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文档简介
1、华为赛门铁克售前工程师培训教材服务器基础知识,全球存储产品行销部,服务器基础知识,1.1服务器基本分类 1.2服务器基础知识 1.3服务器部件技术 1.4 服务器管理 1.5 其它相关技术,服务器定义,什么是服务器?,服务器是网络数据的节点和枢纽,是一种高性能计算机,存储、处理网络上80的数据、信息,因此也被称为网络的灵魂,服务器的设计思想-(RASUM),R:Reliability 可靠性 A:Availability 可用性 S:Scalability 可扩展性 U:Usability 易用性 M:Manageability 可管理性,服务器基础知识,1.1服务器基本分类 1.2服务器基础
2、知识 1.3服务器部件技术 1.4 服务器管理 1.5 其它相关技术,服务器分类按照指令集分类,复杂指令集- CISC(Complex Instruction Set Computer) X86系统 IA-32、 EM64T、AMD64 精简指令集- RISC(Reduced Instruction Set Computing ) 小型机(IBM 、HP、SUN小型机) 专用平台、专用系统 大型应用后台密集集中处理 显式并行指令集-EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers) IA-64 安腾,服务器分类按外型分类,塔式 机架式(1U-4U)
3、刀片服务器,服务器分类按处理器个数分类,单路服务器(UPUnit Processor) 双路服务器(DPDual Processor) 多路服务器(MPMulti Processor),服务器分类按网络应用环境分类,工作组服务器 部门服务器 企业服务器,服务器基础知识,1.1服务器基本分类 1.2服务器基础知识 1.3服务器部件技术 1.4 服务器管理 1.5 其它相关技术,服务器基本知识,服务器硬件构成,主板 处理器 内存 硬盘 I/O RAID卡 网卡 HBA卡 机箱(含散热) 电源 风扇 背板,芯片组,内存,CPU,硬盘,I/O,服务器系统分解图示1,热拔插冗余电源,散热风扇,CPU,I
4、/O扩展槽,内存,服务器系统分解图示2,内存,热拔插冗余电源,散热风扇,I/O扩展槽,VRM,CPU,服务器系统分解图示3,前部风扇模块冗余设计 可热拔插,内存扩展板 可扩展1-4个 支持FBD1 533/667 每个扩展板8个Dimm,PCIe* (7 槽位),超薄光驱设计,5.25” 扩展设备仓 支持标准磁带机等,四核 Intel Xeon 7300系列CPU (1-4颗),硬盘驱动器 8 个 2.5” SAS/SATA 热拔插硬盘,后部风扇模块 冗余设计 可热拔插,IO 扩展模块 扩展 2 10/100/1000自适应网卡 高级管理卡扩展支持,SAS 扩展模块 支持硬件级 Intel I
5、ntegrated RAID 0, 1, 1A, 5, 6, 10, 50, 60,智能化前控面板 3 前置 USB, 1 前置Video,服务器基本知识芯片组,芯片组是由一组或多组芯片组成,它的主要作用是在处理器、内存及I/O设备间提供接口 芯片组中的内存控制器决定着系统中内存的类型、速度以及最大容量、是否交错存取等特性。 芯片组也决定了系统可以提供的最大总线速度及总线上可以支持的最大处理器的数量,完成各领域中服务器和工作站的更新,服务器芯片组家族英特尔,数据要求苛刻,英特尔7300芯片组支持四路CPU 最大限度提高性能、可靠性和可扩展性,高密度 基础设施,英特尔5000/5100/5400
6、/5500/5520芯片组-支持两路CPU最大限度提高性能密度和性价比,Intel新老平台对比,Thurly平台,Bensly平台,内存FDB,RH1280/RH2280/BH22,RH1285/RH2285/BH28/E6000,Intel在2009年3月31日推出了使用Nehalem处理器的新平台Thurly,新平台改变Intel过去十几年来的架构,解决了原有Bensly平台性能的瓶颈问题。 新平台最大的改变在于将内存控制器从北桥里迁移到了处理器中,内存可以跟处理器直接相连,解决了一直以来的前端总线的瓶颈问题。,快速通道互联(QPI) 2X,内存DDR2 DDR3 1.5X,2X PCIe
7、1.0 2.0,名词解释,Thurly平台=Nehalem处理器(5500系列处理器)+ Tylersburg系列芯片组(5500系列芯片组)+DDR3内存; Bensly平台=Woodcrest(5200系列处理器)、Hapertown(5400系列处理器)+5000系列芯片组(5000V、5000P、5000X、5100、5400)+FBD内存;,Thurley平台特征Thurley和bensley的比较,CPU集成内存控制器 CSI连接 42个PCI-E lanes: 36Gens2 lanes(5Gb/s),6Gens1 lanes,Gainestown processor DDR3
