信赖性实验.ppt

1、品 保,信 賴 性 實 驗,介 紹,制作人 : 林琍,制作時間: 2002年12月14日,信賴性實驗,一.目的:,建立產品信賴性(可靠度)試驗項目及標準以確保產品之品質.,二.適用範圍:,一般板及HDI板的在製品及成品,包括製程之自主檢查.,三. 試驗項目,1.離子污染度試驗,2.剝離試驗,3.焊錫性試驗,4.熱油試驗,5.拉力試驗,6.熱應力試驗,7.耐電壓測試,8.冷熱衝擊試驗,9.抗溶劑試驗,10.介層絕緣電阻,11.表面絕緣電阻,12.濕氣及絕緣電阻試驗,13. SMT Pad重工模擬試驗,14. 孔重工模擬試驗,15.沾錫天平,16. SO2疏孔性實驗,17.高濕氣測試,18.鎳面

2、SEM/EDS測試,19.撞擊測試,四.具體試驗方法,1. 離子污染度試驗,1.1. 試驗目的,測試印刷電路板污染程度,1.2. 所用到儀器,1.3. 主要步驟,1.3.1 取樣,至MRB取板子或取待出貨的板子,1.3.2 清洗板子,至成型去清洗板子,板子清洗完後要戴手套取出,1.3.3 測試板子,進行離子污染度測試操作 ,依離子殘餘量測試機SOP 1QQ43-117來操作(確認異丙醇液位高於板子),1.3.4 資料記錄與歸還,將試驗結果記錄於報告中.實驗完的板子要歸還至原取得單位,1.4. 判定標準,NaCl含量須 6.4 ug/in2,2.剝離試驗,2.1 試驗目的：,測試S/M,文字,油

3、墨及鍍層附著在銅面上的強度是否合格.,2.2 所用之材料：,3M膠帶(編號600,1/2”寬),2.3. 主要步驟：,2.3.1 剪膠帶,將3M膠帶剪下約2”長然後黏在板上 ,再用手套緊壓膠帶,將膠帶中的氣泡全部趕出,2.3.2.撕膠帶,迅速將膠帶以水平於測試板的方向拉起(壓好膠帶至拉起膠帶不可超過1分鐘),2.3.3.結果記錄,將試驗結果記錄於報告中,2.4. 判定標準,目視所撕起的膠帶,不准有S/M,文字油墨或鍍層殘留其上.,3.焊錫性實驗,3.1.目的：,測試板子吃錫狀況, 以確保焊錫品質.,3.2.所用之儀器：,3.3. 主要步驟：,3.3.1.塗flux,取待測板,用夾子夾住板子,在

4、板面上塗flux,3.3.2.吃錫,首先設定錫爐溫度2455oC,然后等溫度到達後,將板子放入錫爐(漂錫),41秒,3.3.3 記錄結果,將試驗結果記錄下來,3.4 判定標準,吃錫須達95%以上,4. 熱油試驗,4.1 目的:,以浸入高溫油槽之方式，確認壓合BONDING及鍍銅品質,4.2.所用之儀器：,4.3. 主要步驟：,4.3.1 準備工作,取四個測試片,放入1355 的烤箱烘烤1小時.,4.3.2 開始測試,在二分鐘時間內將試驗片由烤箱移至油槽中 ,時間越短越好，此舉為避免周遭水氣回溯至試驗片(注:熱油槽之條件為260+63，時間為20+10秒),4.3.3 清洗板子,移開油槽後靜置冷

5、卻,以 三氯乙稀浸洗數秒，以高壓空氣吹乾,4.4 判定標準,檢查所有試驗片觀察是否有白斑(measling)、起泡(blistering)、分層(delamination),5. 拉力試驗,5.1 目的：,測試銅皮與PP之間的附著力.,5.2.所用之儀器：,5.3.主要步驟：,5.3.1 量取待拉線路線寬,盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路,5.3.2 刮起線路,用熱風機吹所要測試之線路的前端 將線路用刮刀刮起約0.5”長,5.3.3 拉力測試,依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度905o)，以2in/min速度拉起至少 1”長度,5.

