PCBA板生产工艺培训演示幻灯片

1、1.PCBA板生产工艺培训，生产：袁一龙日期：4月17日2。目录，1。表面贴装生产工艺2。COB生产流程3。人工智能生产流程4。MP生产流程3。贴片生产工艺、送板机、印刷机、印刷焊膏检验、高速机、万能机、贴片部件检验、贴片返回线、装板机、焊膏印刷机、印刷焊膏检验、高速机、万能机、芯片部件检验、回流焊、炉后检验、ICT检验、接板机、5、贴片工艺印刷机、方法：1。刮刀速度33604060毫米/秒，气压：02。使用锡膏型号： G4-MB981；粘度为：170210帕秒，锡膏从冰箱中取出，在室温下解冻4小时，并在室温下储存不超过12小时，否则，必须再冷冻12小时。锡膏的贮存温度为2-10，贮存期为6个

2、月。3.服用时搅拌锡膏。用3360度机器搅拌150秒；b .以：顺时针匀速手动搅拌35分钟，观察焊膏和助焊剂混合均匀，直至无气泡。4.在使用过程中和使用后，及时清洁钢网和刮刀，以确保良好的锡印刷。5.标准锡膏高度为：120200um，丝网印刷机每小时测试一次锡膏高度。并及时做出记录。6.丝网印刷合格的纸板不得在空气中放置超过2小时。控制参数：丝网印刷机参数设置注意事项：1。在印刷电路板投入运行之前，必须进行100%的检查，以确保没有异物、灰尘、氧化等。2.拿取印刷电路板时，不要直接触摸印刷电路板，必须使用指套。6.表面贴装工艺印刷机。3.多次少量添加焊膏。锡膏用于钢铁4.钢网清洗，一小时人工清

3、洗，包括网框锡膏清洗。5.IPQC每两小时测试一次锡膏的厚度。印刷机设备由：钢网、锡膏和印刷机组成。1.钢网厚度：0.10毫米0.12毫米0.13毫米0.15毫米开口式：化学蚀刻、激光束切割、电铸。钢网尺寸：650毫米* 550毫米，7，2。焊膏组合物：焊料合金颗粒、焊剂、流变改性剂、粘度控制器、溶剂等。通量RSA(强激活)、RA(激活)、RMA(弱激活)、R(非激活)。通量效应(1) (2)保护焊盘免受氧化；(3)降低焊接过程中焊料的表面张力，促进焊料的移动和扩散。SMT一般选用焊膏： 99Sn0.3Ag0.7Cu焊膏类别：高、中、低温焊膏储存：5 5C，保质期：3个月，解冻温度336020

4、27C，温度24小时，搅拌时间：1-2分钟。搅拌速度为1000转/分钟。使用环境为：2027C，4060%相对湿度的注意事项为33601。开启后的使用寿命为：24小时2。焊膏必须在印刷后2小时内回流，否则需要清洗并再次印刷。3.焊膏加热后可回收一次。4.不同的焊膏不能混合。表面贴装工艺印刷机。3.印刷机印刷机功能：通过钢板和印刷电路板的精确定位、刮刀参数控制和机器视觉系统，将焊膏印刷在印刷电路板的正确位置。刮刀类型：橡胶刮刀，钢刮刀橡胶刮刀：打印不均匀的锡量，不会损坏钢网。刮钢机：印锡量和厚度均匀稳定。然而，易损坏的钢丝网印刷机的控制参数为：刮刀印刷速度：2528毫米/秒，刮刀压力：58千克力

5、/平方厘米，刮刀角度4560度，剥离速度：3毫米/秒，自动印刷机，焊膏膜厚度测量仪，半自动印刷机，手工印刷，SMT工艺印刷机，9。贴片工艺印刷焊膏检验。方法： 1。用锡膏刮板，锡膏表面无涂抹、短路移位等缺陷。2.IPQC根据SPC实施细则，每班测试锡印厚度两次，并及时做好记录和图表。超出控制范围：的PE分析和改进注意事项在操作过程中必须佩戴防静电胶带/衣服/帽子。10.表面贴装工艺贴片机。方法： 1。每次更换托盘材料时，装载机应进行自检，然后只有在IPQC确认正常后才能装载。2.每个操作人员都应注意静电防护，正确使用防静电器具。3.托盘进给时，操作人员应注意静电防护，正确检查丝网印刷和芯片材料

6、的方向，小心轻放托盘。4.手动进给时注意元件的位移、反方向和反侧，并检查其丝印。注意事项：操作期间必须佩戴防静电胶带/衣服/帽子。11.贴片机：的组成包括贴装头、片状元件供应系统、印刷电路板定位系统、微机控制系统和视觉检测系统。安装头：包括两种模式：拾取/释放和移动/定位，完成拾取/放置部件的工作。进料系统：将安装好的组件传送到料仓门。纸带包装组件的卷轴式编织框架垂直旋转，管状定位料斗在水平面上二维移动。在计算机控制系统的控制下，印刷电路板定位系统：随着工作台移动到工作区域，并被精确定位，使得贴装头能够准确地将元件释放到所需的位置。计算机控制系统：通过高级语言软件或硬件开关编译计算机程序。控制

