第2章 2.2 认识和选购CPU

1、计算机及网络维护 第2章 认识和选购计算机配件,成都工业职业技术学院 应用科技系 陈智秋 Email:webxwing TEL2.2 认识和选购CPU,什么是CPU CPU的性能指标 CPU的的发展 主流CPU产品 CPU的选购,2020/6/24,什么是CPU？,CPU（Central Processing Unit，中央处理器）是整个计算机系统中最重要的部件，它由控制器和运算器构成。,控制器负责对数据进行算术运算和逻辑运算操作； 运算器主要负责对程序所执行的指令进行分析，并协调计算机各部件进行工作。,CPU的工作原理,CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：

2、进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。,CPU基本组成,控制单元：指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑 运算单元：ALU、寄存器组、状态寄存器 存储单元 逻辑电路,1、CPU的功能单元,内核 基板 针脚,2、CPU的物理结构,CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数主频和位数。 计算机配置的CPU的型号实际上代表着计算机的的基本性能水平。,CPU

3、的简单认识,CPU是整个计算机系统的核心，其性能可以反映出所配置计算机系统的性能，直接影响计算机的运行速度。 缓存 工作电压 频率、字长 制作工艺 接口类型,CPU性能指标,缓存,缓存又称为高速缓存，是指可以进行高速数据交换的存储器。 CPU的缓存分为一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）以及三级缓存（L3 Cache）。 早期的CPU内部只集成了L1 Cache，而把L2 Cache放置在主板上，现在已经成功集成在CPU内部并以CPU相同速度的频率工作，称为全速二级高速缓存。,工作电压,工作电压（Supply Voltage）指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期的C

4、PU（286486时代）制造工艺相对落后，工作电压一般为5V，导致CPU的发热量太大，弄得寿命减短。随着CPU的制造工艺与主频的提高，现在CPU的工作电压逐步下降，一般为1.5V2.0V，解决了发热过高的问题，延长了CPU使用寿命。,频率、字长,（1）主频 主频也叫做时钟频率，是CPU内部的时钟工作频率，用来表示CPU的运算速度。一般来说，主频越高，CPU的运算速度就越快。但是，计算机的运算速度并不完全由CPU决定，还受主板、内存和硬盘等因素的影响。 （2）外频 外频是CPU的基准频率。CPU的外频越高，CPU与系统内存交换数据的速度越快，有利于提高系统的整体运行速度。CPU的外频与它的生产工

5、艺及核心技术有关。 （3）倍频 倍频是CPU主频和外频之间的相对比例关系，主频等于外频乘以倍频。若CPU的倍频为10，外频为200MHz，则CPU的主频就是2.0GHz。倍频的数值一般为0.5的整数倍。 计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。,前端总线的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输

6、能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。,前端总线,通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，现在主要是纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。 芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米、0.065微米（65纳米）、45纳米、32纳米，一直发展到目前22纳米的制造工艺。,制作工艺,二级缓存容量,CPU缓存（CacheMemoney）位于CPU与内存之间的临时存储

7、器，它的容量比内存小但交换速度快。这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。 CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。,接口类型,接口类型是指CPU与主板接口。目前主要的接口类型有Socket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939 、Socket T，Slot1、Slot2、SlotA等。 （主板再介绍）。,接口类型,所谓“封装”，说简单些就是将CP

8、U套上外衣，这样就能保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。,超线程技术,超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。,流水线,流水线(pipeline) 的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由56个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成56步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高了CPU的运算速度。,MMX指令集,MMX（Multi Media eXtension，多媒

9、体扩展指令集）是Intel公司在1996年推出的多媒体指令增强技术。增加57条MMX指令，它允许CPU同时对2、4甚至8个数据进行并行处理，在处理多媒体的能力上提高了很多。,3D Now！指令集,3D Now！是第一种3D加速指令集，由AMD公司开发。它一个时钟周期内可同时处理4个浮点运算指令或两条MMX指令，其在3D处理能力方面，3D Now！的威力强大。,SSE指令集,SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展指令集）是Intel公司在Pentium III处理器中率先推出的。它总计包括70条指令：50条SIMD（单指令多数据）浮点指令，主要用于3D 处

