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文档简介
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2、 and no wire damage Viscosity drops at DA condition Filling up gaps on LF and rough BGA mating surface,5,学习交流PPT,DAF Improvements (3),Improved wire bond stability Remains high elastic modulus after curing at WB temperature,Wire-bonding temperature,Conventional,Die moving at Wire bond,Stable,6,学习交流PPT,Problems of Current DAF,L
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