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文档简介

1、FPC生产工艺，切割，使用切割机，将轧制产品切割成所需的板材尺寸，主要是切割板材、双面覆铜板、胶膜和覆膜。关键是切割精度，可以达到0.3毫米，钻孔。目的是在电路板上钻通孔或盲孔，以在层间建立通道。加工两面或两面以上的FPC孔是整个FPC工艺的第一站，其质量对后续工艺有很大影响。目前主要采用数控钻孔、冲孔(50-75微米)和激光钻孔(10-20微米)，镀通孔技术(PTH)(化学镀铜)是在无外加电流的情况下，通过镀液的自催化氧化还原反应，在孔壁和铜箔表面进行活化处理后镀铜离子的过程。通孔使得内部导体能够通过金属化实现内部和外部电路之间的电连接。等离子清洗：清洗多层板两面以上的通孔有利于孔金属化和整

2、体表面处理。通常，化学清洗工艺和机械研磨工艺用于清洗。如果表面处理不干净，对抗蚀剂掩模的粘附性将很差，这将降低蚀刻工艺的合格率。磨盘的作用：1。清除铜表面的氧化物和垃圾；2.粗糙化铜表面以增强铜表面和干膜之间的结合力。贴干膜曝光，在铜箔表面贴一层感光材料(干膜),然后通过膜进行对位曝光，显影形成电路图案。干膜结构：聚乙烯、光刻胶、聚酯。其中，聚乙烯和聚酯只起到保护和隔离的作用。粘接时应保证平整度、清洁度和附着力。干膜附着在板上，经过曝光和显影，电路基本形成。在这个过程中，干膜主要起到图像转移的作用，并在蚀刻过程中保护电路。显影是指用显影液(碳酸钠溶液)处理带干膜的曝光版，冲洗掉未曝光的干膜，同

3、时保留曝光后发生聚合反应的干膜，从而基本形成电路。干膜可以具有30-40微米的线宽。蚀刻是指在一定条件下，蚀刻液通过喷嘴均匀地喷洒在铜箔表面，蚀刻液在没有腐蚀抑制剂保护的情况下与铜发生反应，从而使不需要的铜发生反应，露出基板，然后脱模处理后成型电路。显影-蚀刻-去除薄膜、研磨板、化学-机械研磨板清洗机、表面处理、测试、检查电路是否短路、开路、开槽、过度蚀刻、起皱、氧化等。覆盖膜、模切覆盖膜、加强板和粘合膜、在产品上贴绝缘覆盖膜(假膏)、热压、热压旨在制造覆盖膜或加强我们公司推荐的层压工艺参数：层压：170-175度/60分钟；快速压制：170-175度预压10秒，压制110秒后固化参数：150度/90分钟，丝网印刷，以不锈钢网为载体，在板上印刷所需的图形和文字。二次钻孔：用自动冲孔机冲出后续工程所需的定位孔，或加工多层板的通孔，进行电气测量，测试开路和短路的电气性能，冲出外形，用冲孔机上的模具冲出后续工序所需的定位孔和产品的部分外形。端子和焊盘上的镀锡、镀金、镀金和镀锡。检测，根据工作规范和顾客要求，过滤除去内部缺陷、外观和外观不合格品。短路、断路、手指偏移、胶水溢出、线宽不足、加强板偏移、气泡、折痕、裸露铜、残留铜、孔塞等。能

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