10、理；12 条新MMX指令，和旧的MMX指令一起加速系统整数运算速度；8条系统内存数据流传输优化指令。从软件实际运行效果来看SSE比3D Now！更胜一筹，,CPU的发展历程,Celeron（赛扬）系列CPU的典型的做法是减少二级缓存和前端总线频率。 例如：Celeron 420的主频1.6G，二级缓存512kB，前端总线800Mhz。,1971年，Intel公司生产出4004微处理器，标志着微机时代的到来。之后生产了8008，但没有得到广泛应用。,CPU的发展历程,8086 CPU是16位的处理器,1979年，Intel公司推出8088处理器,内部数据总线16位,外部数据总线8位,是准16位微

11、处理器时钟频率4.77MHz，寻址范围1MB。8086和8088被广泛应用到IBM PC/XT及一些兼容机，微机时代真正开始。,8086/8088 CPU,CPU的发展历程,80286 CPU,16位的处理器,1982年推出。内含13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz提高到20MHz。内部和外部数据总线皆为16位，地址总线为24位，寻址范围达16MB。,CPU的发展历程,80386 CPU,32位处理器，1985年推出。内含27.5万个晶体管，最初的时钟频率为12.5MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，寻址范围达4GB。,CPU的发展历程,80486 C

12、PU,1985年推出。集成了120万个晶体管，时钟频率从开始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次将数学协处理器和一个8KB的高速缓存集成到微处理器芯片内，并采用RISC技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令 。,CPU的发展历程,Pentium,1993年Intel公司推出Pentium处理器。内含310万个晶体管，时钟频率由最初的60MHz提高到200MHz。,CPU的发展历程,Pentium PRO,1996年 Intel公司推出Pentium PRO处理器，内含550万个晶体管，内部时钟频率为133MHz。一级缓存为16KB，有一个256KB的二级缓存。,CPU的发展

13、历程,Pentium MMX,1996年底 Intel公司推出Pentium MMX，即内设多媒体扩展指令集（MultiMedia Extensions）。其一级缓存为32KB，含二级缓存。,CPU的发展历程,Pentium ,1997年5月 Intel公司推出Pentium ， 集成有750万个晶体管，主频有233、266、300、333MHz。,CPU的发展历程,赛扬-celeron,32位处理器， 1998年推出高性价比CPUCeleron。Celeron的二级缓存及相关电路被抽离，图形运算功能和运行速度受影响。,CPU的发展历程,Pentium III,32位处理器，1999年初 In

14、tel公司推出PentiumIII，主频有450、500MHz。增加了SSE多媒体指令集。,CPU的发展历程,P4,32位的处理器，2000年11月，Intel公司发布了 P4， 400MHz的前端总线(100 x 4), SSE2指令集，256KB512KB的二级缓存，全新的超管线技术以及NetBurst架构，初始主频为1.3GHz。,CPU的发展历程,Pentium 4,酷睿,英特尔公司继使用长达12年之久的“奔腾”的处理器之后推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad” 品牌，以及最新出的Core i7 , core i5, core i3三个品牌的CPU。“奔腾”并没有被放

15、弃，作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐转向经济型产品。,CPU的发展历程,64位处理器,Intel Prescott (Prescott 对AMD的Athlon 64 ),Prescott处理器核心的像片,Prescott使用0.09微米工艺制程，1011mm芯片内包含3.3亿个晶体管，是P4的7倍，L2缓存达8MB。（头发丝的直径是60微米， 90纳米工艺即其线径为0.09微米，这是头发丝直径的1/666.67。65纳米是头发丝直径的1/920）。,Athlon 64 X2，双内核桌面处理器,64位处理器，Athlon 64 X2采用了939针封装。双内核处理器，如可以在后台运行杀毒程序而丝毫

