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文档简介

1、.1，问题索引2，不良原因和改善措施，1，焊点中的焊料板2，盘孔暴露油3，焊料阻断剂4，焊料电阻颜色5，焊点颜色错误6，焊料口罩桥跌落7，焊点8，漏塞孔9，通孔伪曝光铜10，测试孔(垫)泄漏窗11， 板斑文字油20，文字变色21，板厚度不匹配22，叠层错误23，白斑24，板翘曲25，分层泡沫26，多孔27，孔28，孔偏移29，PTH光圈超公差30，NPTH光圈超公差，31，NPTH孔晕32，梯孔站33，孔铜不足34，孔电阻超过35，锡堵塞36，孔内毛刺37，喷射锡板可焊性差38，金板可焊性差39，水金属板可焊性差40，表面工艺错误41，1，钎料偏压的缺陷及改进措施，2，盘孔暴露3，除去钎料口罩

2、，不好的原因和改善措施，4，焊点颜色差异，不良原因及改善措施，5，焊缝颜色错误，原因错误及改进措施，6，消除焊点，不良原因及改善措施，7，焊接塞孔，不良原因及改进措施，8，防漏塞孔9，通孔假铜，不良原因及改进措施，10，测试孔(垫)泄漏窗口11，焊接盘残留(现象未净)，不良原因及改善措施，12，钎料碎片13，板表面划痕，不良原因及改善措施，14，文字版15，文字重影，不好的原因和改善措施，16，文字模糊17，文字错误层，不好的原因和改善措施，18、短信泄漏，不好的原因和改善措施，19，版上文字油渍，不好的原因和改善措施，20，文字变色21，板厚不一致，不好的原因和改善措施，22，堆栈错误23，

3、白斑，不好的原因和改善措施，24，板日志记录，副作用和改进措施，25，分层发泡，不良原因及改善措施，26，多孔27，孔28，孔偏差，原因及改进措施，29，PTH光圈公差，原因和改进措施，30，NPTH光圈超级公差31，NPTH孔光晕，原因和改进措施，32、阶梯孔站33，孔铜不足，不好的原因和改善措施，34，孔电阻超过35，锡堵孔，不好的原因和改进措施，36，孔的burr 37，喷射锡板可焊性差，不好的原因和改进措施。38，电镀钢板可焊性差，不好的原因和改进措施，39，水金板可焊性差，不好的原因和改善措施，40、表面工艺错误41、通过孔错误、原因不好和改进措施。42，开放，不希望的原因和改善措施，43，V-CUT缺陷，不需要的原因和改进措施，44，形状缺陷，不希望的原因和改善措施，45，标记缺陷，不希望的原因和改进措施，46，内部铜厚度不匹配要求47，板材错误，不希望的原因和改进措施，4

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