6、4 判定標準：,基板: A. 1/3oz 5 lb/in B. 0.5oz 6 lb/in C. 1 oz 8 lb/in D. 2 oz 10 lb/in 成品板規格 6 lb/in或依客戶規格做判定.,6.熱應力試驗,6.1 目的：,測試成品板經過烘烤及高溫衝擊後,熱應力對壓合品質及鍍層完整性的影響,6.2.所用之儀器：,6.3.主要步驟：,6.3.1 烤板子,依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤,若客戶無規定則先baking 121。C149。C, min 6hr.,6.3.2 測試,a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至室溫為止,b.將助焊劑塗滿試驗板之二面板面後,用夾子將板子夾

7、住,放至錫爐表面漂錫進行熱應力試驗熱應力溫度28850C,10+1 -0sec, (IPC TM650-2.6.8 Testcondition A). (或溫度依客戶規定).,6.3.3 取板,a.用夾子取出並用水清洗(若客戶另有規定清洗用溶劑則依客戶要求),b.切片檢查有沾錫的位置(工具:研磨機.顯微鏡),判 定 標 準：,不允許分層，crack,7.耐電壓測試,7.1 目的：,針對信賴性實驗，測試電路板線路間介質所能承受電壓之特性,7.2.所用之儀器：,7.3.主要步驟：,7.3.1 取板子,a.戴手套 b.取待測板子(以報廢板為優先) c.拿取板邊,避免板面刮傷,7.3.2 清潔板子,以

8、酒精擦拭待測試線路端點至少30秒,7.3.3 烘烤板子,將板子放置烤箱烘烤4960oC, min 3hr,7.3.4 進行耐電壓試驗,a.將烘烤後的板子放置室溫 . b.打開耐電壓器,依客戶或IPC設定測試條件(測試電壓500+15/-0 VDC, 30+3-0sec, 漏電流0.5mA.),7.4.判定標準：,經過30秒的測試後,亮綠燈表示OK,紅燈表示NG,8.冷熱衝擊試驗,8.1 目的：,測試印刷電路板在高低溫循環衝擊下,考驗其鍍層及材料結構的品質,8.2.所用之儀器：,8.3.主要步驟：,8.3.1 準備工作,a.取待測成品板 b.尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值,8.3.2 測試

9、,將待測板放入冷熱衝擊機進行測試(條件依客戶規定；若客戶無規定則依-551250C, dwell 15 minutes, 100 cycles (IPC TM650-2.6.7.2 Test Condition D).,8.3.3 取板,試驗後放置室溫後待量其導通線路阻值 ,使用微阻計量測導通電阻,8.3.4 切片,針對孔銅及介電層進行切片,8.4.判定標準：,a. 試驗後導通阻值增加率不可超過10% (試驗後-試驗前)/試驗前*100) b.切片觀察不可有分層,龜裂產生.,9.抗溶劑試驗,9.1 目的：,檢測成品板在經過藥液浸泡后,是否有S/M溶解剝離等異常現象.,9.2.所用之材料：,9.

10、3.主要步驟：,9.3.1 準備工作,a.取待測成品板,9.3.2 測試,a.將測試板放入4500ml的大燒杯中. b.倒入75%的異丙醇.,9.3.3 取板,24小時后取出,9.4.判定標準：,75%的異丙醇 4500ml的大燒杯,檢查測試板的外觀,不允許S/M溶解剝落等異常現象,10.介層(表面)絕緣電阻,10.1 目的：,測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性 .,10.2.所用之儀器：,10.3.主要步驟：,10.3.1 烘烤,取待測成品板放入烤箱中烘(505oC,24hr),10.3.2 測試,a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止 b.使用高阻計量測test coup

11、on絕緣阻值(量測電壓500VDC) c.記錄量測數值,10.4.判定標準：,500M (IPC 6012A-3.9.4 Class 2),注:因介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試方法一樣.,12.濕氣與絕緣絕緣電阻,12.1 目的：,測試成品板在高溫高濕下環境對其絕緣阻值的影響. .,12.2.所用之儀器：,12.3.主要步驟：,12.3.1 烘烤,取待測成品板放入烤箱中烘(505oC,3hr),12.3.2 測試,a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止,12.4.判定標準：,試驗前500M, 試驗後100 M,b.使用高阻計量測test coupon絕緣阻值(量測電壓500V

