SMT工艺流程说明.ppt

1、适用范围：本流程的说明适用于惠州世一软式线路板工厂，SMT流程的说明，第1页，SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的简称)，是当前电子安装行业最受欢迎的技术和流程，也是表面贴装技术dee老虎钳(surface mounting des ) 正常的补丁程序解老虎钳是SMD。 在印刷电路板上安装SMD的技术是SMT。 SMT的特点：组装密度高，电子产品体积小，重量轻，芯片零配件的体积和重量为传统安装零配件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品体积缩小了40%，重量减轻了60%。 可靠性高，抗振动能力强。 熔核缺陷率低。 射频波特性好。 降低电磁和无线射频的

2、干扰作用。 自动化容易，提高生产效率。 将成本降低30P%。 节省材料、能源、设备、人才、时间等。 SMT的意思是，2页，美国是SMT的发源地，自1963年世界上第一个表面贴装器件和菲利普公司发布第一个表面贴装技术IC集成电路以来，SMT从初期开始主要广泛应用于军事、航空、宇宙等尖端产品和投资类产品。 SMT的发展非常迅速。 进入8.0年代，SMT技术已成为国际上最受欢迎的新一代电子组装技术，被称为电子组装技术的革命。 SMT与我们的日常生活相关，我们使用的计算机、大哥大、打印机、复印机、掌上电脑、特技表演翻译、电子记事本、DVD、VCD、CD、大哥大、通用相机、竖中指、微波炉、高清视频电视、

3、电子通用相机、IC卡，还有很多集成度很高功能强大的高科技操纵系统是用SMT制作的，如果不以SMT为基础，就无法想象能使用生活丰富的商品。SMT的发展史、3页、名词解释、FPC: FPC是柔性印刷电路板的简称、柔性印刷电路板PCB: PCB是印刷电路板的简称， 印刷电路板雪花膏：英文名称也称为Solder的无金属铅焊锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu，含量比为96.53336303.03336337.5，金属铅焊锡膏成分一般为Sn/Pb63:37 .热电偶：两种不同透明或乳白色的粒状固体。 具有开放的多孔结构，吸附性强，能吸附多种物质。 吸收水分后，吸湿量约可达到. 加上“和”，干燥时为蓝色，吸水后

4、为红色。 可再生的重复使用。 腾达：用于安装和固定FPC、薄板载体。 通用的材质有铝合金、青铜、合成石。 钢网：英文名称： MASK是在规定位置将焊膏印刷在基板焊盘上的模具。 FEEDER :用于在安装器上安装材料的专用夹具，根据尺寸的FEEDER使用feeder。 和：印刷机专用芯，具有将焊膏沿钢网眼壁按压在产品垫上的作用。第4页，SMT材料的知识，常见的盘、托盘、管、托盘、管、第5页、的种类，有源元件(陶瓷封装)、单体陶瓷电容器、钽电容器、厚膜电阻器、薄膜轴式电阻器clcc (ceramicleadedchichicarrier )带陶瓷密封引线的芯片托架、dip (双列直插式封装)、so

5、p (小型封装)小型封装， QFP(quad flat package面读取平面封装BGA(ball grid array )，SMC是无源阵列的总称，SMD是有源、SMT材料的知识，第6页，英寸系名，米系mm，英寸系名，米系mm，1 0805，0603，0402，0201，3 .心脏. 6，心脏，心脏，心脏，心脏，心脏，1.27，0.8，0.65，0.5，0.3，2 .心脏.心脏，1.60.8，1.00.5，0.60.3，SMT材料知识，第7页，电阻元件识别打印值，电阻值，打印值，电阻值，2r 2，5r 6，102，682，333，104，564，2.2，5.6，1k，6800，33k，10

6、0K，560K，0 r5，010，110，471，332，223，513，0. SMT材料知识，第8页，IC的最初的“，”，有欠缺的标记，用横线标记，用文字标记(看到IC下的“最初的”是“1”)，SMT材料知识，第9页，SMT基本流程：下图是惠州世第一SMT作业流程，印刷，印刷检查，QA，回流，切割/冲压，板，片材，外观检查，炉子前检查，作业流程说明烘烤工序，FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为温度： 80125 5小时： 14H，设备，切割/冲压，板，片材，外观检查，炉子前检查，作业流程说明烘烤工序和：热电偶重点管理项目：烘烤温度、时间、产品配置数、操作前后产品配置区分。 作业说明：在铝碗上

