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文档简介
1、京华远程教育课程,印刷电路板工艺图形电镀,课程大纲,1。图形电镀生产工艺概述2。主要材料/工具介绍3。设备/工艺操作介绍4。环境/安全简介5。思考问题,图形电镀生产过程概述,图形电镀的目的:这个过程是一个负片过程。分线后,电路及所需部件电镀厚铜层,以满足电路连接的需要,保证整个电器工艺:在印刷电路板制造业中,采用优质磷铜阳极进行酸性镀铜,获得高质量的镀层,满足快速、高效、稳定电镀的要求。其纯度为99.90%,金属杂质含量低,其它杂质少,磷含量在0.04%-0.065%之间。介绍主要材料/处理工具,一个磷铜球,阳极长度。至于它有多短,取决于实施条件,如阳极-阴极距离、槽深、吊架、搅拌模式等。其材
2、料要求为:a。优异的耐腐蚀性,如锆和钛。良好的导电性。第二阳极篮,主要材料/处理工具介绍,阳极袋用于收集阳极不溶金属和杂质阳极泥,以防止镀液污染和防止粗糙涂层。第三,阳极袋。提高硫酸铜的浓度可以提高允许电流密度,避免在大电流区域燃烧。如果硫酸铜浓度过高,电镀液的分散能力将会降低。5.硫酸:的主要功能是增加溶液的电导率。硫酸的浓度对电镀液的分散能力和涂层的机械性能有影响。如果硫酸浓度过低,镀液的分散能力会降低,镀层的光范围会变窄;硫酸的浓度太高,尽管电镀液的分散能力很好,但涂层的延展性降低。主要材料/处理工具介绍。6.氯离子:氯离子和载体吸附在阴极表面,可抑制大电流区铜的沉积速率,提高电镀的均匀
3、性。此外,氯离子还有助于阳极腐蚀,产生均匀的阳极膜,有助于阳极溶解,并使铜离子均匀沉淀。7.有机添加剂:(光亮剂、载体剂和流平剂)在自然电镀条件下得到的涂层表面粗糙、无光泽,因此有必要添加适当的添加剂来改变涂层的表面形貌;利用“有机物在阴极表面吸附反应形成薄膜”和“有机物加速和抑制的平衡反应”,使极化曲线偏移,镀层结晶良好,从而提高铜的延展性和电镀效率;同时,高、低电流区域的沉积效率可以调整,以达到增加孔洞填充、均匀性和平整度的目的。它在电镀过程中起着非常重要的作用。主要材料/工具介绍,目标:去除印版表面的油污、指纹和氧化物等有机污染,提高印版表面的亲水性。温度:一般温度36-40摄氏度浓度:
4、3%-10%(不同品种和不同浓度)除油后应加强水洗,确保后罐不受污染。设备/工艺操作介绍,除油槽,先除油脱脂,针对:咬铜表面,增加粗糙度增加涂层的附着力,同时去除表面层有机和无机物质的污垢。SPS(APS)铜S2O82- 2SO42- Cu2的温度一般为23-27左右,微蚀刻槽和第二微蚀刻设备/工艺操作介绍,目标:去除表面氧化物,活化表面并确保铜浴浓度平衡,操作:在室温下用10% H2SO4洗涤,酸洗浴,三重酸洗,设备/工艺操作介绍,镀铜浴,四次镀铜,设备/工艺操作介绍,电镀原理:改变交流电法拉第的通过比较各种金属与“零电极”的连接,我们可以知道各种金属与氢标准电极的电势值。(NHE :标准氢
5、电极)金属的NHE值越高,越容易被离子还原成金属,例如:zn22ezn-0.762vcu2ecu0.34v。由于NHE值为:CuZn,在相同条件下,铜金属首先沉积在相同的镀液中。设备/工艺操作介绍,设备/工艺操作介绍,3。过电压是指当物质发生反应时,无论是化学反应(氧化还原)还是物理反应(扩散),都必须给予额外的能量。当电化学领域发生反应时,这种能量反映在电压的上升上。这种高于平衡电位的电位差称为“过电压(电位)”,即=V-EO :过电位。设备/工艺操作简介、阴极、扩散层、磷、钒、磷、钒、扩散层是指镀液中金属离子的浓度下降1%,直到到达阴极表面。在阴极部分(P),载体被浓缩以增加电阻,而光泽剂
6、将帮助铜离子落在谷部(V),并逐渐达到整体平整的目的。、阳极膜、设备/工艺操作示意图。在阴极/阳极上发生以下反应:从阴极:c2获得电子被还原成金属铜,在直流条件下电流效率可达98以上。在某些情况下,镀液中含有少量的铜,下面的反铜电子铜也可能导致Cu2的不完全还原。根据0 Cu2/Cu2=0.34和0.51的标准电极电位,溶液中的铜应尽量避免。因为铜的还原电位比氢的正电位高得多,所以通常没有氢沉淀。设备/工艺操作介绍,阳极:阳极反应是溶液中Cu2的来源:Cu2-2e在少数情况下,在阳极可能发生以下反应:在足够的硫酸存在下,铜-1e铜溶液中的铜可能被空气中的氧氧化成Cu2:2cu 1/2o 2h2
