后桥壳焊接培训教材

1、后桥壳焊接,目 录,一、引 言 二、焊缝符号和焊接方法代号 三、常用的焊接方法及特点 四、焊缝成形缺陷及形成原因 五、D800后桥总成焊接工艺流程 六、焊缝的检测方法 七、结束语,一、引 言,1.1 焊接：通过加热或加压，或者两者并用，并且用或者不用填充材料，使工件达到永久结合的连接方法.,1.2 分类：根据对工件所施加的能量载体，焊接可以分为熔化焊、压力焊、钎焊三大类。 1.3 应用：在各种产品制造工业中，焊接是一种十分重要的加工工艺。据工业发达国家统计,每年仅需要进行焊接加工后使用的钢材就占钢总产量的45%左右。,二、焊缝符号和焊接方法代号,在图样上标注焊接方法、焊缝形式和焊缝尺寸的符号称

2、为焊缝符号。分为基本符号、辅助符号、补充符号。,基本符号：表示焊缝横接面形状的符号。,我们厂常见为V型焊缝和角焊缝。,1、焊缝符号,辅助符号：表示焊缝表面形状特征的符号。,补充符号：是为了补充说明焊缝的某些特征而采用的符号。,我厂的半轴套管 焊缝就是该种结构,2、焊接方法表示及常见焊接代号,如图所示表示角焊缝采用手工电弧焊，“111”表示手工电弧焊，我厂常用CO2气保焊，代号“135”,111,三、常用焊接方法及特点,3.1、CO2气体保护焊 3.2、手工电弧焊 3.3、电阻焊,3.1、 CO2气体保护焊,1）定义： 利用CO2气体在焊丝熔化极电弧焊中对电弧及熔化区母材进 行保护的焊接方法称作

3、CO2气体保护电弧焊。CO2气体保护焊 目前是我厂最主要的焊接方式。,常用的CO2气体保护焊焊机： KR-500 S-500,主要用于手工焊接和普通专机,主要用于机器人自动焊接,2） CO2气体保护焊的特点 优点：焊接生产率高 焊接成本低 使用范围广 焊后不需要清渣 缺点：只能用于低碳钢、低合金钢等黑色金属的焊接 焊接飞溅大、焊接时产生很大的烟尘、操作环境 不好,2）特点：手弧焊设备简单、轻便，操作灵活。可以应用于维 修及装配中的短缝的焊接，特别是可以用于难以达到的部位 的焊接。,1）手工电弧焊：用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。 目前手工电弧焊在我厂主要用于补焊及一些工位器具制作焊接等。,

4、3.2、手工电弧焊,2）电阻焊分为点焊、缝焊、对焊、凸焊等。新区即将投产的悬架项目主要采用了点焊、凸焊等焊接方法。,1）电阻焊是利用电流通过工件及焊接接触面间所产生的电阻热，将焊件加热至朔性状态或局部熔化状态，再施加压力形成焊接接头的焊接方法。,3）点焊:将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。 点焊适用于焊接4 mm以下的薄板工件，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。,3.3、电阻焊,4）凸焊：在一工件的贴合面上预先加工出一个或多个凸起点，使其与另一工件表面相接触并通电加热，然后压塌，使这些接触点形

5、成焊点的电阻焊方法。 凸焊主要应用于焊接低碳钢和低合金钢的冲压件 。 板件凸焊最适宜的厚度是.-.mm。焊接更薄的板件时，凸点设计要求严格，需要随动性好的焊机，因此厚度小于.mm的板件更易于采用点焊。,四、焊缝成形缺陷及形成原因,1、焊缝表面尺寸不符合要求,焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小等均属于焊缝表面 尺寸不符合要求。 产生的原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接参数设定不当、 焊接速度不当等。,2、未焊透和未熔合,1) 单面焊接时，接头根部未完全焊透的现象叫未焊透。单层焊、多层焊 或双面焊时，焊道与母材之间、焊道与焊道之间未能完全结合的部分称 作未熔合。,2) 未焊透

6、和未熔合有相同的产生原因，主要是焊接电流小、焊速过高 或者是坡口尺寸不合适，以及电弧中心线偏离焊缝所致。,四、焊缝成形缺陷及形成原因,3、焊穿 焊接时熔化金属自焊缝背面流出并脱离焊道形成穿孔的现象叫焊穿。 产生的原因：焊接电流过大、焊速过小都可能出现这种缺陷。厚板焊接 时，熔池过大，固态金属对熔化金属的表面张力不足以承受熔池重力和电 弧力的作用，从而形成熔池脱落。在薄板焊接时，如果电弧力过于集中， 或者对缝间隙过大也会出现焊穿。 焊穿属于严重的焊接缺陷，等同于对工件形成了切割。,4、焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外为未熔化的母材上，所形成的金 属瘤叫焊瘤。 产生原因：操作不熟练和运条角

