炉温曲线分析

1、炉温曲线分析,同方/工程部 2008-11-10,Temperature,炉温曲线分段,T1 T2 T3 T4 T5,溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动),锡膏的焊接过程,冷却,Temperature,锡膏的焊接过程,T1: (20100) 此温区段的升温速率通常控制在1-3秒之间,其目的是: 1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) 2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC, 3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助 4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠 T2: (

2、100150) 在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些 T3: (150180) 在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.,锡膏的焊接过程,锡膏的焊接过程,T4: (180220) 此温区段为焊接

3、预备段,此段的升温率建议控制在1-3/秒之间,时间10-20秒左右.如果时间长即为加长活性区的时间,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA 锡球氧化,易造成虚焊、空洞、短路等不良.但如果升温太快, 表面张力增大同样会造成立碑等不良. T5: (220以上) 进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最高温只要高于熔点(183:Sn63/Pb37、217:SAC305)30左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于BGA QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的

4、良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1- 2 效果不会明显,5以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视. 冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕,传统曲线(RSS),优点: 缺点: 1.爬锡能力强 1.宜造成密脚IC连锡 2.适合可焊性差的PCB 2. 造成助焊剂过量挥发影响焊接 3.适合有BGA的产品 3.容易产生锡珠 4.容易造成立碑,传统曲线(RSS)的特性,特性： 1.升温快、恒温时间长、进入焊接速度快，曲线呈“马鞍”型2. 此种温度曲线惯用于PCB 面积较大、元件种类多、吸热性不同步的产品；控制元件间的温差,达到相等的温度进行回流3. 可以让锡膏内多余的助焊剂充分挥发,以减少焊接后的残留4. 高残留/高活性的锡膏推荐使用 5. 日系锡膏较惯用,日系产品的助焊剂多数为松香型,优化曲线(RTS),优点： 缺点： 1.适合有密脚IC的产品 1.不适合有BGA的产品 2. 可形成光亮焊点 3.有效防止立碑,Temperature,优化曲线(RTS)的特性,特性： 1.升温较慢、恒温时间短、进入焊接速度慢，曲线呈“帐篷”型 1. 此种温度曲线适用于有较多密脚IC、元件密集度较高的产品(如:DVD