电子料包装检验规范

1、电子材料包装检验规范，庄，2016年8月1日。目的/范围、工具、取样2。包装的意义和功能3。电子材料的常用包装方法4。理解胶带和卷轴包装5。胶带尺寸(基带)6。卷轴(托盘)托架7的尺寸和参数。常用卷轴的分类8。标签张贴位置和胶带缠绕方向9。盖带11。载带(底带和胶带)12。纸载带包装13。塑料载带包装14。管状包装。托盘包装16。托盘芯片放置规则17。纸带包装和塑料盒包装。真空泵，防静电和防潮包装19。散装包装。电子材料包装检验项目，1。目的/范围。2.适用范围：适用于我公司所有电子材料的包装检验。3.使用工具：进行目视检查、游标卡尺和张力计。4.取一盘相同种类和型号的非外观检查项目作为测量项

2、目。外观检查项目按国标/T2828，AQL=0.65，等级水平随机抽取。包装1的含义和功能。含义：包装在产品流通过程中使用的容器、材料和辅助材料的总称，用于保护、方便储存和运输，并根据一定的技术方法促进销售。2.功能和影响-组装前保护组件。-。-便于生产的材料管理。-。3.电子材料的常用包装方法。胶带和卷轴包装；卷带盘：是指将带子编织、包装并缠绕在卷带盘上，便于自动铺放机。胶带分为纸带和塑料带。2.管道包装。3.托盘(托盘)；4.纸带包装和塑料盒包装；5.真空包装(抽真空和防静电)；6.散装(塑料袋、塑料盒、纸盒)、盖带、圆形链轮孔、细长链轮孔、载带、卷轴、橡胶托盘、保护带，1。胶带压花腔，4

3、。理解胶带和卷轴包装(1)，4。理解磁带和卷轴包装(2)，2。物理绘图示例，5。与磁带(基带)相关的尺寸参数、EIA-481-1a、EIA-481-2、EIA-。西、南、E1、E2分。F，P2，D0，P0，P1，D1闵。麦克斯。8.0、12.0、52.4、40.4、16.0、24.0、32.0、44.0、56.0、28.4、1.75、1.75、1.75、1.75、1.75、1.75、6.25、10.25、14.25、22.25、3.5、5.5、7.5、11.5、11.5卷盘架的尺寸和参数，卷盘架的尺寸和参数，卷盘配置，卷盘尺寸，VII。常用卷轴的分类，1。卷轴(橡胶轮和托盘)(1)尺寸差异(三

4、种类型):“7”英寸(约180毫米)、“13”(2)颜色差异(三种):白色、蓝色(天蓝色、深蓝色)和黑色。(3)类型分类：导电、抗静电和标准。8.标签张贴位置和胶带缠绕方向。标签在左前方，穿孔在右侧。标签在左前方，穿孔在右侧。9.盖带应该是已知的。1.盖带不应太宽，否则容易造成料枪堵塞。盖带不能覆盖作为基准的齿孔。带宽为：W24mm时，钻单排孔，钻W32mm双排孔，2 . 8 * 4胶带(料枪):表示基带带宽为8mm，相邻孔之间的距离为4mm，料枪规格，10，胶带剥离力，胶带拉伸力(剥离力)1。粘度不应太高，否则将容易导致盖带剥离并吸收材料。同时，还应具有防静电功能，防止物料被吸附和震动。2.

5、剥离强度：10130克修改为：4080克。3.盖带通常有两种测试规格。(1)1.30100gf/以每分钟300毫米的速度绘制(2)20150gf/以每分钟300毫米的速度绘制(4)。公司使用拉力试验机测试：180，5N；以上材料异常为准。如果没有问题，它将不会被视为一个必需的项目。如果有问题，对同一供应商的五批材料进行测试，无异常。绘制力角图，XI。承重带(基带、胶带)，1。承重带(基带、胶带)1.1承重带的环境影响评价规格为(毫米):8、12、16、20大多数通用规格。1.2。分类：一般有三种类型：(1)透明绝缘，(2)黑色抗静电，(3)黑色导电。一般来说，前两个占大多数。透明绝缘和黑色抗静

6、电适用于无源元件，如电容、电阻、连接器、振荡器等。黑色传导适用于二极管、三极管集成电路和任何对静电敏感的元件。1.3厚度(mm):载带的厚度通常有四种规格：0.3、0.35、0.4、0.45和0.5，其厚度一般大于0.6，因为大于0.6不能通过贴片包装机。一般来说，0.4毫米是大多数。纸带包装1。纸带包装，纸带材料，纸带包装方法：一般来说，零件的厚度小于1.0毫米。零件的厚度不超过纸带的厚度。有两种托盘直径：=178毫米(7英寸)=382毫米(15英寸)。一般来说，芯片小部件是这样封装的(如电阻、电容、电感等)。3360塑料胶带的包装方法一般来说，零件的厚度大于1.0毫米，零件的厚度超过纸带的

7、厚度。有两种托盘直径：=178毫米(7英寸)=382毫米(15英寸)。一般来说，高厚度、大尺寸和静电要求的零件都是这样封装的(如：T1.0mm、3216以上尺寸的芯片材料、钽电容、晶体管等)。BGA、CSP等。)，14。管状包装方法(1)，1。物理示例，芯片材料是管状封装、14。管状包装方法(2)，2。极性放置方式相同，无反转，数量齐全，标识清晰，丝网印刷清晰正确。极性相同。15。托盘托盘包装。1.托盘托盘包装：适用于BGA，细间距QFP和其他零件包装。通常，对温度和湿度敏感的部件都是真空包装的。通常，需要真空包装。XVI，托盘芯片放置规则，1。右上角的间隙是参考方向；所有极性都指向右上角方向(或右侧)；2.当托盘中没有间隙时，最低要求是确保极性方向一致，摆放整齐，不要颠倒或颠倒。17、纸带包装、塑料盒包装、纸带阻力、塑料盒网连接器、18、抽真空、防静电和防潮包装、1、抽真空、防静电包装、湿度卡、气泡袋