7、度不当, 焊接参数选择不当。,四、焊缝成形缺陷及形成原因,6、夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣。 产生原因：焊接电流太小，以致液态金属和熔渣分不清；焊接速度过快，使熔渣来不及浮起；多层焊时，清渣不干净；焊缝成形系数过小以及手弧焊时焊条角度不正确。,5、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟 槽或凹陷叫咬边。 产生原因:主要是焊接工艺参数选择不当,焊接电流过大,电弧过长,运条速 度和焊条角度不适当等.,四、焊缝成形缺陷及形成原因,7、塌陷 单面熔化焊时，由于焊接工艺参数选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷、背面凸起的现象、叫塌陷。 产生原因：装配

8、间隙大或焊接电流大是造成塌陷的主要原因。 8、凹坑 焊后在焊缝表面形成的低于母材表面的局部低凹部分叫凹坑。 凹坑产生的主要原因是装配间隙过大或焊接速度过快。,四、焊缝成形缺陷及形成原因,9、气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 产生原因：焊接材料（焊条、焊剂等）使用前未烘干；焊件表面有铁锈、油污等；焊接速度过高、焊接电流过大、电弧电压升高等都会使产生气孔的倾向增加。 10、焊接裂纹 在焊接应力及其他致脆因素的共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙叫焊接裂纹。,四、焊缝成形缺陷及形成原因,我厂常见的焊接缺陷：,1、本体焊缝

9、方面： 1）由于焊缝间隙过大，造成焊缝的下陷、凹坑等； 2）由于桥壳片一致性不好，焊缝偏离焊接轨道， 造成焊缝的未熔合； 3）焊接参数过大、焊接速度过快造成焊缝的太窄、塌陷、 焊接飞溅多等。,焊缝的偏焊,2、总成焊缝方面： 1）由于桥壳本体与半轴套管焊缝间隙过大或过小，造成 焊缝的下陷、太宽、太高、未熔透等； 2）满焊半轴套管、后油盖、加强环时焊接参数过大 、 焊接速度过高，造成焊缝的咬边、焊缝太窄、下陷等； 3）焊接参数过大、焊接速度过快造成焊缝的咬边、塌陷、 焊接飞溅多等。,本体与半轴套管 间隙示意图,间隙H过大造成焊缝太宽、下陷； 间隙H过小造成焊缝太高、熔透不好。,五、D800后桥总成

10、焊接工艺流程,后桥壳本体总成焊接工艺流程,桥壳片切割,本体点焊,本体满焊,补焊内三角,本体校圆,镗孔、车平面,本体总成前期焊接方面存在的问题： 1.由于桥壳片模具未到位，前期桥壳片无法达到图纸要求，造成桥壳片三角片部位无法切割，三角片尺寸不一致，在本体点焊时需对每台桥壳本体配备不同尺寸的三角片。在模具到位后，可以将三角片尺寸进行统一，减少配备三角片的时间。,劈长短、倒角,后桥壳总成焊接工艺流程,总成点焊,点焊钢托,周焊半轴套管,周焊加强环,周焊附件,焊减震器支架,后桥壳总成焊接方面存在的问题： 1.现有减震器支架如果放在焊附件工序后，会对后续机加工工序（粗、精镗专机工装、十三孔专机工装等）造成干涉，因此将减震器支架焊接工序放在机加工工序之后进行焊接.在后期的工艺流程中需考虑到这方面的需要，以免造成焊接后的桥壳在后续机加工无法完成。,试漏、去飞溅,周焊后油盖,六、焊缝的检测方法,一：外部缺陷 外部缺陷位于焊缝表面，用肉眼或放大镜可以看到的，如焊缝尺寸、咬边、气孔、焊瘤、凹坑等。,二：内部缺陷 内部缺陷位于焊缝内部，可以用无损检测的方法来检测，我厂用于检测半轴套管焊缝所采用的超声波探伤的方法就是无损检测方法的一种。,我厂主要的焊接检测方法：,外部缺陷：如咬边、气孔、焊瘤、凹坑等；采用目测的方式；,内部缺陷：如熔透率、内部气孔等，我厂本体焊缝与半轴套管焊缝所采用的