7、c 2h2o。当溶液中的酸度不足时,铜会水解形成Cu20。所谓铜粉的形成:2铜2 H2O 2铜(羟基)2 2H碳20 H2O氧化亚铜会使镀层粗糙或呈海绵状,因此有必要避免在电镀过程中出现单价铜。设备/工艺操作介绍,铜浴操作条件:的温度和温度对浴性能有很大影响。随着温度的升高,允许电流密度增加,电极反应速度加快。然而,如果温度太高,添加剂的分解将加速,添加剂的消耗将增加。同时,涂层的亮度将降低,涂层的结晶将变得粗糙。如果温度太低,虽然添加剂的消耗减少,但允许电流密度降低,高电流区域容易燃烧。通常,20-300是优选的。电流密度当镀液成分、添加剂、温度、搅拌等因素一定时,镀液的允许电流密度范围也一
8、定。为了提高生产效率,在保证涂层质量的前提下,应尽可能采用高电流密度。沉积速率随电流密度而变化。设备/工艺操作介绍:搅拌可以消除浓差极化,提高允许电流密度,从而提高生产效率。搅拌可以通过移动工件或流动溶液或两者来实现。1.工件的运动是通过阴极棒的运动来实现的。阴极的移动方向应该垂直于阳极的表面,优选成450度角,这可以促进孔中溶液的流动,并且如果存在气泡,它们可以被及时驱除。阴极的移动范围为20-25毫米,移动速度为5-45次/分钟。2.压缩空气搅拌:压缩空气不仅能使镀液产生中强翻转,还能为镀铜溶液提供足够的氧气,促进溶液中的铜氧化为二价铜,并有助于消除铜的干扰。设备/工艺操作介绍,因为空气搅
9、拌对溶液有很大的周转,它要求溶液有高度的清洁度,所以空气搅拌通常与溶液的连续过滤结合使用。3.过滤:它可以净化溶液,去除机械过滤器应使用5-10微米聚丙烯滤芯。目的是蚀刻抗蚀剂,保护被过滤器覆盖的铜导体免受碱腐蚀时的侵蚀。每个组件及其功能.SnSO 4,提供SN离子主剂,不要在槽内吹气,防止Sn2被氧化成SN 4.硫酸,起到导电和溶解阳极的作用.蛋白胨、明胶、乙萘酚、儿茶酚等。一、镀锡槽、五镀锡、设备/工艺操作介绍,目的:去除生产过程中锁定点上电镀的铜和锡,避免因其脱落后粘附在板上而造成的不良铜渣。所用药液为68%浓硝酸、汽提挂罐、六个汽提架、设备/工艺操作介绍、安全/环境介绍、设备操作规程a
10、。紧急情况下,可启动上层平台的程序停止和程序暂停按钮;在紧急情况下,表冠控制箱上的程序可以开始停止或自动转换为点动;c .在紧急情况下,拉动轨道下方的拉动开关;在紧急情况下,可以按下防撞开关;e .天车运行时,手不得放在轨道上,天车轨道不得交叉;不要将手套和其他杂物放在轨道上,也不要在轨道下工作;环境操作规程a .排放高浓度废液和一般废液时,注意管道的切换。现场药液不得放置在两层以上,储存量不得超过一天的使用量。存放处应张贴MSDS牌,并应遵循强酸强碱、氧化剂和还原剂、铵盐和强碱、次氯酸盐和酸不得混合的原则。3 .更换后的维护和修理用的过滤棉芯和破布应丢弃在工业垃圾中,送至垃圾箱。在膜渣收集和
11、运输过程中,采用密封式,防止地面泄漏和地面腐蚀;如有药液泄漏,应先将其堵塞,然后用水冲洗至废水管道。在正常生产期间,打开排气系统。安全/环境介绍。将所有空桶和空箱的备用材料放在指定位置;侧滑门不得随意打开;g .紧急喷雾只能在紧急情况下使用,不允许在非密闭条件下使用;根据公共工程的水电标准控制水电用量。安全操作规程一、开机前,首先检查机器设备是否正常,是否有“病态”操作,是否有安全保护装置;安全/环境介绍、液体药物添加、罐温度测量、设备维修和维护必须停止。在设备运行期间,身体的任何部分都不能延伸到设备的运行范围内;在设备维护期间,应在现场和电气柜上张贴“维护期间不得启动”的标志;4 .添加药液时,应佩戴防酸碱手套、防护用品、防滑鞋和护目镜等防护用品;所有药水都是强酸性的,所以在操作时要小心,防止药水溅到皮肤或眼睛上。发生此类事故时,应立即用大量清水冲洗受影响的区域,如有必要,应寻求医疗护理;f .拆卸泵和更换棉芯时,应做清楚标记,以防有人
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