16、不影响系统性能。,Pentium D处理器,研制90纳米、4GHz Prescott CPU时，暴露出高功耗的危机。继续沿单CPU、高主频的道路研发极为困难。为此，Intel停止了4GHzCPU的开发，与AMD一道把目光放到双核心、以及多核心处理器的开发上。 Pentium D的 D有三层含义：Double(双核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。 2005年第2季度，Intel公司推出第一款双内核PC机处理器Pentium D，取代Pentium4，处理器命名为Smithfield。 Pentium D 8系列采用90nm制程，LGA775封装，800MHz FSB，两个

17、核心各配备有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XD Bit和EIST(Enhanced Intel Speedstep Technology,省电技术)。,Pentium D处理器,Intel的双核心构架像一个双CPU平台，Pentium D处理器沿用Prescott架构及90nm生产工艺。Pentium D内核由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心共拥有2MB缓存。由于两个核心都拥有各自独立的缓存，必须保正每个二级缓存中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给外部的北桥

18、芯片。,CPU的主要生产厂商和品牌,主要生产厂商 英特尔（Intel）、AMD、VIA（Cyrix） 当前主流和主要产品： Intel系列： 高端产品 酷睿i7 PentiumD8XX、9XX系列（双核） AMD Athlon 64 以上均为64位处理器。,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium（奔腾）,Pentium（奔腾）是Intel公司于1993年推出的新一代微处理器，集成16KB的L1高速缓存，L2高速缓存则做在主板上。接着Intel推出使用MMX技术的Pentium MMX（多能奔腾）和Pentium Pro（高能奔腾）。,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium（奔腾

19、）正面,Pentium（奔腾）背面,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium MMX（多能奔腾）正面,Pentium MMX（多能奔腾）背面,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium II（奔腾2）,Pentium II与以往的Pentium处理器使用了不同的封装方式，它将处理器放到了盒中，采用SLOT 1模式的插座。,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium II（奔腾2）正面,Pentium II（奔腾2）侧面,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium III（奔腾3）,Pentium III有两种规格，一种采用了与Pentium II 相同的SLOT1规格；另一种

20、采用Socket 370规格。CPU内部集成了64K的一级缓存，512K的二级缓存仍然安装在SLOT 1的卡盒内。,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium III（奔腾3） Slot 1,Pentium III（奔腾3） Socket 370,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium 4（奔腾4）,2001年11月20日Intel推出了Pentium4处理器，在Pentium 4中Intel使用了全新的x86体系结构，在指令集上也做了很大的改进，增加了新的SSE2特殊指令集。内部集成8KB一级高速执行缓存，256KB二级高速缓存。 采用Socket 478 CPU底座架构。,英特

21、尔（ Intel ）CPU Socket 478,Pentium 4（奔腾4） 正面,Pentium 4（奔腾4） 背面,英特尔（ Intel ）CPU,Pentium 4（奔腾4） 正面,Pentium 4（奔腾4） 背面,英特尔（ Intel ）CPU,Celeron（赛扬）,赛扬属于Pentium的低价位版本，最开始的时候它是将Pentium II处理器的二级Cache去掉，并简化了封装形式，以后它也包含了128K 二级缓存。,英特尔（ Intel ）CPU,Celeron（赛扬）早期产品,Celeron（赛扬）后期产品,英特尔（ Intel ）CPU,目前，Intel CPU分为以下多

22、个系列。 （1）T系列。Intel双核产品，主要用于笔记本，包括奔腾双核和酷睿双核，2以下是奔腾双核，如T2140；2以上是酷睿双核，数字越大功能越强，如T5800、T9600，酷睿双核比奔腾双核的质量好。 （2）P系列。是Intel 酷睿双核的升级版，目标在减小功耗，同数字的P要好于同数字的T，例如P8600要好于T8600。 （3）Q系列。Intel桌面平台（台式机）最早推出的4核产品，将两个酷睿双核封装在一起。 （4）E系列。同T一样是Intel双核，也包括奔腾双核和酷睿双核，主要应用于台式机。 （5）酷睿i系列。酷睿i7是最高端最高性能的产品，支持Turbo加速模式；酷睿i5是酷睿i7

