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文档简介

1、 内部型号硬件详细设计说明书拟制/日期：审核/日期：批准/日期：深圳元启智能技术有限公司二零一七年三月版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注VX.X目 录1文档介绍41.1文档目的41.1文档范围41.3读者对象41.4参考文献41.5术语与缩写解释42总体设计42.1硬件系统组成42.2硬件模块功能说明42.3主要芯片选型42.4硬件系统资源使用说明53模块设计53.1（模块一）设计说明53.1.1概述53.1.2设计要求53.1.3设计方法53.2（模块二）设计说明53.2.1概述53.2.2设计要求53.2.3设计方法51 文档介绍提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模

2、板。1.1 文档目的1.1 文档范围1.3 读者对象1.4 参考文献提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：标识符 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期例如：AAA 作者，立项建议书，机构名称，日期 SPP-PROC-ST SEPG，系统测试规范，机构名称，日期1.5 术语与缩写解释缩写、术语解 释SPP精简并行过程，Simplified Parallel Process2 总体设计2.1 硬件系统组成说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。2.2 硬件模块功能说明对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。2.3 主要芯片选型对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。2.4 硬件系统资源使用说明对MCU的接口及资源使用情况进行详细说明，以图表形式进行说明。3 模块设计3.1 （模块一）设计说明3.1.1 概述给出对该模块的简要描述，主要说明安排设计本模块的目的意义，并且，还要说明本模块的功能特点。3.1.2 设计要求说明对该模块的全部设计要求，包括对精度、功耗、输入输出等要求。3.1.3 设计方法说明该模块设计所需要用到的主要芯片，设计思想及设计注意事项等，必要时以图表简要说明电路连

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