8、800/1066/1333 RDIMM/UDIMM,Thurley平台特征多个扩展性版本和实现方法,Configurable PCIe Gen1 Ports,Sunrise Lake,PXH,PCI-X,SAS/SATAII,PCIe slot,10 GbE Oplin,10 GbE,Dual GbE Zoar,1 GbE,Intel 7300 Chipset,x8,x4 ESI,x4,64MB Snoop Filter,PCIeGen1,4 Hi-spd intrcnt 1066MT/s,ESB-2,*,* Oplin schedule is 2H07,3rd Party PCIe expa
9、nder,x8,FBD1 (DDR2 533,667) 8 DIMMs / channel,Gilgal PHY,7300芯片组-Caneland平台,四路四核酷睿微架构处理器子系统,1066MHz前端总线 Clarksboro芯片组 64MB数据高速缓存 引入Fully Buffer Dimm内存,降低本地内存的存取延迟 28条 PCI-E Lan ESB2南桥芯片 支持的新技术VT-x、I/OAT 2、TPM1.2、DBS和EM64T,Nehalem平台4路特征,Nehalem平台8路特征,AMD芯片组-Opteron,CPU集成内存控制器,便于系统扩展,高性能的内存访问 与Intel的F
10、SB架构相比可以减少内存访问的延迟,AMD芯片组-Opteron,通过CHT直连系统可以方便的扩展到48路规模;,PCI-E Bridge,I/O Hub,USB,PCI,PCI-E Bridge,8 GB/S,8 GB/S,8 GB/S,8 GB/S,8 GB/S,CPU技术,CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写,它是计算机中最重要的一个部分,由运算器、控制器和寄存器组成。,CPU发展史回顾,从1995年到2003年,英特尔凭借Pentium Pro(1995年)、Pentium II Xeon(1998年)、Pentium III Xeon(1999
11、年)、Pentium IV Xeon(2001年)等一代代新产品的推出,逐渐奠定了在PC服务器领域里的霸主地位。至强更是一度成为PC服务器计算标杆的代名词。 从2004年到2005年间,在AMD推出皓龙处理器后,在04年从32位到64位、在05年从单核向双核的两个重要转折时期,英特尔迎来了前所未有的“低谷”。无论是04年6月份Nocona的被动应战,还是05年奔腾D、Paxville、Dempsey的仓促上阵,英特尔都被对手打了一个措手不及。AMD开始撼动英特尔控制多年的垄断格局。 但2006年,英特尔在质疑与期待中,推出了全新的Bensley服务器平台和38年来最重要的产品基于全新酷睿微处理
12、器体系架构的至强5100系列(代号Woodcrest)。英特尔平台化策略的成功推出和新一代微体系架构的转换,让业界开始重拾对英特尔的信心。酷睿至强处理器凭借低功耗64位双核处理器、硬件辅助虚拟化(VT)、全新的双独立点对点总线、全缓冲DDR2 DIMM内存(FBD)、英特尔I/O加速技术、嵌入式RAID技术、全新酷睿微体系结构、四核支持等一连串的崭新特性,打响了从对手口中夺食的战略大反攻。,服务器数据处理流程,CPU的工作就是进行数据处理,数据从哪里来?,首先会从高速缓存里寻找,如果找到就会执行,如果找不到就会到内存里寻找,如果再找不到就到硬盘上寻找,CPU,高速缓存,内存,硬盘,CPU处理数
13、据的来源?如何工作的?,CPU技术,Intel处理器XEON,XEON UP(3000系列)适用于单处理器结构 XEON DP(5000系列)适用于双处理器结构 XEON MP(7000系列)适用于多处理器结构,完成各领域中服务器和工作站的更新,英特尔CPU产品家族,数据要求苛刻,双核英特尔 至强 7000/7100 系列处理器 四核/六核英特尔 至强 7300/7400系列处理器 最大限度提高性能、可靠性和可扩展性,高密度 基础设施,双核英特尔 至强 5100/5200系列处理器高能效表现和性能功耗比,四核英特尔 至强 5300/5400/5500 系列处理器利用四核处理最大限度提高性能密度
14、,CPU技术处理器的重要指标参数,Xeon 3.0GHz/2M L2/800MHz Xeon5504 (2.00GHz)/4M L3/800MHz Xeon MP7420(2.13GHz)/8M L3/1066MHz,频率,缓存,前端总线,功耗,CPU多核CPU,定义: 双核:一个处理器封装中有两个处理内核。 四核:一个处理器封装中有四个处理内核。 带给客户的优势: 使用基于双核处理器的服务器,客户可以处理更繁重的工作量,同时运行更多的商业应用程序,同时支持更多的用户,从而提高效率并延长服务器投资的生命周期。,CPU英特尔 64位内存扩展技术(EM64T),新增的寄存器 8-SSE 和 8-通
