PCB专业术语名词解释.ppt

1、，电路板专业术语说明，Title，印刷电路：printed circuit印刷电路：printed wiring印刷电路板：printed board印刷电路板：printed circuit board (pcb)印刷电路单面印刷电路板：单边印刷板(SSB) 11。双面印刷电路板：双面打印板(dsb) 12。多层印刷电路板：mulitlayer printed wiring board13。刚性印刷电路板：rigid printed board14。刚性单面印刷电路板：rigid single-sided printed board 15。刚性双面印刷电路板：rigid double-sid

2、ed pr Inted board 17。刚性多层PCB:rigid multilayer printed board，18。mi : manufacture instruction 19。ECN : engineering change notice(工程变更通告)20。mor:marketing order release oc : order confirmation(订购)21。IPC-the institute for interconnecting and packaging electronics circuits(美国电子电路互连和封装协会)，22 .ul: under wri

3、tes laboratories(美国保险公司研究所)，23 . iso-international standards organization国际标准化组织，24。On hold and Release :暂停和释放，25 .SPEC :规格客户法规，26。WIP:在制品生产线上生产的产品，27。Gerber file :套装，28。Master A/W :客户最初安装了菲林，29 .Net list :客户提供了短路文件30。HMLV :高混合卷，多个批量，31。TCN: Temporary Change notice临时更改通知，32。enig : electric less nick

4、el/immersion gold(IPC-4552)，33。OSP 3360 organic surface protection，34。it : immersion tin 35。is : immersion silver 36。Hal : hot air leveling，第2部分：相关资料，1。copper-clad laminance :铜箔基板，2 .prependeg:聚酯薄膜，3 .FR-4(Flame Retardant -4):玻璃布和环氧树脂制造阻燃材料，4。solver mask :阻抗剂，5 .peel able solver mask :蓝色胶水，7。Dry fil

5、m :干膜，6 .卡本Ink:碳油，8 .RCC : resn coated copper(玻璃布除外)，9 .基板：base material 10。层压板：laminate 11。涂层金属箔基板：metal-clad bade material 12涂层铜箔层压板：铜-clad laminate(ccl)13；单面铜箔层压板：单面铜箔层压板，角色：B. IC hole:插件孔。角色：仅用于传导目的，例如测试点和常规传导孔(不是插件或焊接)。插件或焊接使用，还可以传导内部层和外部层。2。NPTH:角色：位置孔或工具孔，通常用作装配零件。NPTH、(非平面穿透孔)非非标准孔、3。SMD/SMD

6、、surface mounting technology :表面附着技术、SMT Pad:SMT、四分支(qfp)、2-Roll等、SMT pad、4。BGA/CSP : BGA-ball grid array CSP-chipp scale package，需求：一般BGA区域VIA孔需要塞孔，说明：全部是封装技术。在PCB中，焊垫通过via孔连接。BGA/CSP、BGA pad、line、via hole、5。fidelial mark :角色：装配时的位置对位置标记，说明：钎焊焊锡，通常具有圆形或方形、金属窗和绿色油窗。fidelial mark、6。dummypattern (thie

7、f pattern):information:使整个平板的线条分布更均匀，以提高图形质量并减少平板的曲率和扭曲。，要求：标准，通常不影响线条，通常是圆形/方形-名称为“Dummy”的网格-名称为“mesh Dummy”的铜皮革-“铜皮革”，Dummy，7。无孔测试垫：文本垫/制动器卡舌。这些垫板仅用作组装后的测试点，零件不会组装。Smt pad、BGA pad、fidelial mark pad。8 .breaking tab:PCB没有电气属性，是在制造过程中用于添加刀具孔、定位孔或虚拟等的部分。电路板的主要部分连接有破裂的孔或V-Cut。Breaking Tab、V-Cut、9。Therm

8、al:role:降低焊接时剖面过热导致虚拟焊接的可能性。(heat shield)热隔离盘(导电图形中元件周围的蚀刻部分)，Thermal/Clearance，10。间隙：没有铜的空间(通常表示铜壳中没有铜的区域)，11。S/M Bridge:作用：焊接时，禁止垫之间的焊料短路。钎焊桥(安装垫之间的电阻棒)、s/m bridge、s/m bridge solver mask in these areas、s/m bridge、12。金手指，说明：镀金耐磨。典型金手指的S/M OPENING是整个窗口。13 .键槽：键槽，角色：确保PCB(金手指)仅插入对准的接头，以防止插入其他接头的槽口。要求

9、：一般公差要求更严格。14 .beveling:金银斜边，金指/钥匙槽/beveling，15。pvi:要求：通常为s面塞孔，c面SMT垫。16 .VOP:(via in pad) via孔位于SMT Pad中。说明：(Via On Pad) Via孔首先用树脂填充，其表面(一侧或两侧)经过研磨、浸铜、板电镀等工序后需要组装垫。VIP/VOP、S面塞孔、SMT pad、via hole、裴秀智塞孔、SMT pad、blinn/buriedblinn/buried hole:盲孔/埋孔、盲孔：起始于一个曲面、终止于内层、未穿透整个板的孔。埋头孔：不经过两个外部表面，仅在某些内部层中穿透的孔。19

10、 .ldi，高密度互连：高密度互连，-特性：直接激光曝光干膜，无需剥离，确保更细的线宽。18 .HDI，Laser Direct Image -激光直接曝光，-特性：正常线宽/线间3mil/3mil传导孔小于8mil，microvia通常需要激光钻孔。20。heat sink :sideface、bottom side、top side、PCB、pallet大型铜块、prepending、PCB prereg palletaspect ratio:纵横比(板厚度光圈比率)-影响电镀和喷涂注释；说明：通常使用板厚度最大值和最小孔大小的比率。Aspect Ratio=d/H，22。AGP:图形，主

11、显示芯片，AGP，23。Mother board:内存插孔，PCI插槽，CPU插槽，AGP插槽，主(机器)板，Mother board，24。记忆体单元：记忆体单元、记忆体单元、记忆体晶片组、第四：检查与测试、欧盟RoHS WEEE指示无铅PCB的需求无铅PCB支援欧盟指令PCB板主要测试项目为PCB基板、钎料面具、丝网、铜皮等。，If this specification conflicts with any other Documents the following order of precedence shall apply 3360 a)purchase order b)prrode

12、r b，1 .maximum 3 repair operations are allowed on each board and The number of repaired PCBs cannot exceed The 10 percent of The entire lot population . 2 . unn.1 .soldier mask(sm obc)-apply lpi solver masks per IPC-sm-840 type b . class 3。color green and minimum solder masks thickness over the edges shall be 0.001 。lpi solver mask a Nd solder shall meet the ul94v-o requirements . Th