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1、DESMEAR反 應 原 理 膨松軟化 堿性KMnO4咬蝕 中和還原 KMnO4電解再生膨松軟化l 利用膨松劑與架橋基反應，使環氧樹脂中的架橋鏈斷裂l 架橋鏈斷鍵之後，環氧樹脂中的結構將變得較松弛，達到軟化之目的。l 常見的膨松劑有 胺類（Amide）和醇醚類(Glycol Ether)。 H O O | | | -CH-CH2 - N: (架橋基)+ C (膨松劑) -CH-CH2 + -NH-C- (CH2)4-NH2 | | OH NH-(CH2)4 O堿性KMnO4咬蝕 KMnO4在已軟化的環氧樹脂的交聯位置上，可將碳原子氧化成為CO2，在孔壁上留下二氧化錳和錳酸鹽的殘渣。 堿性KMn

2、O4通常最易與環氧樹脂結構中的-O-CH2-CH-CH2-O-進行反應 | OH 6MnO4- + -O-CH2-CH-CH2-O- 3MnO42- + 3MnO2 + 3CO2 + 3H2O | OH 高錳酸鹽的再生方法（電解再生法） 陽極(不溶的鈦網) MnO42- + O2 + 2H2O 3e = MnO4- + 4OH- 4OH- - 4e- = 2H2O + O2 陰極(銅棒) H+ + e- = 1/2H2 Me2+ + 2e- = Me中和還原l 中和殘留在板上的堿液l 通過還原作用，把殘留于孔壁內的MnO2或MnO4- 、MnO42-還原為Mn2+，以利于后制程化學銅的流程2KMnO4 + 2NH2OH + 3H2SO4 2MnSO4 + K2SO4 + 6H2O + N2 +O25K2MnO4 + 4NH2OH + 10H2SO4 5MnSO4 + 5K2SO4 + 16H2O + 2N2 +O25MnO2+ 2NH2OH +

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