助焊剂的简介.ppt

1、a，1，助焊剂的概要，尤诺电子焊接材料有限公司，a，2，概要内容，1 .助焊剂的定义和作用，2 .助焊剂分类3 .助焊剂的选择5 .焊接不良的分析6 .公司助焊剂的概要7 .助焊剂的测定方法的概要，a，3，助焊剂因此，需要除去该氧化物，不再氧化的方法。 我们可以在真空中清洗金属和焊接，但这不是实际的方法。 部分材料是除去氧化物，复盖金属表面，不形成氧化物的助焊剂，是焊接工序所需的材料。 焊锡的温度、自由流动、不阻碍焊锡流动等，需要其他特性。 理想情况下，必须不攻击熔核上的金属或周围的材料，而容易地去除。 通量这个词在拉丁语中是“流动”的意思，但是在这里的作用不仅帮助流动，还有其他的作用。 助焊

2、剂是具有化学和物理活性的物质，为了达到能够除去被焊锡金属表面的氧化物和其他形成的表面膜层和在焊锡自身表面形成的氧化物，在被焊锡表面附着锡和焊锡的目的，焊接的功能保护金属表面， 在焊接高温环境下不被氧化的第三个功能是降低熔融锡的表面张力，促进焊料的分散和流动。 焊剂向被焊接表面的涂布方法有以往的波焊接中的泡式、波流式、喷射式及表面浸渍式的涂布方法。 在预热过程中，很多助焊剂在得到热能的合作后，能执行充满活力、清洁各种金属外观的任务。 因此，助焊剂本身在各种涂布焊接工序中，除了具有清洗作用之外，还具有润湿、润湿、润湿、助焊剂活性、热稳定性、化学活性等。 a、4、焊剂的分类、焊接工序中使用的焊剂分为

3、三种基本类型，各分类的特性与焊剂和焊剂残渣的腐蚀性和传导性有关。 L=焊剂自身或表示焊剂残渣为低活性者的M=焊剂自身或表示f染残渣为中活性者的H=焊剂自身或表示焊剂残渣为高活性者的松香的焊剂，则在l、m、h代名词之后为 r 、a、5， 关于J-STD-004助焊剂活性分类的测试要求、a、6、助焊剂活性度分类、a、7、J-STD-004、J-STD-004没有不合格的助焊剂产品，只是分类不同。 J-STD-004将所有助焊剂分为24种，复盖当前的所有助焊剂类型，该标准基于助焊剂的主要构成材料，采用松香类型(Rosin，RO； 树脂型(ResIN，RE )有机酸型(ORganic，or )、无机酸

4、型(Inorganic，in )、括号内的简称。 其次，从铜镜试验的结果将助焊剂的活性成分水平分为3个阶段： l :助焊剂或助焊剂的残留活性低还是惰性低。 m :表示助焊剂或助焊剂的残留活性为中性。 H:表示助焊剂和助焊剂的残留活性高，a，8，助焊剂分类，a，9，电子组件等级，第一级：消费性产品Class1:Consumer Products级包含重要用途的产品注重可靠性和成本效率，但其寿命的持续二级：一般工业级：通用工业级包含高性能的商业工业级产品，对持续使用已经有要求，对无中断执行事务能力的要求并不重要。 第三级：高可靠性级别3 :高可靠性级别的设备产品和持续性能很重要，任何设备停机都不可

5、接受，或者设备是生命维持者。、a、10、各级组装板的试验条件、a、11、助焊剂形式的简单编码说明、1.2.3=表示进行了绝缘电阻试验，合格者X=表示清洗或未清洗的组装品，绝缘电阻试验不合格者LRIN=表示配合松香基的助焊剂，助焊剂和残渣MZCN=助焊剂及其残渣显示中等活性，未清洗或清洗的样品M/X=助焊剂或助焊剂显示中等活性，各级产品未清洗或清洗的样品不能通过STR上的各项要求。 a、12、焊剂在不同温度下的活性，好的焊剂不仅要考虑热稳定性，还要考虑不同温度下的活性。 助焊剂的功能是去除氧化物，通常在一定温度下效果良好，例如RA助焊剂，只要温度不达到一定程度，氯离子就不能分析去除氧化物。 当然

