PCB板工艺设计规范PPT课件

1、。1，印刷电路板工艺设计规范，2，规范内容，3，规范内容，4，规范内容，工艺流程要求，印刷电路板尺寸和外观要求，5，规范内容，规范内容，附录，6、1、印刷电路板要求、7、印刷电路板要求(1)、确定板材材料和单板主要采用纸板配布；但是，电源板必须使用带布的阻燃纸板；多层板根据设计确定。介电常数，应规定射频信号印刷电路板的参数值。现在我们一般选择4.800的介电常数。8、8、印制板要求(2)，确定印制板的表面处理涂层，如镀锡、镀镍金、抗氧化等。并在文件中注明。印刷电路板的厚度没有特殊要求，尽量使用1.6毫米厚的电路板。考虑到印刷电路板的整体质量，确定印刷电路板铜箔的厚度，铜箔的厚度至少为35um。

2、2.印刷电路板热设计要求，10。热设计要求(1)。高热装置应放置在出风口处，或有利于对流的较高位置的部件应放置在出风口处，不堵塞风道的散热器应放置在距离对流散热器边缘至少3毫米处，其他装置不应放置。对温度敏感的仪器/零件应远离热源。对于温度高于30的热源，一般要求：在空冷条件下，电解电容等温度敏感器件与热源之间的距离应大于或等于2.5毫米；在自然寒冷条件下，电解电容器等温度敏感器件与热源之间的距离应大于或等于4.0毫米；如果达不到要求的距离，有必要通过温度试验确保温度敏感装置的温升在降额范围内。11、热设计要求(2)，大面积铜箔需用保温胶带与焊盘连接。为了保证良好的渗锡性，大面积铜箔上的元件焊

3、盘需要用绝缘带与焊盘连接。需要5年以上大电流的焊盘不能绝缘。如下图所示，焊盘和铜箔以“米”或“十字”的形式连接。12、过流0805和欠流0805芯片组件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过流后出现偏差和竖立现象，过流0805和欠流0805芯片组件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印刷线之间的连接宽度不应大于0.3毫米(对于非对称焊盘)，如下图所示，热设计要求(3)、均匀布线(同一线宽)或两端发热当装置的加热密度超过0.4W/cm3时，装置取决于装置的销和本体，因此应采用冷却网和母线等措施来提高过热能力。热设计要求(4)。14、3、器件库选择要求、15、器件库选择要求(1)、现有印刷电路板元件封装库

4、的选择应确认无误。印刷电路板上现有元件库中元件的选择应确保封装与元件轮廓、引脚间距、通孔直径等一致。对于贴片的电阻和电容部分，采用公司统一的元件库：GEEYA。LIB在焊盘两端具有均匀的布线(相同的线宽)或等效的热量，焊盘和铜箔以“米”或“十字”的形式连接；插入式器件的引脚应与通孔的容差匹配良好(通孔的直径大于引脚直径820毫米)，容差可适当增大以保证良好的锡渗透，但不应过大以防止焊料漏至顶层。元件孔径的系列化：40密耳以上增加5密耳，如55密耳以下减少24密耳40密耳、50密耳、55密耳，如器件引脚直径与印刷电路板焊盘孔径的对应关系，二次电源引脚焊脚与通孔回流焊焊盘孔径的对应关系如下表：16

5、。设备库选择要求(2)。当建立元件包装库时，孔径单位应转换为英制，17，器件库选择要求(3)，新器件的印刷电路板元件封装清单应确定为不在印刷电路板元件封装库中的器件的正确清单。1.根据器件数据建立封装，并加入印刷电路板组件封装库；2.新建设备包装应保证丝印与实物一致，以框架和实物尺寸为准；3.新建设备的包装细节应清楚标明，特别是电磁部件和自制结构件，必须与部件的数据(确认和图纸)一致；4.新器件封装应满足不同工艺的要求(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)。18，器件库选择要求(4)，要求波峰焊接的SMT器件要求表面安装波峰焊盘库，或根据公司指定的器件库：GEEYA。轴向装置和跳线之间的引脚间距类型应

6、尽可能小，以减少装置的成型和安装工具。不在印刷电路板组件封装库1中的器件。短接线应按照设备库的要求进行，长度为10毫米，镀银裸线直径为0.6毫米；2.短电线不能放在部件下面，短电线应尽可能沿同一方向排列；3.在用短线对印刷电路板进行波峰焊接时，短线的纵向应与电路板运行方向成90度。19、设备库选择要求(5)，不同引脚间距的兼容设备应有单独的焊盘孔1，尤其是封装的兼容继电器的焊盘应连接；2.当两个部件放置在同一结构时，除了结构上不冲突外，每个插针不得冲突或短路。同时，同一电气特性引脚必须有一个连接。例如，将两个不同的调谐器放在同一个机顶盒上；敏感设备的处理。1.易受热、易受冲击的测试测量装置和敏

