH 东京精密200T/300T,Main Sections Introduction,Cutting Area: Spindles (Blade, Flange, Carbon Brush), Cutting Table, Axes (X, Y1, Y2, Z1, Z2, Theta), OPC Loader Units: Spinner, Elevator, Cassette, Rotation Arm,Blade Close-View,Blade,Cutting WaterNozzle,Cooling Water Nozzl

9、e,Twin-Spindle Structure,Rear,Front,X-axis speed: up to 600 mm/s Cutting speed: up to 80 mm/s,A Few Concepts,BBD (Blade Broken Detector) Cutter-set: Contact and Optical Precision Inspection Up-Cut and Down-Cut Cut-in and Cut-remain,晶 圓 切 割 (Dicing),2.Dicing 相关工艺 A Die Chipping 芯片崩角 B Die Corrosive 芯

10、片腐蚀 C Die Flying 芯片飞片,Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY,規格 DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 100 0,4 90/100 4,8,11 80 o, 8 o,Organic Contamination vs Contact Angle,Water Drop,Chip,Chip,塑封 (Molding),Molding设备介绍 A TOWA Y1-SERIES B ASA ONEGA 3.8,Towa Auto Mold Training,机器上指示灯的说明： 1、绿灯机器处于正常工作状态； 2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机； 3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。,机器结构了解正面,Towa Auto Mold Training,机器结构了解背面,CULL BOX 用来装切下来的料饼； OUT MG 用来装封装好的L/F； 配电柜用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVO PACK。,Towa Auto Mold Training,模具介绍：,型腔,注塑孔,胶道,模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