7、安装FPC，参照该机型的管理卡的烘烤条件设定，在上安装FPC，烘烤完成后取下FPC后，取出FPC。，工作流程说明烘焙工序，基本的要求和注意事项： 1，FPC的配置烘焙必须避免折叠FPC时的重压2 .铝碗的设置数由产品的尺寸定义，整体产品一般为100张/层，单一产品一般为60张铝碗2、烘烤条件根据机种的需要按照管理卡的要求进行3 .使用测温计按班级检查温度，确认与管理卡是否一致4、取出干部内的FPC时，切断干部的电源后打开门，双手戴上高温手套， 必须站在门后面打开门，以免被热气烧伤，和页，安装：将PCB/FPC固定在专用的腾讯上，该站位于SMT的最前端。 设备、工具：使用天鹅绒、上板机。 主要管

8、理项目：硅、耐高温、气藏： FPC安装位置、安装位置、尺寸、位置、防止FPC折断、5S。 作业说明：作业前制作本工作站5S，安装(个)，取出FPC和模板，根据模板的槽的位置将FPC完全放入模板的槽中，放置后，粘贴高温气泡(粘贴位置不能粘贴在垫上)。 检查“”的粘贴位置和FPC是否完全放在“滕”的槽中，OK后进入下一个工序。作业流说明动力蛋白工序，1.3页，作业流说明动力蛋白工序，数字大板块，动力蛋白作业，动力蛋白标记完成，烧毁的FPC，放大摄影图片，放大摄影图片，餐厅作业图，14页，作业流说明餐厅工序，基本要求和注意事项： 1，餐厅完成后的自检作业， 内容为： a，皮线是否平整，有无拱形现象b

9、，耐高温录音带不能固定在标记点，南非兰特上，不影响印刷，安装零配件c .耐高温录音带是否平整，防褶皱有木有2，成型后的数字大板块不可重叠，FPC 4、夹具数字键台大板块的清洁频率1次/级5、型箱投入设备方向6、耐高温录音带的粘性不强时更换(使用次数约5次)、1.5页、印刷：在PCB/FPC的南非兰特上印刷钎焊膏，以备零配件的焊接。 使用的设备是印刷机。 该工作站位于SMT生产流水线的工作站后端。 作业流程说明印刷工程，使用设备，手工工具：刀片，印刷机。 易耗品：擦拭纸、手指套、雪花膏重点管理项目：雪花膏类型、雪花膏寿命(24H )、金属丝网变形管理、条纹检查印刷雪花膏厚度管理、雪花膏偏移量印刷

10、、工作说明：首先调用或制作印刷机程序，安装印刷机的刮板、桌面， 准备金属网的安装调整后，放入雪花膏进行试验印刷，试验印刷时确认印刷偏移量、印刷厚度是否满足作业标准书的要求，合格后进行批量生产，生产时在时间节点上安装留心的雪花膏，或在条纹牛鼻子的范围内回收雪花膏。 1.6页、作业流程说明印刷工程、无印刷产品、印刷、印刷完成、基本要求及注意事项： 1、1、打印机的大头针配置标准(按作业辅导书)图标：SJIT打印机、大成打印机、印刷作业图标、1.7页、作业流程说明印刷工程、2、计程仪程序的各参数确认、Clean Data，Work Table Data，Squeegee Data，Vision Da