7、贴片机的自动工作步骤。每个芯片组件的精确位置必须被编程并输入计算机。视觉检测系统：通过计算机实现对印刷电路板上焊盘的图像识别，并做出相应的补偿。表面贴装工艺贴片机，12，表面贴装工艺贴片机组件检查，方法： 1。操作过程中小心轻放。不要触摸部件并将其正确放置在轨道上。2.部件的焊接点应在此位置与锡膏接触良好。3.检查芯片材料的表面丝网印刷和外观方向是否符合标准。4.如果有任何缺陷，如零件移位、零件缺失、零件损坏等，可以在纠正后进行下一道工序。对于经常性和持续性的缺陷，应立即进行标记，然后反馈给值班负责人联系IPQC。体育的治疗。预防措施： 1。对于手动进料，必须正确使用防静电设备。注意部件是否移

8、位、倒转、倒转和其他缺陷。喂食时，轻拿轻放。2.在操作中使用镊子和其他仪器时，避免损坏组件、印刷电路板和其他负面影响。13.定义：根据热气流对焊点的作用，焊膏在一定的高温气流下发生物理反应，实现贴片焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机中循环产生高温，达到焊接的目的。设备分类：远红外、全热风和红外/热风。回流焊分为四个区域：预热区、保温区、焊接区和冷却区。预热区：用于将印刷电路板的温度从环境温度提高到所需的工作温度。电路板和元件的温度应该以每秒不超过3的速度持续上升。如果速度太快，就会发生热冲击，电路板和元件都可能损坏，例如陶瓷电容器的微小裂纹。如果温度上升太慢，焊膏会感觉温度过高，溶

9、剂挥发不够，影响焊接质量。炉子的预热区一般占整个加热区长度的1525%。请注意，的一般速度为13C/s；最高温度不能超过4C/s，SMT工艺流程回流焊接，14，保温区：使形状记忆合金中各部件的温度趋于稳定，温差最小。焊膏保持在“活化温度”，因此助焊剂可以清洁焊料粉末和焊接表面。形状记忆合金上的所有元件在该区域的末端应该具有相同的温度，否则，当进入回流焊区域时会出现各种不良的焊接现象，而保温区域占加热区域的30.50%。注：一般有效温度范围为120170。回流区：将印刷电路板温度从有效温度提高到推荐的峰值。典型的峰值温度范围为焊膏合金的熔点温度加40左右，回流区的工作时间范围为30-60秒。如果

10、温度设置过高，回流焊峰值温度将高于推荐值，或者如果工作时间过长，可能会导致印刷电路板过度卷曲、分层或烧毁，并损害元件的完整性。回流峰值温度低于推荐值，如果工作时间太短，可能会出现冷焊等缺陷。注：温升斜率不应超过每秒3次。冷却区：锡合金粉末，15，break :220 c(min * 205 max * 230 c)23 sec，c，Over 180C 3050sec，A，d，b 140160c60120s(预热)，()，回流焊炉温度曲线，理想温度曲线由四部分组成。典型温度曲线包括回流焊持续时间、焊膏活性温度、合金熔点、期望的回流焊最高温度等。回流焊炉中的温度区域越多，实际温度曲线的轮廓就越能达

11、到理想的温度曲线。温度曲线测量仪器：温度采集器、高温胶带。在测量方法：中至少选择三个点，反映表面组件部件的最高和最低温度以及中间部分的温度变化。16岁。贴片工艺流程的炉后检查。方法：1 .根据表面贴装缺陷检测标准和产品完整性等级对PCBA进行外观检查。2.首先，检查所有芯片材料的缺陷，如缺失零件、错误材料、反面和损坏。3.目视检查所有集成电路的缺陷，如反向、移位、少锡、甚至焊接等。标记缺陷点，填写特殊过程控制检查记录表，并及时将定期和集中的特殊缺陷点反馈给值班负责人和IPQC/PE。注意事项：1。重新检查所有芯片材料和集成电路是否有缺陷，如缺少零件、反方向等。然后粘贴软件和模型标签。2.将确定

12、的缺陷产品转移到修理工办公室进行修理。3.操作时佩戴防静电胶带/衣服/帽子。17.表面贴装工艺流程的信息通信技术测试。方法：1 .将信通技术夹具放在信通技术测试机上，根据序列号将扁平电缆插入信通技术夹具的插座中；2.将信通技术顶板固定在信通技术夹具的上模上。安装前，用平衡玻璃板检查信通技术吊顶板上的定位压杆是否平整，否则，调试压杆平整；3.选择印刷电路板对应的测试名称(根据测试程序对照表)，按回车键；4.进入测试屏幕后，取信通技术合格样品或不合格样品，检验夹具，检查铜箔是否脱落；检查碳膜是否偏移，是否脱落、凸起、损坏等。是否有人工智能组件缺失，或者将它们挑选出来；2.将检查合格的印刷电路板放在

