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文档简介

1、,教 育 訓 練 教 材,P 3,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,P 4,( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,P 5,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,P 6,For O. S. P.,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,P 7,典型多層板製作流程 - MLB,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路製作(壓膜),P 8,典型多層板製作流程 - MLB,4. 內層線路製作(顯影),3. 內層線路製作(曝光),P 9,典型多層板製作流程 - MLB,5. 內層線路製作(蝕刻),6. 內層線路

2、製作(去膜),P 10,典型多層板製作流程 - MLB,7. 疊板,8. 壓合,P 11,典型多層板製作流程 - MLB,9. 鑽孔,10. 電鍍,P 12,典型多層板製作流程 - MLB,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,P 13,典型多層板製作流程 - MLB,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,P 14,典型多層板製作流程 - MLB,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),P 15,典型多層板製作流程 - MLB,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,P 16,典型多層板製作流程 - MLB,15. 浸金(噴錫)製作,P 17,乾 膜 製 作 流 程

3、,P 18,典型之多層板疊板及壓合結構,. . .,P 19,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓乾膜(光阻劑),P 20,3.曝光,4.曝光後,P 21,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),P 22,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜 ( Strip Resist),P 23,9.疊板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),P 24,10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),P 25,12.鍍通孔及一次電鍍,13.外層壓膜(乾膜Tenting),P 26,14.外層曝光(pattern plating),15.曝光後(pattern plating),P 27,16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,P 28,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),P 29,20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),P 30

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