客诉处理方法及流程.ppt

1、客户投诉处理方法和流程；部门：质量控制中心制作：CQS/汤Jie日期：2013.10.08，1/19；流程介绍；客户投诉处理方法和流程；1-1客户投诉分析SOP流程介绍；1-2客户投诉阶段分解和说明；以及出4D报告，质量部门，内部例外责任部门分析，质量部门，质量部门，质量部门/责任部门，质量部门，3天，销售，客户，1.1.2:客户投诉处理者向销售部门请求以下信息：a:收费批次LED产品的交货时间、数量和其他信息；b:使用客户装配模块成品，例如实际单个LED产品的电流等使用条件，环境温度和湿度调节等；c:详细说明所收取的批LED产品的不良状态；d:不良LED产品发生环境，例如现场温度和湿度环境，

2、或成品应用环境，不良工作顺序，例如不良或重排后不良，整个LED产品或模块的不良比例；4/19，1-2分解和说明客户投诉阶段，1.1.3:客户投诉处理人员应根据销售交付资料确认以下事项；a:根据型号、发运日期和数量确认该产品的库存状态，如果未收到不良样品，则可能需要将库存与批次LED产品一起使用，以进行模拟不良测试或其他相关可靠性测试(通常通过产品的LOT编号确认)。b:查询有缺陷批次生产的与IPQC相关的检验记录或数据(如推式测试记录、相位测量图等)，然后查询FQC检验记录，以确定发运检验时不良批次产品是否存在异常(FQC电气检验记录表)。c:确认发生不良产品的支架(深杯或浅杯)、金线规格、芯

3、片模型后，根据客户提供的不良说明推理可能出现问题的工艺，并提前做好相应的分析准备(需要个人经验积累)。5/19，1-2客源阶段的分解和说明，1.2:确认收到样品：1.2.1:收到客源样品后，必须先拍照，打开包装确认样品；注：在分析之前，预定一两个样品可能需要提供给第三方进行分析或验证(例如供应商、专业测试机构等)。6/19，1-2客座阶段的分解和说明，1.2.2:首先观察客户提供的坏样品的外观。具体项目包括：a:观察LED产品的整个表面、支架结构和粘着注释是否使用。b:观察LED产品的胶体表面是否有明显的损伤或裂纹(显微镜或高倍率)，然后拍摄并确认次品。c:将次品重复用作生产线，确认飞机是否能

4、筛选或区分；7/19，1-2来宾步骤分解和说明，1.2.3:验证电气测试；我们的测试室使用电气测试设备或设备对样品进行电气测试的客户退回的电气不良样品，测试项目：VF -反向电压、iv -亮度、IR -反向电压、 d -波长、白光的X/Y轴(VF-IF曲线)进行测试，结果不良，注意事项：电气测试部分必须具有完整的测试项目格式，如果没有测试或有其他错误，则必须具有详细的标注(例如，亮时未照明、VF或VF值无限制等)。8/19，1-2来宾阶段分解和说明，1.3:接收来宾测试样品分析：1.3.1:确认外观后，首先观察样品内部结构，主要是杯子内部(芯片、银凝胶、金具、金线)和支架金线焊接部分(刷子)，

5、9/19，1-2来宾步骤分解和说明，1.3.2:红墨水渗透实验；将不良的LED样品进行红色墨水渗透实验(即在室温下，灯珠完全浸入/2H)，在清水中清洗干燥后，观察内部胶体或支架底部是否有红色墨水渗透痕迹，有时用显微镜或高倍率电子显微镜渗透，拍摄照片，有助于客观分析(目的：主要检测LED产品的气密性是否受损)；10/19，1-2来宾阶段分解和说明，1.3.3:溶胶解剖学分析；答：方法：将LED产品放入蓝色药水中加热溶解。主要是修补产品(如TOP、SMD、高输出LED产品或硅产品)和蓝色药水的溶解速度慢，通常需要溶解条件。150c/2H，装置：加热平台；11/19，1-2客座阶段分解和说明，b:后

6、溶胶操作规范：用清水清洗后溶胶样品(主要去除支架内的胶体碳化物)，然后放入烤箱(80以下)，烘烤约5毫米(去除支架表面水分)，c:分析判断：此项目通常为熔接线弪度、焊点位置和外观、固定位置、银量、公模仁表面、晶片和银料、银和支架的接合是否有异常，如果没有上述异常，请对范例进行拉伸测试(张力资料值也已记录)，以符合拉伸调整规格标准(1.0mil金线) 如果拉力测试值大于5g(实际上可以使用镊子触摸线，或轻选择c和d之间的任何点)，则在以下现象之一(去除金线结构A/E点，去除芯片和银凝胶，去除银和支架镀银)不合适的情况下，将确定为NG产品(即不符合固体、焊接检查标准):注意：1，刷子随时观察，溶胶

7、能完全阻碍进一步分析，溶胶太长，什么都没有，通常溶解性粘合剂30分钟后用清水清洗，确保能清楚地看到内部芯片，并且继续溶解；2、在打盹分析过程中，工作人员必须严格遵循规范化工作，如果操作不当或内部金线打结损坏，将直接影响根本原因分析和结果判断；12/19，1-2来宾步骤分解和说明，1.3.4: t gpoint测试；客户退回次品1-2pcs(取决于样品数)，进行胶体t gpoint测试，观察t gpoint曲线是否正常，根据LED产品种类，t gpoint温度是否满足。(目的：当环氧树脂包达到剥离转变温度(T g)时，树脂迅速膨胀，在半导体和焊点接触的位置产生机械应力，导致削弱或断裂，温度极低时

8、，包可能出现裂纹)；注：t gpoint测试主要适用于环氧树脂封装产品，一般不适用于硅封装LED产品测试；13/19，1-2来宾阶段的分解和说明，1.3.5: SEM/EDX分析；a: SEM分析：主要适用于死灯、金线分离、芯片表面异常等分析，将双侧部位放大倍数(装置范围最大30万倍，一般使用4000倍)，然后拍照，可以清楚地看到不良异常及正确的原因分析和判断；14/19，1-2来宾阶段分解和说明，b: EDX分析：主要适合支架、胶体和其他物质表面的成分检测分析，通常是根据实际不良进行的多点测试，局部测试和黑色硫化等测试厚度(3KV、15KV等)，请注意：EDX分析的主要功能是检测物质中包含的各种因素、比例