新员工电子基础培训资料

1、深圳市贞利达电子有限公司 培训资料,本培训资料仅限内部使用，严禁用于商业用途 发行：品保课 制作：向可垚,-垚垚领先制作 -,元器件认识之：PCB印制电路板,-垚垚领先制作 -,PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印 刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件 的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用 电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。,根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板 单面板(Single-SidedBoards

2、)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适

3、合用在比单面板更复杂的电路上。多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超

4、多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。,元器件认识之：贴片电阻（R表示） 导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。,-垚垚领先制作 -,水泥电阻,色环电阻,压敏电阻,贴片电阻,-垚垚领先制作 -,5,电 阻,表示符号为“R”，基本单位是，功率用表示： 种类：常见的电阻器有下列几种: （1）金属膜电阻器 （2）碳膜电阻器 （3）线绕电阻器 （4）电位器 （5）电阻网络器（排阻） （6）敏感电阻器 （7）水泥电阻 （8）贴片电阻 电阻的主要参数: 1.标准阻值和允许偏差（误差） 2.额定功率,-垚垚领

5、先制作 -,电阻单位换算,0201=1/20W 0402=1/16W 0603=1/10W 0805=1/8W. 1206=1/4W.,1M =1，000K =1，000，000 如:101丝印的电阻: 101=在10后面加1个0=100,=100 102=在10后面加2个0=1000,=1K 473=在47后面加3个0=47,000=47K 以此类推.,封装尺寸,0402=1.0 x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0 x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5,功率大小,-垚垚领先制作 -,7,贴片(SMD

6、):,外观及阻值的标识 ： 片式电阻器一般为表面黑色，底面及两边为白色，一般在外表面标出阻值大小； 有两种形式： 三位数精密度为:三位数的前两位是有效数字，第三位是有效数字后面0的个数(倍率） 四位数精密度为三位数的前三位是有效数字，第四位是有效数字后面0的个数； (倍率）,当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。,精密度：F 1，J 5，K 10，M 20,-垚垚领先制作 -,8,精密电阻,高精密电阻，黑色片式封装，底面及两边为白色，在上表面标出代码； 代码由两位数字一位字母组成：DD M 前两位数字是代表有效数值的代码，后一位

7、字母是有效数值后应乘的数； 基本单位是 欧姆（ ） 范例： 88A 查代码表：88 806 ，A 100 ，=806 ,-垚垚领先制作 -,9,数字代码数值对照表,-垚垚领先制作 -,10,字母乘数对照表,范例： 74A 表示： 576100 =576 63B 442101 =4420 =4.42k 92E 887104 =887 0000 =8.87M 47F 301105 =301 00000 =30.1M 04X 10710-1=10.7,元器件认识之：电容（C表示） 两片金属片之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。 最大作用就是可存储电能。,-垚垚领先制作 -,聚酯（涤纶）

8、电容,电解电容,片状陶瓷电容,薄膜电容,钽电容,铝电解电容,-垚垚领先制作 -,12,电 容,用“C”符号表示电容，电容单位有法拉（F）、微法（uF)、拉法（nF）皮法（pF), 单位换算：1F=106uF=1012pF 1UF=103nF=106pF 种类：常见的电容有下列几种: 薄膜电容（聚苯乙烯电容（CB）聚酯（涤纶）电容（CL）聚丙烯电容（CBB） 铝电解电容 钽电容 陶瓷电容-我们用最多贴片电容 第一个字母C表示电容，第二个字母表示介质材料，第三个字母以后表示形状、结构等。,精密度：J 5，K 10，M 20，Z +80-20,-垚垚领先制作 -,电容单位换算,1uF =1，000n

9、F =1，000，000pF 如:标识为101的电容（前两位为有效值，第三位数为倍率） 101=在10后面加1个0=100,=100 pF 102=在10后面加2个0=1,000pF,=1nF 473=在47后面加3个0=47,000pF=47nF 224=在22后面加4个0=220,000pF=220nF=0.22uF 以此类推.,封装尺寸,0402=1.0 x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0 x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5,元器件认识之：二极管（D表示） 指具有可变导电能力的元件，二极管的作

10、用是单向导电,-垚垚领先制作 -,稳压二极管,碳化硅二级管,发光二级管,整流二级管,肖特基二级管,开关二级管,二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。,二级管是有极性的元件，装配前须对元件方向进行确认，有标记的一端为负级。,元器件认识之：三极管（Q表示） 一种电流控制放大电流的半导体器件.其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号, 也用作无触点开关。,-垚垚领先制作 -,核对三级管必须查看丝印，不同的三极管丝印不相同！,元器件认识之：IC（整流桥） 内部由多个

11、二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。,-垚垚领先制作 -,元器件认识之：IC集成电路,-垚垚领先制作 -,IC知识,IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。,-垚垚领先制作 -,20,基本电子元件特性一览表,不良现象： 漏

12、盖章、印章模糊,-垚垚领先制作 -,盖章的目的： 为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任人，找出事故的根本原因后及时的进行纠正、改善，预防控制质量事故的再次发生。,盖章要求： 1：印章要盖在正确的位置 2：不能漏盖、多盖、重复盖 3：印章必须清晰，能够分辨出字母、数字,-垚垚领先制作 -,不良现象：印刷拉尖（直接导致溢胶） 胶未印刷在PAD点间，导致上左右、上下拉尖,-垚垚领先制作 -,不良现象：断胶（少胶） 胶未完整的成线装的印刷与PCB上,-垚垚领先制作 -,不良现象：溢胶 胶由元件底部溢出，肉眼可看到，并影响了元件底部贴装。,-垚垚领先制作 -,点胶、印刷的标准,焊接部位表

13、面不能沾胶 （焊盘上，PCB板面都不允许） 胶正好位位于pad点间,-垚垚领先制作 -,印刷的要求： 印刷工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。,印刷要求： 1：不可以拉尖（左右拉）（左右拉会导致红胶上焊盘） 2：不可以偏位（偏位会导致溢胶） 3：不可以少胶、断胶（少胶、断胶会导致推力不够）,-垚垚领先制作 -,不良现象：偏位 元件未置于PAD中间，左右、上下、旋转偏位,-垚垚领先制作 -,不良现象

14、：偏位,-垚垚领先制作 -,不良现象：偏位,-垚垚领先制作 -,偏位的后果： 偏位导致溢胶后焊盘不上锡，影响焊接质量或导致推力不够。,判断标准： 1：上下偏位：不可超过焊盘的1/2 2：左右偏位：不可超过焊盘的1/3或一端将焊盘覆盖，或元件与元件距离小于0.3MM，与线路距离小于0.2MM 3：圆柱状元件左右偏位宽度不可超过其直径的1/4 4：三极管的引脚左右偏位不能偏出焊盘区 5：多引脚元件（IC等）偏位不可以超过焊盘的1/2,-垚垚领先制作 -,不良现象：少料（件） 应贴物料未贴,-垚垚领先制作 -,不良现象：少料（件）,-垚垚领先制作 -,不良现象：少料（件）,-垚垚领先制作 -,少件的后果： 不工作、产品不稳定,注意事项： 1：检验前应先了解不贴片位号信息，或印刷不贴片位置 2：检验时应由左到右，由上到下的（划分区域）检验， 3：板卡离目视距离约为300MM， 4：板卡倾斜角度为45-90， 5：日照40W灯管下400MM距离；,-垚垚领先制作 -,不良现象：多件 不应贴的位置贴有物料,-垚垚领先制作 -,不良现象：翘件（立碑） 元件的一短脱离焊盘,-垚垚