13、装配线上；注意事项：1。在放入印刷电路板之前，在放入印刷电路板之前，根据模型物料清单(Modle Bom)和工程变更单(ECN)数据，检查印刷电路板的板号和版本是否正常。2.印刷电路板必须压在适当的位置，不能摇晃。3.印刷电路板不得变形和严重破损。4.员工必须佩戴腕带进行操作。40，MP工艺流程插件，方法：1。取电子元器件，检查元器件脚是否有错料、损坏、氧化，如有则挑出；2.将合格的电子元件与印刷电路板丝网印刷对齐，并将它们插入相应的位置。注意事项：1。检查部件支脚无损坏、表面模糊、变形和污垢等缺陷，部件支脚不会被氧化。2.元件引脚必须平放在印刷电路板上。3.印刷电路板不得插入缺失或错误的元件

14、，并且元件的极性不得颠倒。4.员工必须佩戴腕带进行操作。5.检查前一站无运行泄漏。41.方法：1 .目视检查印刷电路板上的元件是否缺失、插入不正确、倾斜或浮动过高，如果是，做坏标记并将其取出；2.目视检查印刷电路板上是否有极性元件以相反的方向插入，如果有，做坏标记并挑出；3.检查无误后，用蜡笔在印刷电路板上画出“1”或“2”标记。注意事项：1。参照正确的样本进行检查。2.所有元件必须平贴在印刷电路板上，不得倾斜或浮动，所有极性元件不得倒置插入。3.该岗位必须经过培训合格后才能上岗，质量报告必须如实准确记录。4.操作人员应佩戴腕带进行操作。定义：波峰焊是一种在泵的作用下，熔化的液态焊料在焊料槽的

15、表面形成特定形状的焊料波的过程，将插入了元件的印刷电路板放置在传动链上，并以一定的角度和一定的浸入深度穿过焊料波峰，实现焊点焊接。设备组成和功能：1 .夹具安装：为待焊接的印刷电路板安装夹具，以限制su的热变形程度2.焊剂喷涂系统：焊剂系统是保证焊接质量的第一步。其主要功能是均匀涂覆助焊剂，去除印刷电路板和元器件焊接表面的氧化层，防止焊接过程中再次氧化。焊剂必须涂敷均匀，以免积聚过多，否则会导致焊接短路或开路。3.预热系统：a .挥发焊剂中的溶剂；b .活化焊剂，提高助焊剂的性能；c .降低高焊接温度对待焊接母材的热影响；d、降低锡槽的温度损失。4.焊接系统：采用双波峰。波峰焊时，印刷电路板首

16、先接触第一波峰，从窄喷嘴喷出的“湍流波峰”克服了焊料的“屏蔽效应”，减少了漏焊、桥接、焊缝不完整等焊接缺陷，提高了焊接可靠性；然后与第二个波峰接触，由二次射流形成一个“光滑”的波峰，该二次射流具有平而宽的射流面和稳定的波峰。流速较慢，有利于形成完整的焊缝，有效去除焊接端多余的焊料，消除可能出现的急拉和桥接，获得完整无缺陷的焊缝，最终保证组焊的可靠性。5.冷却系统：浸锡后适当冷却有助于提高焊点的结合强度，冷却后的产品更有利于炉后操作人员的操作。MP工艺波峰焊，43，MP工艺波峰焊，关键控制参数：a .预热温度：使助焊剂中的溶剂充分挥发，印刷电路板在焊接前达到一定温度，避免因热冲击引起的翘曲。预热

17、温度控制在90150，预热时间为13分钟。b .焊接轨迹倾角：对焊接效果有明显影响。当倾角过小时，容易发生架桥；如果倾角太大，焊点的耗锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾斜度应控制在58度。c .的波峰高度因焊接工作时间而降低，在焊接过程中进行适当的修正，以保证波峰高度焊接的理想高度，以压锡深度为印刷电路板厚度的1/21/3为准。焊接温度：影响焊接质量的一个重要工艺参数。锡温度过低会导致润湿不良或流动性差，从而导致桥接或镀锡不良。锡温度过高会导致焊料本身严重氧化，流动性差，严重损坏元器件或印刷电路板表面的铜箔。无铅焊接的温度约为250-265。锡炉参数设置：1。清除锡表面的氧化物和锡渣，检查锡量(锡槽中红光低于1520毫米)和焊剂比重(不清洗(0.780.82克/厘米)。2.移动空气压力(3 . 00 . 5千帕