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文档简介
1、SMT基础知识学习,2008/12/10,unilumin,1,SMT(曲面装载技术)表面安装技术,SMT的特征组装密度高,电子产品小,重量轻,补片部件的体积和重量为传统插入部件的1可靠性高,振动阻力强,焊点缺陷率低;高频特性优良,减少电磁和射频干扰。轻松实现自动化,提高工作效率。成本降低达30P%,材料、能源、设备、人员、时间等。2、SMT全自动生产线、screen printer、mount、reflow、AOI、3、SMT生产工艺、空白PCB板打印注释粘贴IC针等大型组件火炉正面检查重排次品维修测试ok,4,公司照片,5,SMT通用工具,1。板/进气机2。连接板/接收器3。钎料印刷机4。
2、高速批处理机5。中速批机/通用容器6。重排焊接7。AOI测试设备8。信通技术测试设备9。X张艺兴测试设备,6,自动焊膏混合器,7,全自动焊膏印刷机,国内GKG-G3,日本MPM-UP3000,8,焊膏印刷,屏幕电容和电阻的封装形式通常为英制和公制0402(40 mil x 20 mil)1005(1.0 MMX 0.5mm)0603(60 milx 30 mil)1608(1.6 MMX 0.8mm)0805(80 milis (1),电阻:基本单位3360欧姆符号:通用单位:千欧符号:K赵符号:M转换关系:1M=1000K=100000,面片电阻识别,18,面片电阻是非常单一的图形组件。方形
3、、黑色和表面具有丝网标识元件值,且大小较小。标注具有多种大小电阻识别规则。第一、第二、元件值有效数字,第三位表示有效数字后必须乘以的数字位数。补丁电阻识别,示例:图中电阻丝网印刷750第一,第二75第三0 75*10075欧洲,补丁排除,19,电容识别,电容类(Cap)3360电子符号c为补丁电容,电解电容器补丁钽电容器、补丁电解电容器、阴极、耐压值、容差、阳极、无极/无导线/容差代码、容差、耐压值、21、基本单位:刘宪华符号3360H电感是电路通常使用线圈电感和陶瓷电容的单位:毫慕尼黑符号:mH微慕尼黑符号:uH纳亨符号:nH转换关系: 1H=10103mH=10106H=10109nH,电
4、感识别,22,电感识别,电感33330基本单位:nh.naheng、补丁电感、补丁电容、线圈电感、23、二极管识别、二极管简介:(电子符号为d)二极管封装材料中的玻璃二极管、塑料二极管、功能3360上的开关二极管、整流二极管、发光二极管、发光二极管类型分为:被动晶振、主动晶振。被动静振通常只有2个簧片,主动静振通常是4个针,在修补时对相应的脚有严格的要求,相反的方向插入会损坏静振。(同时,补丁郑秀晶胶片很薄,拿走的时候要轻轻地放)。郑秀晶识别、频率、主动郑秀晶、25、插座识别、电器、设备、家电、手机等电子产品中广泛使用的插座起到连接的作用。使电子产品模块化,便于更新、裴珉姬维修。插槽:插槽的方向由某些特殊附件号或组件的槽口指示(电子符号为SW)。方向符号、26、集成电路识别、集成电路:电子符号是u,组合了大量半导体芯片组件,是电路板中最有价值的核心组件。IC的分类主要基于IC的封装类型,基本上包括: SOJ(双排内侧j形)、SOP(双排外侧销)、PLCC(四排外侧销)、QFP(四方外侧销)QFN(郑周永下侧平面销)BGA BGA封装:随着技术更新,集成电路的密集度增加,强大的IC继续设计,针脚数量增加,QFP方法无法进一步解决需求,因此BGA封装方法旨在充分利
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