23、的精简版；酷睿i3又是酷睿i5的精简版，酷睿i3整合了GPU（图形处理器），也就是说由CPU+GPU封装而成。但是由于GPU性能有限，如果需要获得更好的3D性能，可以外加显卡。,超微（AMD）CPU,目前市场上的主流AMD系列CPU产品主要有速龙（Athlon）和羿龙（Phenom）两个系列，按照产品性能由低到高排列如下。 AMD速龙X2（Athlon）AMD速龙II X2（Athlon II）AMD羿龙II X2（Phenom II）AMD速龙II X3（Athlon II X3）AMD羿龙II X3（Phenom II X3）AMD速龙II X4（Athlon II X4）AMD羿龙X4（

24、Phenom X4）,超微（AMD）CPU,AMD K6-2,超微（AMD）CPU,AMD K6-III,AMD的K6-III是K6-2的加速版，同样支持“3DNow！”指令集，性能比K6-2增加不少。 K6-III 采用三层高速缓存（TriLevel）结构设计，核心内建64KB一级高速缓存及256KB二级高速缓存，另外在主板上还配置512KB2MB三级缓存。,超微（AMD）CPU,AMD K6-III,超微（AMD）CPU,AMD Athlon（速龙）,代号为K7的Athlon 处理器是AMD推出的具有革命性的产品，采用Slot A接口规格。 Athlon具备超标量、超管线、多流水线的Ris

25、c（3-Way SuperScalar Risc core）核心，内建128KB全速高速缓存，256KB二级高速缓存。,超微（AMD）CPU,AMD Athlon （速龙）,超微（AMD）CPU,AMD Duron（毒龙）,AMD Duron采用Socket 370架构插槽，拥有先进的K75核心，包含“3DNow！”核心指令集，核心内建128KB一级高速缓存及64KB全速二级缓存，号称“Celeron”杀手。,超微（AMD）CPU,AMD Duron（毒龙）,超微（AMD）CPU,AMD Athlon XP,AMD Athlon XP 处理器是AMD为了在高端CPU市场和Intel公司竞争而推

26、出的产品，内建128KB一级缓存，256KB二级缓存，具有增强型3DNow！ Professional。,超微（AMD）CPU,AMD Athlon XP（正面）,AMD Athlon XP（背面）,与CPU有关的概念,SIMD单指令多数据流 MMX多媒体扩展指令集 3DNOW！ SSE（KNI）SIMD扩展指令集 RISC精简指令系统 CISC复杂指令系统,CPU的封装形式主要分为两大类：一类是针脚式的Socket类型，另一类是插卡式的Slot类型。 (1) Socket 7插座( Socket 7 CPU插座如图所示)。,Socket 7 CPU插座,实训,(2) Socket 370插座

27、 Intel的Socket 370支持Celeron II、Pentium III、Cyrix III和VIA C3。Socket 370 CPU插座如图所示。,Socket 370 CPU插座,(3) Socket A插座 AMD的Socket A（Socket 462）是为Socket A架构的Athlon处理器而设计的接口标准。AMD的Athlon、Duron和Athlon XP处理器都采用相同的Socket A接口。Socket A CPU接口，如图所示。,Socket A CPU插座(4) Socket 478插座,（4） Socket 478插座 Intel的Socket 478