12、DC),c.記錄量測數值,d. 將test coupon放入恆溫恆濕箱,e.在test coupon加上一電壓10010VDC,f. 設定溫濕度,啟動恆溫恆濕機 (上述條件請依據客戶規定若客戶無規定恆溫恆濕505oC, 8593%RH ,7天),g. 試驗完畢將test coupon放置室溫於1-2小時內量其絕緣阻值.記錄量測數值,13.1 目的：,測試鍍層與銅皮及PP之間的附著力.,13.2.所用之儀器：,13.3.主要步驟：,13.3.1 量取待拉線路線寬,13.3.2 清潔表面,以75%之酒精擦拭待測SMD表面,13.4.判定標準：,成品板強度規格 2kg或依客戶規格做判定.,13.3.

13、3 連接PAD及銅線,將銲槍加熱至232260,並將銅線焊在待測之SMD PAD上,13.3.4 拉力測試,依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度905o)，以50mm/min速度拉起至少 1”長度,13. SMT Pad重工模擬試驗,盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路,14.1 目的：,在模擬多次插件重工對零件孔壁品質及完整性的影響,14.2.所用之材料：,14.3.主要步驟：,14.3.1 準備樣品,14.3.2 測試,首先將欲測試之10mil28mil零件孔塗上FLUX,用260 cC6的烙鐵銲錫鉛銅線銲於零件孔內，時間約25秒完成

14、.然后塗上FLUX後將錫移除，時間約25秒完成 ,重複以上步驟，共銲錫三次,14.4.判定標準：,14.3.3 注意,a.烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板之錫墊.b.每次銲錫及吸錫拔除錫鉛銅線時應讓錫鉛銅線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫,14. 孔重工模擬試驗,電烙鐵 錫鉛銅線,樣品置於121149 cC烤箱至少6小時後，冷卻至室溫,孔切片以200倍顯微鏡觀察，允收與否如下所示: a.若內層與鍍層分離者則不合格。b.外層與鍍層分離時合格。 c.若內層銅箔龜裂則不合格。.d.若孔壁龜裂則不允許。e.外層錫墊掀起則合格。f若有孔破則一律不允許。g.若外層銅箔龜裂允收。,15.1 目的：,測試利

15、用銲錫天秤測試Pad及通孔之沾錫能力,15.2.所用之儀器：,15.3.主要步驟：,15.3.1 取樣品,15.3.2 沾錫能力測試,15.4.判定標準：,F10.2mN F20.16mN,15.3.3 記錄數據,將測試數據記錄下來,清理工作臺面.,戴手套剪下所測之PAD,15.沾錫天平,依照”沾錫天平操作說明書”進行沾錫能力測試,16.1 目的：,檢測化金後金面疏孔性，過大時會造成耐腐蝕性不佳，影響產品品質,16.2.所用之材料：,16.3.主要步驟：,16.3.1 取樣品,16.3.2 開始測試,16.4.判定標準：,16.3.3 記錄數據,將每一時段取出的測試板,拍照存檔,取同一批測試板

16、,同一區域三片.,16.SO2疏孔性試驗,把測試樣品放入乾罩皿內,24小時后取出一片,48小時后取出一片, 72小時后取出一片.,乾罩皿 SO2藥水,17.1 目的：,檢測化金後金面經過高濕氣對產品品質的影響,17.2.所用之儀器：,17.3.主要步驟：,17.3.1 取樣品,17.3.2 開始測試,17.4.判定標準：,17.3.3 記錄數據,將每一時段取出的測試板,拍照存檔,每天收集同一lot的三片測試板.,17. 高濕氣測試,打開恆溫恆濕箱,選擇相應的測試程式,開始測試.(時間為6天.),檢查測試板的外觀,不允許有腐蝕,異色,白點等異常,18.1 目的：,檢測化金後磷含量值及鎳面結晶狀況,18.2.所用之儀器：,18.3.主要步驟：,18.3.1 取樣品,18.3.2 開始測試,18.4.判定標準：,18.3.3 記錄數據,將每個鎳面圖片和磷含量數據存檔保留.,a.取待測板三pcs,用剝金液剝到金面.,18.鎳面 SEM/EDS測試,按照SEM/EDS操作說明書對測試片進行測試.,鎳面不允許有空