PCBA生产流程介绍2017

1、PCBA生产流程介绍,SMT: Surface Mounting Technology 表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component 表面黏着组件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装,PCBA生产流程|关键词,PCBA生产流程,发料 Parts Issue,基板烘烤 Bare Board Baking,锡膏印刷 Solder Paste Printing,泛用机贴片 Multi Function Mounting,回焊前目检 Visual

2、 Insp.b/f Reflow,回流焊 Reflow Soldering,修理 Rework/Repair,炉后比对目检,ICT/FT测试,品检,修理 Rework/Repair,点固定胶 Glue Dispnsing,高速机贴片 Hi-Speed Mounting,修理 Rework/Repair,供板 PCB Loading,印刷目检 VI.after printing,插件 M.I / A.I,波峰焊 Wave Soldering,装配/目检 Assembly/VI,入库 Stock,PCB loading,Solder paste printing,Visual Inspection

3、,Visual inspection,Reflow,Visual Inspection,Vacuum PCB loader Stick barcode Vacuum nozzle position PCB direction,MPM UP2000 Program name Solder paste Stencil Machine parameter settings,Universal GSM-2 Program name Machine parameter settings,5X magnifier Sample board SFC,Press floating fixture Tweeze

4、r Appearance,Next Page,5X magnifier Solder paste appearance SFC,Visual inspection,IC mounter,Heller 1800EXL Program name Machine parameter settings Temperature profile Thermal tracker,Support fixture Wave pallet Material Spec.,Chip mounter,Manual inserting,Universal HSP4797 Program name Machine para

5、meter settings,5X magnifier Sample board Mask template SFC,PCBA生产流程,PCBA生产流程,TRI-8001 Test program Test fixture SFC,Previous Page,SOUNG-E SELL450 Flux type Solder bar Temperature profile Thermal tracker,Wave soldering,Touch up,IFT,FVI,Packing,OQM,Tempan install,RM install,ICT,Brush solder bal Solder

6、 joint appearance Component installation Iron type and temperature,Fixture Tempan and RM P/N Gap of CPU RM,Fixture Screw P/N Torque Spec.,Test program Test fixture SFC,Appearance SFC,Test program Test fixture SFC Appearance,Packing material Carton label Packing Spec. SFC,SI,PCBA生产流程| SMT三大关键工序,印刷,贴片

7、,回流焊,PCBA生产流程| SMT生产线,PCB靠吸嘴真空吸取 投板遵循先投先贴的原则 PCB拆封后须在48小时内完成贴装，逾期需烘烤,PCBA生产流程|投板,功能 把锡膏均匀涂布在PCB PAD上 相关制程条件: 印刷参数 锡膏 钢板设计 刮刀,PCBA生产流程|锡膏印刷,化学蚀刻 - Chemical Etch 雷射切割 - Laser Cut 电铸 - Electroformed,PCBA生产流程|钢网,钢网,刮刀,PCBA生产流程|钢网,常用锡膏合金成份及融解温度 Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36

8、 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C,PCBA生产流程|锡膏,ASTM :American Society for Testing and Materials Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in),PCBA生产流程|锡膏,ASTM Mesh 尺寸 Designation (um) (in) Type1 (

9、200) 74 0.0027 Type2 (250) 58 0.0023 Type3 (325) 44 0.0017 Type4 (400) 37 0.0015 Type5 (500) 30 0.0012 Type6 (625) 20 0.00078,325,400,500,(-325+400),锡膏的管理 锡膏要冷藏（0-10degree） 不用时要盖好盖子 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H 回温时间在2H以上 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角，不伤锡球 开封24小时内用完,PCBA生产流程|锡膏,放大镜 印刷状况 扫描器,PCBA生产流程|目检,按照程序设定的顺序，从

10、Feeder上吸取零件，通过辨识系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|高速机,PCB Camera,Rotary Head unit,Parts recg. camera,PCBA生产流程|高速机,高速机料站排列,Feeder,通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴 高速机吸取零件是靠真空 每秒贴装的组件10个左右 每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台 高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料不能按照实际打板数量来备，最好

11、抓10pcs buffer,PCBA生产流程|高速机,PCBA生产流程|泛用机,PCBA生产流程|泛用机,Tray 盘,料带,吸嘴,PCBA生产流程|泛用机,通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换2-5个吸嘴 每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒 每条SMT生产线通常设置1台,PCBA生产流程|泛用机,放大镜 样板 扫描仪,PCBA生产流程|目检,PCBA生产流程|回流焊,通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或者固定,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|回流焊,相关关键制程条件: Temp profile 锡膏/固定胶质量 传送速度,PCBA生产流程|,PCBA生产流程|目检,PCBA生产流程|插件,波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊,PCBA生产流程|回流焊,PCBA生产流程|波峰焊,通孔回流焊接工