11、ta 第1 1.8页、作业流程说明印刷工程、3、试印刷、目的：确保在换批调整和交接的初次印刷时不发生印刷偏移，防止印刷偏移引起的皮线的废弃。 条件：用玻璃纸包复印刷。 印刷前、试验印刷、印刷后、试验印刷效果确认、1.9页、作业流程说明印刷工程、4、雪花膏厚度检查、目的：确保雪花膏厚度没有异常、测量的厚度应满足作业辅导书的要求、雪花膏检查机、2.0页、印刷检查：检查印刷了雪花膏的FPC/PCB、印刷缺陷产品作业流程说明印刷检查工序，使用设备、手工工具：放大镜、竹签。 易耗品：手指套重点管理项目：雪花膏印刷偏差，少锡，印刷遗漏，作业说明：作业前做好防静电措施(带防静电臂和手指套)，接通计数器电源，

12、接通8倍放大镜电源，取出印刷的产品，在放大镜下检查，检查正常产品流向下一个工序，发生异常2.1页，作业流程说明印刷检查工序，基本要求和注意事项： 1，检查产品时依次检查(图示如下)，290FPC，290PCB，印刷完成品，印刷检查，印刷后放大摄影图片，2.2页，作业流程说明印刷检查工序，2，重点发生印刷不良时，应立即向技术人员种子文件改进。 印刷少量锡，印刷位置偏差，印刷无锡，目的：防止次品流入下一个工序，第1页，NG，NG，NG，补丁：根据计程仪程序的设定位置，在FPC/PCB上实现表面贴装器件的作用。 使用的设备是贴片机，在SMT生产流水线的印刷检查的后面。作业流程说明补丁工序，设备，手工

13、工具：安装机，FEEDER易耗品：录音带，铜固定； 重点管理项目：项目，粘贴偏移，忘记粘贴零配件，作业说明：打开贴片机电源，回到原点后，调出贴片机计程仪程序，将材料放入对应尺寸的FEEDER中，根据程序表化学基将材料按编号安装到机器上，确认无产品后，正常生产、三星贴片机、2.4页、作业流程说明表工序、印刷完成品、零配件安装、安装后完成品、2.5页、表作业图、作业流程说明表工序、基本要求及注意事项：2.6页、1、创业前确认程序、大头针配置、真空值、吸嘴、材料轨宽、吸嘴、针、材料、计程仪参数、真空值、作业流程说明补丁工序、2.7页、2、常数板测试、目的：防止错误的发生、确保质量、OK、批量生产、原

14、因检索再常数板、NG、零配件测试、常数制作、LCR桥、炉前检查： 位于SMT生产流水线中装载器的后面。 作业流程描述炉前检查工序，使用设备、手工工具：无易耗品：手指套的重点管理项目：雪花膏印刷偏移、少锡、印刷泄漏、粘贴偏移、粘贴泄漏、定向零配件的相反方向，作业描述：作业前采取防静电措施(带防静电臂和手指套)，打开计数器电源后， 目视检查贴有零配件的产品，检查正常产品流向下一道工序，发现异常时应及时种子文件技术人员进行处理。2.8页、作业流程说明炉前检查工序，基本要求和注意事项： 1、检查作业中不要用手触摸零配件2、每次使用完大头针定径套时要擦漂亮地、高温压条、清洁治具3、手指套更换频率1次/2

15、H； 4 .发生不良情况时，必须立即向技术人员种子文件改善5、重点确认IC、连接器、VR等极性零配件极性相反。，错位，漏贴，极性相反，NG，NG，回流焊接：通过各阶段，预热，稳定/干燥，包括回流峰值和 作业流程说明回流工序，设备： REFLOW，炉温烧化：高温链油重点管理项目：炉温、链速度、风速、设备检查、作业说明：首先打开refow电源，根据生产机型调出程序后，加热，达到实际温度要求后，再进行炉温烧化。 确认结果是否达到了生产要求后，可以正常开始生产，第一页，作业流程说明回流工序的基本要求和注意事项： 1，炉温测试频率： 1班/次或更换时的测试2，各区的温度、风速， 链式速度必须与“各机型的炉温曲线标准设定”一致3、测试合格后再进行生产4、测试时使用生产的机型的测试板进行测试5、测试板的要求与【心得】一致、数据下载、数据确认、炉温测试、1-3 /Sec，225，peak 2355，仁毛- sec，150-180 60-120 Sec，Preheat，Dryout，Reflow，cooling， 作业流程说明回