28、CPU接口支持Pentium 4 CPU，Socket 478 CPU插座如图所示。,Socket 478 CPU插座,CPU散热器,CPU散热器根据工作原理不同可以分为：风冷式、热管散热式、水冷式、半导体制冷和液态氮制冷等几种，但常用的散热器仍然是风冷式。几种常见的风冷式散热器外观如图所示。,图2-45 常见风冷式散热器,1、散热片的材料 散热片的材料主要分为铜、铝两种。图所示就是采用铜铝结合散热器技术的散热器。,图2-46 采用铜铝结合材料的散热器,2、散热片设计和工艺 目前散热片多采用挤压技术、切割技术、折叶技术和锻造技术，各种铝质散热片外观如图2-47所示。,图2-47 采用不同工艺生

29、产的铝质散热片,3. 扣具 扣具是固定散热器与CPU接口的工具。常见扣具的外观如图2-50所示。,图2-50 常见扣具,4. 适用于范围 由于CPU的架构有：Intel Socket 370、Intel Socket 478、AMD Socket A等几种，所以散热器也有适应不同CPU架构的不同类型。 另外，有些散热器还附带有一支备用的含银导热硅胶，为用户安装CPU和风扇提供方便。图2-51所示是几种散热器产品的外观。,图2-51 散热器产品,Socket A/Socket 370架构CPU的安装,对Socket 370（Intel Pentium III或VIA C3）、Socket A/4

30、62与Socket 7使用相同的方式安装散热装置。其安装方法如下。 如图2-52(a)所示，如图2-52(b)所示。 如图2-53所示。,图2-52 抬起拉杆放入CP 图2-53 涂上散热硅胶, 如图2-54(a)所示，如图2-54(b)所示。 如图2-55所示。,图2-54 扣上锁扣 图2-55 连接CPU风扇电源接头,Socket 478架构CPU的安装,Socket 478架构CPU的安装方法如下。 如图2-56所示。 如图2-57所示。 如图2-58所示。,图2-56 打开拉杆 图2-57 插入CPU 图2-58 关闭拉杆, 在CPU的核心上均匀涂上足够的导热硅脂。 将散热片妥善定位在

31、支撑机构上。 如图2-59所示。 如图2-60所示。,图2-59 固定风扇 图2-60 连接CPU风扇电源接头,CPU是计算机的核心部件，也是决定计算机性能的主要因素。用户选择什么样的CPU将直接影响其所选主板及内存的类型。目前市场上的CPU有着品牌、性能和技术等方面的差异，具体选择什么样的产品要依据用户的使用情况而定。,2.2.4 CPU的选购,CPU的品牌,目前，Intel CPU分为以下多个系列。 （1）T系列。Intel双核产品，主要用于笔记本，包括奔腾双核和酷睿双核，2以下是奔腾双核，如T2140；2以上是酷睿双核，数字越大功能越强，如T5800、T9600，酷睿双核比奔腾双核的质量

32、好。 （2）P系列。是Intel 酷睿双核的升级版，目标在减小功耗，同数字的P要好于同数字的T，例如P8600要好于T8600。 （3）Q系列。Intel桌面平台（台式机）最早推出的4核产品，将两个酷睿双核封装在一起。 （4）E系列。同T一样是Intel双核，也包括奔腾双核和酷睿双核，主要应用于台式机。 （5）酷睿i系列。酷睿i7是最高端最高性能的产品，支持Turbo加速模式；酷睿i5是酷睿i7的精简版；酷睿i3又是酷睿i5的精简版，酷睿i3整合了GPU（图形处理器），也就是说由CPU+GPU封装而成。但是由于GPU性能有限，如果需要获得更好的3D性能，可以外加显卡。,CPU的品牌,目前市场上

33、的主流AMD系列CPU产品主要有速龙（Athlon）和羿龙（Phenom）两个系列，按照产品性能由低到高排列如下。 AMD速龙X2（Athlon）AMD速龙II X2（Athlon II）AMD羿龙II X2（Phenom II）AMD速龙II X3（Athlon II X3）AMD羿龙II X3（Phenom II X3）AMD速龙II X4（Athlon II X4）AMD羿龙X4（Phenom X4）,1. 注重性价比 在选购CPU时，性价比是一个比较重要的因素。Intel的CPU市场占有率大、兼容性好，但是价格普遍比AMD的CPU高。建议用户尽量选择一些价格适中、性能相对出色的产品，而

