零缺陷品质管理

1、零缺陷品質管理,核心思想: 1 有問題不放過 2 問題未解決，追蹤到底 3預防缺陷的發生，持續改善以達零缺陷之品質,內容:,設計 可靠性驗證 IQC 生產制程控管 客訴確認與RMA ,ESD確認,設計:,可量產性 ： 電子與機構件之 干涉，易組裝，易維修 降額定設計： 元件承認 W, V, I , 溫度 (70%) 線路容差性：1%20% 相關規範需求: CE,FCC,UL,CCC,可靠性驗證,可靠性: 功能，環境，壽命 三條件 定義:在規定的期間內及特定的環境條件下產品能成功地達成功能特性的機率。,運輸儲存測試: 1Vibration test 2Drop test 3Cold test(L

2、ow Temp Storage Test) 4Dry heat test(High Temp StorageTest) 環境功能測試： 1 Functional cold test 2Functional dry heat test 3dry heat test Composite temp cycle 4test High/Low AC voltage Test 5Thermal Profile Measurement 6High temperature destructive 7Temperature shock test 壽命測試: ORTTest at 45 for 500 hours

3、. 其它規範需求: CE,(Radiation, surge ),IQC 來料控管,SQC : 確保供應商生產制程，檢驗完整性以期有穩定可接受良率之物料供應 確保供應商生產制程異常立即改善，回報以期做到前期預防。 IQC ：確保來料正確， 符合承認需求 電子料:單一元件異常0.1% 機構料:線上全檢料1% 配件:線上非全檢料RCU,線材 0.05%,來料造成之異常,RCU :IC 不良 3v電壓供電下3米不遙控 更改電阻阻值，低溫15度c 不遙控 更換IC 品牌 5米不遙控 按鍵下陷，(更改机構設計) 電阻:供應商提供非正規品牌電阻，此電阻工作狀態下阻值不斷加大至開路。 電容:kys, 伯鴻

4、來料未符合設計規格，工作狀態下爆開(零件承認時未驗証規) PCB:奧士康 過孔不通 (制程不良未改善更換為五州) 彩盒折彎口易裂(由V型改為U型，供應商制程改善),倉庫儲存環境 乾溼温度,HUB倉，彩盒儲存條件不夠好,工程承認書要求彩盒室溫下濕度45%, 而現在HUB倉庫的彩盒儲存濕度條件不夠30%,且受太陽光直射. 現導致的異常是:12月有3起彩盒生產異常,IQC來料檢驗時,正折90度或反折45度(一次)沒有發現掉漆現象;而儲存一段時間后(有陽光處7天),導致彩盒輕微變形,正折90度后(產線),邊緣部分全部嚴重爆裂,掉漆而不能使用.產線需拆下重新換料處理! 注: 此种現象經iqc實驗,對陽光

5、直射處的彩盒外包裝做標示. 建議倉庫增加儲存設備:1.窗帘.2.配置濕度劑掌握濕度3.供應商駐廠人員根據濕度計數据,每天放置适量水於牆角落,來增大空氣濕度;,生產制程控管,生產 smt dip FAS QPC 制程改善， 制程簡化 IPQC ECN/TDA 首樣，異常確認 FQC & ORT,EMI,客訴確認與RMA ,ESD確認,卡鏡容易掉落在機器裡 棧板品質問題的改進. 在歐洲收到貨後, 棧板有裂掉的狀況. 在11 個棧板中有6 個有問題. 容易造成搬運過程倒塌 Display - 數碼管顏色不一,甚至有用錯顏色 ADTH2005/11/10 2500pcs出貨沒有附上棧板,造成客戶作業麻煩.增加搬運費用。,Philips DSR 310 RMA 分析,Philips DSR 31