15、用,双倍精度 (64-位) 整数支持,扩展内存寻址能力 64位寻址寄存器器、 64位寄存器,+,=,含英特尔 64位内存扩展技术,支持平滑虚拟 地址空间,64位模式 64-位 OS / 64-位 应用,兼容模式 64-位 OS / 32-位 应用,传统模式 32-位 OS / 32-位 应用,功能,+,模式,具有64位寻址和同时运行32位和64位应用的能力,英特尔 服务器CPU路线图,2010,2008,Nehalem EX,Boxboro Chipset / OEM,Boxboro EX,Intel Itanium Proc. 9100 series,870 / OEM Chipsets,P
16、oulson,Tukwila MC1,Boxboro /OEM Chipsets,Boxboro MC1 Platform,Kittson,Intel 5100 Chipset,Intel 5000V,Intel 3200 Chipset,Garlow Platform,Intel Xeon proc. 3400 series,Intel Xeon 5500 processor series,Intel 5520 Chipset,Tylersburg - EP Platform,32nm Westmere-EP,Westmere-EX,Cranberry Lake Platform,Bensl
17、ey-VS,Intel 5000P Chipset,Bensley Platform,Caneland Platform,Intel 7300 Chipset/OEM Chipsets,Intel Xeon 7400 processor series,Intel 5500Chipset,Tylersburg - EN Platform,32nm Westmere-EP,Intel Xeon 5500 processor series,Expandable 7000,Efficient Performance 5000,Entry,5000 Workstation,Mission Critica
18、l 9000,Foxhollow Platform,PCIe2.0,PCIe2.0,Intel Xeon 5500 processor series,Intel 5520 Chipset,Tylersburg - WS Platform,5400 Chipset,Stoakley Platform,32nm Westmere - EP,PCIe2.0,PCIe2.0,PCIe2.0,2009,PCIe2.0,PCIe2.0,Future,QPI,QPI,QPI,EP follow-on,EP Follow-on,EP follow-on,EP follow-on,QPI,Intel 3400
19、Chipset,EN Follow-on,EN follow-on,QPI,EX follow-on proc,EX Follow-on,WS follow-on,WS Follow-on,2 socket,1 socket,5100系列CPU双核双路CPU,Bensly平台,四核双路CPU,英特尔酷睿 微体系架构,大容量二级高速缓存,插槽兼容 45纳米四核处理器,IT 投资保护,高能效表现,快速访问数据,4 个处理内核,突破性能,内核 0,32KB L1 I Cache,12 MB 共享 二级高速缓存,前端总线接口,32KB L1 D Cache,内核 1,32KB L1 I Cache,3
20、2KB L1 D Cache,内核 2,32KB L1 I Cache,32KB L1 D Cache,内核 3,32KB L1 I Cache,32KB L1 D Cache,共享二级高速缓存,5300系列,5400系列,英特尔至强5500系列处理器,在两路处理器上历史性的出现了L3缓存,无可匹敌的业务能力5500 系列处理器,新架构带来性能飞跃,高达2.25倍 性能按需提升: 智能加速技术/ 超线程技术,智能的 性能,灵活的 虚拟化,借助英特尔 灵活迁移技术进行实时虚拟机迁移 最高的两路系统虚拟化得分意味着每台服务器上可部署更多虚拟机,自动化的 能效,最高水平每瓦性能 深度睡眠低功耗,快速
21、唤醒 多档变速,动态开关CPU内核,按需提供性能,Source: Intel internal measurements, January 2009. For notes and disclaimers, see performance and legal information slides at end of this presentation.,性能飞跃并降低 IT 成本,快速通道互联 (QPI) 2X,内存DDR2 DDR3 1.5X,PCIe一代 二代 2X,性能总结5500 系列处理器,主流服务器应用,高性能计算,Java,SAP,整型,虚拟化,数据库,Nehalem-EP (2.