7、感装置不能用表面贴装来封装，因为手工焊接时表面贴装装置容易受热冲击而损坏，所以应该用插入式的方法来更换；20、器件库选择要求(6)，除非在处理大的膨胀系数偏差时没有问题，否则不能选择热膨胀系数与印刷电路板相差太大的无引脚表面贴装器件，这将拉掉焊盘。表面安装用非表面安装设备的处理。1.在正常情况下，非表面安装设备不能用作表面安装设备；这样，生产中将采用手工焊接，效率和可靠性难以保证；多层板1边缘镀铜的处理。当多层印刷电路板的侧面作为引脚进行焊接时，必须保证每层都用铜箔连接，以增加镀铜的附着力；2.一般情况下，双面板侧面镀铜不作为焊接引脚使用，附着力不够。印刷电路板的基本布局要求22印刷电路板的基

8、本布局要求(1)合理的印刷电路板加工程序1。合理的布局便于生产加工，提高加工效率和产品一次合格率。印刷电路板的布局应最大限度地提高加工效率。6种印制电路板生产加工常用工艺，23种。印刷电路板的基本布局要求(2)，经波峰焊处理的成品板的进板方向要求用丝网进行标记，1。待波峰焊加工的印刷电路板应标明板的进入方向，并使其方向合理；2.如果印刷电路板可以从两个方向进入波峰，应该标记双箭头。对于回流焊接，可以考虑使用夹具来确定回流焊接方向。24.1.芯片器件：0.075克/平方毫米，翼状引脚器件：0.300克/平方毫米，J形引脚器件：0.200克/平方毫米，面阵器件：0.100克/平方毫米。如果有超重设

9、备，必须将其放置在底部表面。底部表面没有笨重的表面贴装器件。印刷电路板的基本布局要求(3)，要求，重量限制，A=器件重量/引脚和焊盘之间的接触面积，对两面回流焊接的印刷电路板的处理，25，印刷电路板的基本布局要求(4)，通过波峰焊处理的单板背面器件的安全距离，不形成阴影效应。波峰焊工艺考虑的贴片器件的距离要求如下：1焊盘间距(毫米/密耳)，2器件体间距(毫米/密耳)，1)相同器件之间的距离，26)印刷电路板的基本布局要求(5)，27)印刷电路板的基本布局要求(6)，2)不同类型器件之间的距离，2)器件体28。印刷电路板基本布局要求(7)，贵文，29，印刷电路板基本布局要求(8)，大于0805封

10、装的陶瓷电容，其布局应尽可能靠近传输边缘或应力较小的区域，其轴向应尽可能平行于电路板入口方向(图4)，尽量不使用尺寸大于1825和30的陶瓷电容，印刷电路板基本布局要求(图4)。尽量不要在频繁插入的设备或板侧连接器周围3毫米内布置贴片，以防止连接器插入和拔出时产生的应力损坏设备。31.印刷电路板的基本布局要求(10)。波峰焊符合规范要求后，远离表面安装设备。1.波峰焊后，离表面贴装器件的距离应小于0.15毫米，否则不能在B面波峰焊；2.如果器件的间距在0.15毫米到0.2毫米之间，可以在器件本体下面放置铜箔，以减小器件本体底部和印刷电路板表面之间的距离。32、印刷电路板的基本布局要求(11)，

11、波峰焊过程中无锡连接的背面测试点之间最小安全距离的确定波峰焊后插件的焊盘间距大于1.0毫米。为确保波峰焊过程中不会出现锡连接，背面测试点的边缘间距应大于1.0毫米。1。为保证波峰焊时不发生锡连接，波峰焊后插件焊盘间距大于1.0毫米(包括元器件本身的焊盘边缘间距)，33、印刷电路板基本布局要求(12)；3、在器件本体互不干扰的前提下，相邻器件焊盘的边缘间距满足以下要求：34、印刷电路板基本布局要求(13)；4、每排插件中有许多引脚。当器件的焊盘排列方向平行于板的进入方向时，当相邻焊盘的边缘间距为0.6mm1.0mm时，建议采用椭圆形焊盘或焊盘被盗的焊盘。印刷电路板基本布局要求(十三)，35，印刷