34、不要盲目追求品牌。 2. 根据需要选择 在选购CPU时，还应该根据用户的需求进行选择。为了适应不同用户的需求，Intel的CPU有高端的Core i7、Core i5，中端的Core 2、Pentium以及低端的Celeron。AMD的CPU有高端的Phenom X4，中端的Phenom II X3、 Athlon II X4、Athlon II X2低端的Sempron X2。 3. 根据用途选择 此外，选择什么样的CPU首先考虑计算机用途。如果是简单的上网、看电影、听音乐，玩玩小游戏这些普通应用，低端的CPU就足够了。如果是用来玩大型游戏、视频编辑及3D图形设计，或者是资金非常充裕，应该选

35、择性能较强，因为在将来的软件要求越来越高，有利于将来的升级。,CPU的选购技巧,1. 通过厂商配合识别 市场上出售的CPU分为盒装和散装两种，一般面向零售市场的产品大部分为盒装产品。盒装CPU享受3年质保，一般在3年内非人为损坏或烧毁时，厂商负责免费更换相同频率的CPU。用户可以拨打厂商售后服务部门提供的免费咨询电话来验证产品的真伪。 （1）Intel。 Intel公司的免费服务热线是8008201100，可以电话咨询Intel的产品信息、真伪和质保方法等。电话接通后，可根据语音提示信息按下分类号，将CPU的型号和金属帽上第4行的S-Spec编号以及散热风扇上的编号告诉对方工程师，可以查询CP

36、U是否为盒装产品。 （2）AMD。 AMD公司的免费服务热线是8008101118，只要在购买产品后，把标签上的银色涂层乱开，就会有一组数字显现出来。用户可以拨打这个热线电话咨询此产品是否为正规产品。,辨别CPU的真伪,2. 通过包装识别 除了通过厂商的服务电话来验证产品真伪外，还可以通过包装直接识别产品的真伪。 （1）刮磨法。 真品的Intel包装采用了特殊工艺，用户可尝试用指甲去刮擦其上的文字，即使把封装的纸刮破也不会把字擦掉，而假冒产品只要用指甲轻刮就能将文字刮掉。 （2）观察产品标签法。 产品标签的激光防伪标志和产品标签应该是一体的。 （3）观察封口标签法。 真品封口标签是Intel公

37、司出厂时贴好的，封口标签底色为亮银色，字体颜色深且清晰，有立体感。封口标签有两个，分别位于图2-21所示的左上角和右上角位置。 （4）搓揉法。 以适当的力量搓揉塑料封装纸，真品不易出褶，而假冒产品容易出现褶皱。,辨别CPU的真伪,辨别CPU的真伪,3. 通过外观识别 如果是散装CPU，要辨别是否是处理过的CPU。不同核心的CPU，在表面电容及金桥的布局上会有所不同，通过仔细观察就可以分辨。 4. CPU编号通过CPU编号识别 Intel公司的CPU编号比较直观，容易辨别。,选购案例分析,选购要求：所购计算机主要用于办公和家庭娱乐，配机预算为4000元以内。 【选购方案分析】 （1）选购CPU的原则。 由于所购计算机主要用于办公和家庭娱乐，再考虑到4000元的预算，基本可以确定选购一款中端的CPU产品比较合适。 （2）待选CPU详细信息。 通过查找相关资料，拟定以下3款主流的中端CPU产品供选择，待选CPU详细信息如表2-1所示。,待选CPU详细信息,【参数分析】 从主频来看，3款CPU相差不大，由于主频越高，数据的运算处理能力越强，所以应优先考虑主频较高的产品。 对于总线频率，其值越高，说明CPU与其他部件