hot_bar热压焊接工艺详解.ppt

1、a，1，hot bar操作详细信息，技术支持，a，2，1，hot bar工艺概述，TS-PR66SMU-R垂直脉冲热压，hot bar工艺为脉冲加热回流焊接优点：不能使用SMT+回流炉进行焊接的装置，本来可以通过恒温钎焊手动焊接，但是手动焊接的焊缝形状不一致，不均匀，甚至容易出现虚拟焊接或焊接不良产品等缺陷。脉冲热压不同于在通电的瞬间能获得所需温度的恒温钎焊，没有电压，瞬间风就会变冷，室内温度，滚筒扁平，因此钎焊产品的外观也是固定的，焊接不良的情况很少发生。a，3，2，脉冲热压工作原理，在热压头加载特定脉冲电压，利用低电压大电流，高阻抗的热压发热量，加热这里接触的物体！当温度上升到焊料的熔点时

2、，互相接触的两个物体会焊接在一起。此外，要说明的是，脉冲加热控制通过焊接在压头加热部分的热电偶执行实时温度检测，并将其反馈给温度调节器进行闭环控制。a，4，2.1，FOB工艺： PCBLCM焊接目的：LCM模块焊接在板PCB工具上：脉冲热压工艺参数：挤压时间/温度/压力；压头平整度、对齐精度、挤压位置控制(机械设置参考参数为：46S，380 400，测量范围约为230 250，35kgf/cm2)图标：a、7、3.1、销(金手指)中心距离和间距选择；a、8、3.1、销(金手指)中心距离和间距选择；3 . 1 . 1通常用于钎焊过程的两个销中心距离(pitch)为1.0 mm因为有很大的间隔，锡

3、球引起的产品短路不容易。如果产品空间不足，pitch也可以选择小于1.0mm的值，但是如果不是0.8mm，采用焊接工艺通常会降低产量，为了确保高产量，必须有足够的经验设计销和焊接数量选择。3.1.2金手指之间的间距一般为0.5mm，大约为销中心距离(pitch)的一半；PCB金手指的长度通常为2-4毫米、a、9、3.2、销可焊接长度(即挤压面宽度)、a、10、3.2、销可焊接长度(即钎焊面宽度)、3.2.1销，3.2.3焊针长度较长，产品粘合面也较小，压头温度难以传送到钎焊，可能发生假焊；此外，相应的压头挤压面积也很小，压头时产生的应力更集中，像刀具一样挤压，更容易挤压产品金手指。此外，钎焊产

4、品的斜接面较小，影响焊接剥离强度。检查3.2.4分割强度是否合适的简单方法：拿起挤压的产品，用左手按住PCB，右手均匀地拉动FPC以保持垂直PCB的方向。如果FPC的金手指完全或部分脱落，留在PCB挤压位置，则产品剥离强度合适。如果金手指在FPC上没有脱落，则需要找出原因(例如，挤压温度不足等)！3.2.2 FPC的金手指长度比PCB的金手指长度一般为0.51mm，a，11，3.3，两个项目金手指宽度大小和开口要求，a，12，3.3，两个项目金手指宽度大小和开口要求，3.3.1常规上部金手指宽度，如果3.3.2 FPC的销上有开口，则孔位置设计必须在挤压位置范围内。孔直径通常为=1.0mm，您

5、可以选择使用定位销对齐两个料件。打开位置孔时，选择相同的大小或下孔比上孔大。这种方法可以提高生产能力，降低生产成本。3.5.2，位置销的直径一般为1.5mm，FPC金手指下方，位置孔位于金手指两侧时，通常为2mm，a，17，3.6，针侧和对面组件的设计，a，18，3.6，针侧和对面组件的设计，3.6.13.6.2通常不要松开或尽可能少地连接部件。主要在产品被压制时，地板需要支撑面，在热压时防止产品弯曲变形，对薄层PCB影响更大。金手指变形容易断！a，19，3.7焊膏选择和钢丝网设计，3.7.1焊膏选择从两个方面进行控制(锡焊得少，锡更容易制造锡短路)，PCB选择焊膏或喷涂锡工艺，锡量约为0.03 0.1毫米厚，3.7.2产品和设计，适合的锡！tech son autom