22、93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz),金融服务,CAD,动漫,能源,浮点,内存带宽,Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz),144GB,intel有史以来最伟大的服务器性能飞跃!,带宽密集型,计算密集型,Source. Intel. December 8, 2008. Based on Internal testing on pre-production Intel Xeon Processor 5500 based servers. This information is prelimi
23、nary and subject to change before launch. Refer to full performance disclosure deck for customer communication,Intel Confidential NDA Use Only,性能提升亮点5500 系列处理器,英特尔 智能加速技术,英特尔 超线程技术,条件允许CPU可以换挡加速,频率,All cores operate at rated frequency,All cores operate at higher frequency,Core 0,按需提供更高性能,Fewer cores
24、 may operate at even higher frequencies,4核工作时加速,正常状态,4核工作时加速,对多线程应用提供更高性能,高达 30% 的性能提升,Core 1,Core 2,Core 3,Core 0,Core 1,4核8线程,英特尔至强5500系列处理器,高性能计算,主流业务,基本应用,用途 (示例),高端处理器有更多增值特性,Turbo Boost 最高频率基于基本频率以上 133 MHz 增量的数字(+2 = 0.266 GHz,+3 = 0.400 GHz),处理器号,E5540 (2.53 GHz) E5530 (2.40 GHz),E5504 (2.00
25、 GHz) E5502 (1.86 GHz),X5570 (2.93 GHz) X5560 (2.80 GHz) X5550 (2.66 GHz),95 瓦,80 瓦,双核,80 瓦,E5506 (2.13 GHz),E5520 (2.26 GHz),130 瓦,W5580 (3.20 GHz),工作站,英特尔 至强 5500系列处理器定位,性能 ,Source: Intel internal measurements, January 2009. Relative performance is an average of SPECfp_rate_base2006 and SPECint_ra
26、te2006. Subject to change without notice. For notes and disclaimers, see performance and legal information slides at end of this presentation.,高性能计算,主流应用,基本应用,QPI速度:6.4 GT/s 8M 缓存DDR3 1333智能加速 +3级超线程技术,QPI速度:5.86 GT/s 8M 缓存DDR3 1066智能加速 +2级超线程技术,QPI速度:4.8 GT/s4M 缓存DDR3 800,用途,特性,Relative performance
27、,高达 39%,高达13%,区别: 频率 快速数据互联(QPI) CPU 缓存 智能加速 超线程,+82%,从下至上 性能提升,Basic,Standard,Advanced,最好的性价比,关键指标 MP双核、四核处理器 Intel CoreTM 微内核架构 2x4M L2 cache (每两个 2核共享一个L2 cache) 1066 MT/s 前端总线 40位物理地址 socket mPGA604 130W适用与高性能服务器,80W适用于机架和刀片服务器;50w适用于密度更高的机架和刀片服务器 平台 通过7000系列 Clarksboro芯片组支持,Quad-Core Tigerton,7
28、000系列CPU-Tigerton,C O R E 1,C O R E 2,4M Cache,C O R E 3,C O R E 4,4M Cache,1066 MT/s,BUS Interface,BUS Interface,Dual-Core Tigerton,C O R E,4M Cache,C O R E,4M Cache,1066 MT/s,BUS Interface,BUS Interface,Xeon 7400,1066 MT/s,Xeon 7300,C O R E 1,C O R E 2,4M L2 Cache,C O R E 3,C O R E 4,4M L2 Cache,1
