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文档简介

1、P7 GFCI培训,GFCI作用原理 物料 不良描述 各不良原因分析 其它,1,2,GFCI工作原理 Ground Fault Circuit Interrupter简称GFCI,也称为漏电断路保护器.它是通过电路来监测电路的断开或闭合,并由Reset Button(或指示灯)将电路目前的状态显示出来,以便使用者知道电路当前处于正常工作状态还是故障状态,为提高使用安全,还设置了辅助开关以控制电路板的电源,防止电路板由于电流过载而受损. 设计为具有当负载有异物引起触电,即工作电路火线通过异物接地时,自动断开电路避免异物触电的功能。它的这种功能对于一些有触电危险的客户,当有强电流过他们身体时,电源

2、会自动被除掉。,3,GFCI工作原理(续一) P7GFCI检查流过火线和零线电流的平衡,如果零线电流突然变得比火线电流小很多,可能就发生了触电。一部分电流通过零线以外的回路流回地线。如果这部分电流在4.2mA至5.8mA,或更大一些,GFCI将发出一个通过机械结构使负载电路断电的脉冲,GFCI不限制触电电流的大小,而是只限制触电电流流过触电者身体的时间,这个时间是用生理学数据的建立来计算出来的,以避免损伤普通人的健康。,4,GFCI工作原理(续二) P7GFCI外形简洁继承GFCI产品的原有功能,以并桥式接触(Bridge Contacts)的运作,加强了解决因电源输入线和负载输出线接反引起的

3、故障的能力,防止安装者最初接线引起错误而产生损失!进一步完善了漏电保护器的功能。,5,原理图,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30,31,组装螺丝(Assembly Screw),32,33,34,35,36,Auto Tester不良项描述(一),O1 电源消耗必須低于1.2W/120VAC,检查火线、零线、PCBA所有电路有无短路. 2A 检查接地铜片与接地线之间是否导通. 2B 检查电源火线与负载火线之间是否接触导通,检查电源零线与负载零线是否接触导通. 2BL 在复位键上加0.8LB

4、压力,检查电源火线与负载火线是否接触导通,检查电源零线与负载零线是否接触导通.,37,Auto Tester不良项描述(二),2C 检查电源火线与面盖火线是否导通,检查电源零线与面盖零线是否接触导通。 2CL 在复位键上加0.8LB压力,检查电源火线与面盖火线是否导通,检查电源零线与面盖零线是否接触导通。 OA 导通测试中,Reset不可自动跳闸. O3 检查火线,零线与接地端子之间的漏电电流必須低于120UA. O4 负载火线与电源零线之间的漏电电流5.6mA DUT动作不断开。,38,Auto Tester不良描述(三),O5 负载火线与电源零线之间的电流4.4mA DUT动作断开。 O6

5、 DUT动作时,指示灯检测. O7 检查测试键的功能性,当按下测试键时,复位键难复位. O8 如果GFCI电源火线变成负载零线,电源零线变成负载火线,20mA 电流通过输入零线与输出火线,25ms内DUT动作不断开.,39,Auto Tester不良描述(四),O9 负载火线与电源零线之间的电流为240mA时,25mS内DUT动作断开. O10 标准6mA电流通过负载火线与电源零线时,同时电源零线与负载零线之间阻抗2ohms,DUT动作断开. 4L/R 在20A负载下,火线输出与零线输入电流 5.6mA时,DUT动作断开. 5L/R 在20A负载下,火线输出与零线输入电流 4.4m A时,DU

6、T动作断开,40,Auto Tester不良描述(五),O11 20A电流以每秒3次在负载火线与零线之间振荡,产生噪音,且DUT不断开 OR DUT复位键挂住后,分别检查输入火线、零线与负载火线、零线以及面盖火线、零线的接触导通性. LC 不通电,按下测试键,再按下复位键,放开测试键,再放开复位键,复位键被挂住. OU 移动支杆上的银触点与中壳上的银触点至少有一对间距很少或接触在一起。,41,不良分析-OR(1) PCB板来料不良 挂钩来料不良 线轴四方针(漏焊)虚焊锡 变压器四方针(漏焊)虚焊锡 测试铜片(虚焊)漏焊锡 测试针(虚焊)漏焊锡 输入端子(虚焊)漏焊锡,42,不良分析- OR(2

7、) 复位轴组装不到位、偏心 测试轴组装不到位(超长)、偏心 测试针露出线轴面高度低 银触点表面油污、氧化、积炭 线轴线圈断线,43,不良分析-OR(3) 变压器线圈断线 测试铜片与测试针不导通 漏装芯轴、漏装芯轴弹簧、漏装挂钩弹簧 测试弹簧卡入面板支架 推杆断裂 线轴披锋线、轴孔起泡 测试铜片角度小,44,不良分析-LC 线轴与PCB板焊接不到位,有裂缝中壳 推杆配合过紧 测试轴组装不到位(超长) 挂钩来料不良,45,不良分析-OU 移动支杆变形、银触点铆接不到位 面盖端子变形、银触点铆接不到位 负载端子变形、银触点铆接不到位,46,47,不良分析2B、2BL(1) 面盖端子银触点铆接不到位

8、负载端子漏铆银触点 移动支杆银触点(漏铆)铆接不到位 移动支杆变形 测试轴组装不到位(超长),48,不良分析2B、2BL(2) 面盖端子不平整、变形超高. 负载端子不平整、变形超低. 银触点表面油污、氧化、积炭 挂钩来料不良(自动复位) 测试弹簧卡入面板支架 复位弹簧弹力偏少,49,不良分析2C、2CL(1) 负载端子漏铆银触点 面盖端子银触点铆接不到位 移动支杆银触点(漏铆)铆接不到位 移动支杆变形 负载端子不平整、变形超高.,50,不良分析2C、2CL(2) 面盖端子不平整、变形超低. 银触点表面油污、氧化、积炭 测试轴组装不到位(超长) 挂钩来料不良(自动复位) 复位弹簧弹力偏少,51,

9、52,53,54,55,56,57,58,59,不良分析2A 面板支架漏铆接地铜片 接地铜片铆接不到位 接地铜片变形、角度大 接地铜片油污、氧化,60,61,不良分析 6 LED灯破损、焊反、漏焊、虚焊锡 二极管破损、漏焊、虚焊锡 LED灯歪斜、光管安装歪斜 光管表面磨砂、汽泡 小弹片角度偏小与负载端子不导通 小弹片压歪与负载端子不导通,62,63,不良分析难复位 (1) 挂钩来料不良 测试键长度短、偏心 复位轴小圆环无倒角、披锋 测试轴硬度偏低,易摩损 测试键、复位键偏心、堵孔 线轴孔起泡、披锋,64,不良分析难复位 (2) 线轴槽宽变窄 中壳缩水、测试孔、复位孔起泡 复位弹簧弹力太大 推杆尾部高度偏低 漏装芯轴、芯轴弹簧

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