12、电路板基本布局要求(十三)，BGA 1周围3毫米内无器件。为了保证可维护性，BGA器件周围应该有一个3毫米的禁区，最好是5毫米2。一般来说，BGA不允许放在背面。当背面有BGA器件时，器件不能分布在正面BGA 5毫米禁区的投影范围内。补丁组件之间的最小距离满足要求。同类设备：0.3毫米；不同设备：0.13Xh 0.3mm(h是相邻设备之间的最大高度差)；36.印刷电路板的基本布局要求(十四)。组件的外侧距离电路板轨道接触的两个电路板边缘5毫米。1.为确保生产设备的传输轨道不接触元器件，印刷电路板边缘5毫米内不得放置任何器件。2.工艺边缘的宽度至少不应小于3毫米。如果仍然无法到达，则应添加一个额

13、外的流程边缘。3.设备和垂直切割之间的距离为1毫米，37，印刷电路板(15)的基本布局要求，可调设备和可插拔设备1。留出足够的空间进行调试和维护；2.周围设备(高度)不会影响可调设备的调试操作。所有插入的磁性元件必须有一个坚固的底座，并且禁止使用没有底座的插入式电感器(否则，装配方向将是错误的)；极性变压器的引脚不应尽可能设计成对称形式(否则，装配方向将会错误)。安装孔的禁区内没有元器件和走线(安装孔本身的走线和铜箔除外)。38.印刷电路板的基本布局要求(十六)、金属外壳器件与金属部件及其它器件之间的距离3.对于长尺寸的器件，长度方向应与传输方向一致，如图4所示。过孔焊盘与QFP、SOP、连接

14、器和BGA丝网印刷的距离为10毫米，过孔焊盘与传输侧的距离为10毫米，过孔焊盘与非传输侧的距离为5毫米，39毫米。印刷电路板的基本布局要求(17)，过孔回流焊接装置的禁区要求1。通孔回流2。禁区内不得有器件或过孔。3.必须放置在禁止区域的通路应被堵塞。设备布局应整体考虑单板组件的干扰，当设备不合理时，还应考虑板与结构件的相互作用。设备和机箱之间的距离是必需的。1.布局期间，设备不应离机箱壁太近；2.对于安装在印刷电路板上的一些大容量器件(如垂直功率电阻、无基座感应变压器等)。)，应采取其他固定措施以满足安全规定和振动要求。40、印刷电路板的基本布局要求(18)，采用波峰焊的器件应尽可能布置在印

15、刷电路板的边缘，以利于孔的封堵，如果器件布置在印刷电路板的边缘，并且工装夹具做好，即使不需要孔的封堵设计和印刷电路板的布局，也应尽可能允许器件进行波峰焊。在选择设备时，尽量少选择不能波焊的设备。此外，放置在焊接面上的设备应尽可能少，以减少手工焊接。裸跳线不能粘贴在电路板上的电线或铜皮上，以避免与电路板上的铜皮短路。如果周围3毫米范围内没有设备，绿油不能作为有效的布局，应考虑所有设备在焊接后易于检查和维护。41、印刷电路板的基本布局要求(19)，电缆的焊接端应尽可能靠近印刷电路板的边缘进行插入和焊接，否则印刷电路板上的其它器件会妨碍电缆的插入焊接或被电缆碰伤，如连接器、DIP封装器件和T220封

16、装器件，在布局时它们的轴线应与波峰焊方向平行。42，印刷电路板(20)的基本布局要求，更轻的器件，例如这可以防止器件浮在高处，因为在过波焊接过程中，一端首先被焊接和固化。43、印刷电路板(XXI)的基本布局要求，电缆与周围设备之间应留有一定的空间，否则电缆的弯曲部分会压缩并损坏周围设备及其焊点。44，5。印刷电路板布线要求，45。印刷电路板布线要求(1)，所有布线与铜箔和印刷电路板边缘之间的距离：1。VCUT边缘大于0.75毫米，2。铣槽边缘大于0.3毫米。当相同电位的散热器(除非绝缘)前部下方没有迹线时，可以考虑铣槽边缘。在散热器周围布线时，应考虑安全距离。金属手柄条下无迹线，46，印刷电路板迹线要求(2)，各种螺丝孔的禁止区域范围，47，印刷电路板迹线要求(3)，有必要增加隔离焊盘和迹线连接部分(泪滴焊盘)的宽度，特别是对于单面板焊盘，以避免在波峰焊期间拉掉焊盘。48，6，固定孔，(对此项目没有严格要求)BGA下的通孔孔径为12密耳。贴片焊盘边缘和过孔边缘之间的最小距离为10米。如果通孔充满绿色油，最小距离为6密耳。贴片设备焊盘上没有过孔(注意：除了DPAK封装的散热焊盘)。50.固定孔、安装孔和通孔的要求(2)。一般来说，应该采用标准的过孔尺寸(孔径)(如果有孔必须用绿色油覆盖)。51岁7岁。基准(MARK点)要求，52。基准(标志点)要求(1)