29、066 MT/s,BUS Interface,BUS Interface,四核四路CPU,AMD双核CPU,AMD四核CPU,AMD四核处理器的Cache架构 注:增加了第三级共享Cache,Intel CPU规格一DP,Intel CPU规格-MP,服务器基础知识,1.1服务器基本分类 1.2服务器基础知识 1.3服务器部件技术 1.4 服务器管理 1.5 其它相关技术,服务器的部件技术内存,内存的作用? 目前使用的内存规格? 内存的高级技术? 内存的发展?,服务器的部件技术内存,内存是用来存放当前正在使用的(即执行中)的数据和程序。 内存在计算机中的作用很大,电脑中所有运行的程序都需要经过
30、内存来执行,如果执行的程序很大或很多,就会导致内存消耗殆尽。,服务器的部件技术内存技术发展史,SIMM(Single In-lineMemory Modules,单边接触内存模组)接口,容量为30pin、256kb,SIMM一般是四条一起使用。 1991 年到1995 年之间盛行的内存条,EDO DRAM(Extended Date Out RAM,外扩充数据模式存储器)内存,它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔,在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面,故而速度要比普通DRAM快1530%。 SDRAM 内存66MHz、100MHz、133MHz ,由于SDRAM
31、的带宽为64bit,正好对应CPU 的64bit 数据总线宽度,因此它只需要一条内存便可工作,便捷性进一步提高。在性能方面,由于其输入输出信号保持与系统外频同步,因此速度明显超越EDO 内存。 Intel推动的Rambus DRAM内存,基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)理论,理论上可以减少数据的复杂性,使得整个系统性能得到提高 DDR SDRAM (Dual Date Rate SDRAM)简称DDR,也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本, DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据,
32、这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。 DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽,发热量进一步降低,此外,DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令,提升内存带宽的利用率,FB- DIMM 扭转了内存容量下降的趋势,服务器的部件技术内存技术的演进,服务器的部件技术内存,目前使用的内存规格,DDR (被淘汰) DDR2 (逐渐被淘汰) FBD (双核平台主流) DDR3 (目前Intel平台主流),服务器的部件技术DDR3,针对Intel新型芯片的一代内存技术,频率在800M以上,和DDR2相比优势如下: 功耗和发热量较小
33、:吸取了DDR2的教训,在控制成本的基础上减小了能耗和发热量,使得DDR3更易于被用户和厂家接受。 工作频率更高:由于能耗降低,DDR3可实现更高的工作频率,在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点,同时还可作为显卡的卖点之一,这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。 通用性好:相对于DDR变更到DDR2,DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变。,服务器的部件技术DDR3,DDR3相对DDR2的改进要求: 更高的外部数据传输率 ; 更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构 ; 在保证性能的同时将能耗进一步降低; 为了满足这些要求,DDR3内存在DDR2内存的基础上所做的主要改进包
34、括: 8bit预取设计,DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz; 采用点对点的拓朴架构,减轻地址/命令与控制总线的负担; 采用100nm以下的生产工艺,将工作电压从1.8V降至1.5V,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能;,服务器的部件技术内存高级技术,内存容错技术,传统的服务器内存仅采用ECC技术,可以纠正1-2位的内存错误,无法应付更复杂的情况; 创新内存容错技术,提供更高的可靠性: 内存镜像; 内存热备;,服务器的部件技术内存热备和内存镜像,内存热备Sparing 热备内存在正常情况下不使用,当工作内存的故