6、，该温度必须在焊接作业的温度范围内。 另一个例子是，把氯气作为焊剂使用时，如果温度一定，反应时间就由氧化物的厚度决定。 温度过高，其活性也有可能降低。 例如，松香超过(600OF)315时，几乎不反应。 不能避免高温时，延长预热时间，充分发挥活性后再进入锡炉。 利用这个特性，也可以使焊剂活性失活，防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意加热时间和温度，确保活性失活。 为了清洁a、13、润湿能力、基材表面的氧化层，助焊剂对基材金属具有良好的润湿能力，同时，代替空气对焊料也具有良好的润湿能力，降低焊料的表面张力，增加其内分散性。a、14、扩散性、助焊剂有助于焊料扩散的能力，分散和湿润有助于改变焊接点的角

7、度形成优良的焊接点，通常扩散率(Spread factor )为实现助焊剂的强弱指标、a、15、化学活性、良好的焊接点，被焊料但是，金属暴露在空气中就会形成氧化层，该氧化层不能用以往的溶剂洗涤，因此，必须依赖于焊剂和氧化层而起化学作用。 焊剂除去氧化层后，可以使被焊锡的表面干净，与焊锡接合。 焊剂和被氧化物的化学反应有几种： (1)相互化学作用形成第三物质。 (2)氧化物直接用助焊剂剥离。 (3)上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层是第一反应，松香的主要成分是松香酸(Abi-etic acid )和异构二萜酸(lsomeric diterpene acids )，助焊剂加热后与氧化铜反应，

8、形成铜松香(Copper abiet 氧化物暴露于氢氧化物的反应是典型的第二反应，高温下氢和氧与水反应，减少氧化物的方式常用于半导体零件的焊接。 几乎使用的有机酸和无机酸具有除去氧化物的能力，但从大部分安全性的观点来看，不能用于焊接。 助焊剂除了具有去除氧化物的功能外，还具有其他功能。 这些功能在焊接作业时必须考虑。 a、16、热稳定性、焊剂在去除氧化物反应的同时，必须形成防止被焊料表面再次氧化的保护膜，直到接触到焊料为止。 焊剂要耐高温，不在焊接工作的温度下分解或蒸发。 分解(Decomposition )后变成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280左右分解，需要特别注意。、a

9、，17，焊接不良原因分析(1)，a，18，焊接不良原因分析(1)，a，19，焊接不良原因分析(2)，a，20，焊接不良原因分析(3)，a，21，焊接不良原因分析(4)，a，22，焊接不良原因分析(5)，a，23， 24 .焊料不良原因分析(7)，焊料脱落，没有光泽，有孔，a、25，焊料不良原因分析(8)，引线局部不湿，a、26，焊料不良原因分析(9)，a、27，焊料外观测定，目测产品外观均匀，透明，a，28，助焊剂组成：松香有机酸表面活性剂的其他添加剂载体溶剂，a，29，助焊剂固体成分的测定(重量分析法JIS-3197 )，将计量后的助焊剂样品用水浴或烤箱去除挥发性物质，冷却后测量。 焊剂的固

10、体成分含量由以上得到的数值算出。 将工程烧杯放入恒温110 2的烘箱中干燥，放入干燥器中冷却到室温，称重(准确地说是0.001g )。 反复进行以上操作直到烧杯达到恒重(2次称量的差异为0.005g以下)。 将足够量的样品(确保含有0.51g非易失性物质)转移到烧杯中，称量(准确地说，达到0.001g )，使挥发性物质在称量中不丢失。 用水浴加热烧杯，使大量的挥发性物质蒸发(如果样品为固体，则省略该预加热过程)。 将样品放入110 2的烤箱中烘焙3小时，取出后，用干燥器冷却至室温，称量(准确地说，达到0.001g )。 计算焊剂中固体成分的含量的式： 100 x M2/M1中，m2-干燥后的馀

11、量(g) M1-称量的样品重量(g )、a、30、焊剂比重测定：用数字比重计测定GB/T4472-84、a、31， 焊剂水提取物的电导率的测定J-STD-004，工序：用含有洗涤剂的热水清洗烧杯，用自来水清洗数次后，用蒸馏至少水洗5次，控制干燥。 在烧杯中加入0.1mL样品和50ml蒸馏水，用蒸馏水去除底，清洗后，浸入烧杯中搅拌读数。 所有蒸馏水的电导率不得超过2 s/cm。 不然的话，就表示被离子性物质污染了，有必要重新进行实验。 水提取液的电导率用s/cm表示。 a、32、卤化物的定性测定IPC-TM-650.2.3.33适用于焊剂中的氯化物和溴化物与试验纸上的铬酸发生色彩作用而变色，检测

