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1、新培训面板结构和LCM Bonding流程简介，日期：2005/04/29 reporter : Graham，2，agenda，主题1面板结构简介-分解图-配置简介主题2 LCM Bonding流程简介Thin Film Transistor TFT薄膜晶体管，polizer上的偏振片，Color Filter CF Color Resistor，polizer下光板，PCB，Light Guide Plate LGP，CCFL 不在玻璃下的ITO区域的液晶不受信号控制，因此需要BM屏蔽以防止泄漏导致对比度下降。2.液晶显示板是下部玻璃的伊托的部分地区也可能出现液晶阵列异常。单位说明blac

2、k matrix，12，单位说明thin film transistor，13，面板，每个流程说明cog，OLB，PCB，COGdisplay pin 2 .dummy pin，2 1 2，16，工艺简介-PCB，目的：通过压头对PCB施加温度和压力，形成PCB lead和TAB lead之间的通信路径，并确保将卡舌固定在ACF中的PCB和TAB端子包含金属粒子。PCBA、面板、ACF、17、工艺简介PCB、18、PCB、PCBa、工艺简介PCB、表面装载技术(SMT)这个新体系结构减轻了面板的重量，降低了成本。现有体系结构WOA COG体系结构，流程简介COG，20，tab PCBA，PFC

3、 cog，cog WOA，COG COG with WOA，流程简介COG，21，back up，面板ITO引线，面板，驱动程序IC，23，COG IC背面，流程简介COG，24，流程排序简介-cog，-15um | LX，rx | 15um | llx 攻牙中心位移(c)和攻牙导引中心位移(S)控制限制：仅当source:15m gate:m，(c)和(S)均已验证时，才能使用OK，面板导引宽WP 工艺压痕检查-COG，29，工艺压痕检查-通过olb，30，Anisotropic Conductive Film，ACF(ACF)导电粒子的特性提供垂直方向z轴传导功能，水平方向为导电，材质简介ACF，31，导电粒子中间的塑料结构具有热硬化性，通过增加与LEAD的接触面积和接触面积提高了导电性。面板末端(OLB)，导电粒子呈锯齿状，在LEAD之间形成。完全是金属粒子，中间没有塑胶成分。因为PCB是柔软的材料，所以塑胶可能会下陷，并导致电气传导不良。PCBA结束(PCB)，材料描述-ACF，32，材料描述-ACF，33，材料描述-ACF，34，Failure: deformation 0到10% 2excel lent:deformation 20%至40% excellent: deformation 40至60% 4。excel lent:deformation 60%至80

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