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文档简介
1、Nitto Denko EM-550X2,Void elimination by molding process,1,学习交流PPT,Wafer Back Lamination Process,2,学习交流PPT,2-in-1 Dicing Die Bonding Film,Vendor struggle for the adhesive,3,学习交流PPT,DAF Improvements (1),Elimination of curing process before WB,4,学习交流PPT,DAF Improvements (2),High conformability no void
2、 and no wire damage Viscosity drops at DA condition Filling up gaps on LF and rough BGA mating surface,5,学习交流PPT,DAF Improvements (3),Improved wire bond stability Remains high elastic modulus after curing at WB temperature,Wire-bonding temperature,Conventional,Die moving at Wire bond,Stable,6,学习交流PPT,Problems of Current DAF,L
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