12、氯化物和溴化物有无存在(0.07%以上)。 该方法适用于液态焊剂、焊剂提取液和焊膏的测定。 判断：仔细观察试纸的变色情况。 例如，试纸上出现圆形的白色或淡黄色的征兆时，表示焊剂中已经存在氯化物或溴化物。 游离卤化物胺类、三聚氰胺类、三聚氰胺类等化学物质，有时会导致试验不合格。 另外，一些酸类也要注意不要形成幻想。 此时，用pH试纸检查变色处的pH值，pH值低于3时，用别的方法分析氯化物和溴化物、a、33、卤化物含量的测定IPC TM 650650650650.3.35，原理：用水提取焊剂中的卤化物，用硝酸银滴定。 卤化物的含量用焊剂中氯化物的含有率表示工序：将a .约20g的液态焊剂转移到12

13、5ml分液漏斗中。 b .向漏斗中加入25ml氯仿均匀混合。 c .加入20ml蒸馏水，摇动10秒钟。 d .静置层后，将氯仿层放入烧杯中。 e .把水层转移到玉米瓶中。 f .通过上述操作再提取两次。 g .将提取液加热(80以下)，冷却到室温，加入数滴苯酚废弃指示剂。 用1N的NaOH溶液滴加直到h .溶液变红，然后滴加0.2N的HNO3溶液消失为红色。 I .然后加入0.1M的K2Cr2O7溶液，用0.1N AgNO3标准溶液滴定，直到红褐色成为终点。 结果：卤化物含量=3.55VN /M V-AgNO3消耗量(ml) N-AgNO3浓度(N) M-称量量(g )、a、34、pH值的测定

14、，将样品移至装有45 ml蒸馏水的高形烧杯中，用pH计测定pH值。a，35，酸值的测定(IPC-TM-650 2.3.13 )，原理：焊剂的酸值可以用KOH-乙醇溶液滴定计算，酸值以mg KOH/g表示。 步骤：用250ml烧瓶称量样品2-5g (准确地说是0.001g )，加入75体积%异丙醇和25体积%去离子水的混合液25ml，滴加酚酞指示剂，用KOH-乙醇标准液滴定到淡紫色的终点(1 同时留下空白。 结果计算：样品的酸值mgkoh/g=56.1C(V-V0)/M中： c-KOH当量浓度v-滴定消耗koh(ml)v0-空白滴定消耗KOH体积(ml)m-称量的样品的重量(g )、a、36、沸

15、点的测定(GB/T 225-7 )，约40ml的样品把沸石放入几粒烧杯中。 用电炉或酒精加热，将温度计插入试料液中(注意水银球不要接触杯子的底部)。 溶液快要沸腾时，开始读取。溶液开始沸腾后，当读取值稳定时，记录该时刻的温度。 该温度为沸点、a、37、铜环境测定(IPC-TM-650、2.3.32； 1987，12/rev.b ) .原理：通过比较液态助焊剂或焊膏和标准助焊剂对铜镜的作用效果来评价腐蚀性。 铜镜的处理通常不需要在实验前清洗铜镜，只有在结果有争议时，才把铜镜浸泡在EDTA溶液中清洗，去除铜面氧化物。 用纯水清洗后，浸泡无水乙醇，用干燥的无油空气干燥。 在干净的铜面上滴下标准助焊剂

16、溶液。 在测定的焊剂为焊膏形式时，在铜面上小心均匀地铺上膏状焊料，使其直径为8mm、厚度为0.25mm (约10ml) )，将准备好的试验片放入清洁的温湿箱中，放置24 0.5小时，取出试验片进行清洗结果，慎重地调查各试验片的铜面有可能腐蚀的痕迹，铜面腐蚀的情况下，从玻璃透过到背面的情况下，显示出辅助的焊剂腐蚀性太强，会不合格。 如果标准通量也不及格，考试失败就需要重新开始。 如果只在铜表面发生反应而变色，或者铜的厚度部分受损而没有贯通的话，还是合格的。 根据药品的不同，铜面会腐蚀，不能接触游离卤素、强酸、无机酸、游离胺类等试验铜面。 a、38、表面绝缘电阻的测定根据GB/JIS-3197原理恒温环境下电路的表面绝缘阻抗变化的测定，在决定助焊剂特性的5.11.4.1中制作的3枚试料中分别均匀地滴下0.3ml