35、障次数达到预设值ECC的最大值,系统自动将故障内存条中的数据传输到热备内存条,故障内存条就不再使用。 内存镜像Mirroring 内存数据有两个拷贝,避免由于内存故障而导致数据丢失,同时工作内存与镜像内存不处于同一通道,也避免了因内存通道错误而引起的数据丢失,服务器的部件技术PCI,PCI作用? 目前使用的PCI规格? PCI的发展?,服务器的部件技术PCI,PCI的作用,用来连接显示卡、声卡、网卡、硬盘控制器等高速的外围设备,服务器的部件技术PCI,1992年Intel 在发布486处理器的时候,也同时提出了32-bit 的PCI(周边组件互连)总线。 由于PCI 总线只有133MB/s 的
36、带宽,对付声卡、网卡、视频卡等绝大多数输入/输出设备也许显得绰绰有余; 由于对于越来越大的3D 显卡却力不从心,并成为了制约显示子系统和整机性能的瓶颈。因此,PCI 总线的补充-AGP 总线就应运而生了; PCI-X是对PCI32位的升级,是新的一代PCI标准,采用64位数据传送宽度,频率66MHz、100MHz和133MHz,带宽有了较大提高,但是改变总线频率最高133MB/s的限制; 2002年7月23日,PCI-SIG 正式公布了PCI Express 1.0 规范,采用串行传输方式,单向传输速度高达2.5Gbps; 在2006年的时候正式推出Spec2.0(2.0规范),传输速度进一步
37、提高到5.0Gbps;,PCI的发展历史,服务器的部件技术PCI,目前PCI插槽规格,PCI PCI-X PCI-E 1.0 PCI-E 2.0,PCI-X,PCI,PCI-E,服务器的部件技术PCI,PCI-X 新一代PCI标准,它提供的吞吐能力是PCI的两倍甚至八倍以上 采用了分离实务即多任务的设计 目前分为66MHz、100MHz和133MHz三个版本,可以达到533MB/s 、800MB/s、1066MB/s PCI-X的频率可随设备的变化而变化,服务器的部件技术PCI,PCI-Express串行I/O技术是最新一带的I/O总线技术,突破的系统I/O带宽的瓶颈,能够提供500MB/s以
38、上的带宽,最高带宽高达8GB/s。,PCI-E 1.0,服务器的部件技术PCI,PCI-Express串行I/O技术是最新一带的I/O总线技术,突破的系统I/O带宽的瓶颈,能够提供500MB/s以上的带宽,最高带宽高达8GB/s。,PCI-E 1.0,服务器的部件技术PCI,PCI-E 2.0 的数据传输速度与现有的PCIE相比提升了两倍,即从2.5Gbps 提升至5.0Gbps,这样x16 PCIe 2.0 版的数据传输速度可以达到16GB/s 。PCI-E 2.0插槽能够兼容兼容PCI-E 1.0和PCI-E 1.1标准的扩展卡,可以使用现有的PCI-E x16显卡。,PCI-E2.0,服
39、务器的部件技术RAID实现方式,服务器里RAID实现方式? 服务器里RAID不同实现方式的硬件结构?,RAID技术-RAID的实现方式,操作系统RAID 如通过Windows2003磁盘管理器 集成RAID(Host RAID)RAID0,1,5,1E 1、南桥集成的:ESB2支持SATA Raid(0,1,10) 2、存储芯片集成的:LSI1064(四口)、1068(八口)SAS控制器 RAID5收费支持 HBA卡:RAID0、1、5、10、50、6 ROMB:RAID0、1、5、10、50、6 ROC:子卡方式,RAID0、1、5、10、50、6,RAID实现方式,IOP,HBA、ROMB
40、,Host RAID,南桥,存储芯片,HD,子卡,ROC,RAID技术-RAID的实现方式举例,RAID卡、 板载RAID(ROMB),添加ibutton和Raid缓存后,支持硬件级别的Raid1/0/10/1E/5/50/6,支持Raid电池保护,不占用宝贵PCI扩展槽的高性能集成Raid,采用LSI 1078 ROC芯片,支持hostraid 0、1、1E、10。 采用PCI-E X4总线,服务器基础知识,1.1服务器基本分类 1.2服务器基础知识 1.3服务器部件技术 1.4 服务器管理 1.5 其它相关技术,服务器的管理技术,传统的系统监控管理方法一般是系统管理员定期到机房巡视或者采用PCAnywhere类软件监控,上述方法存在时效性差、服务器宕机后无法追查原因、占用系统资源较多的缺点 智能平台管理接口(IPMI:Intelligent Platform Management Interface)是一项应用于服务器管理系统设计的标准,由Intel、HP、 Dell和NEC公司于1998年共同提出,当前最新版本
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