治具制作流程

1、2020/7/14,1,DSC 治具制作流程,DSC-ENG FE,2020/7/14,2,目前DSC治具制作的流程主要走治具室的流 程。我們工程主要扮演設計、跟催、驗收、調試 以及後面的管控角色。現在我們以以下五方面簡 單的介紹一下。,DSC 治具制作流程,3,2020/7/14,一.治具制作的設計規劃 二.治具制作的材料選定 三.治具的測試制作原理 四.治具制作的配線方法 五.治具制作的注意事項,DSC 治具制作流程,2020/7/14,4,1.治具的設計 設計治具之前首先要知道治具的主要作用是什麼、注意什麼、完成時間是什麼，總體可歸納為： 1.1 合理性 1.2 穩定性 1.3 共用性

2、1.4 方便維護 1.5 時效性,一.治具制作的設計規劃,2020/7/14,5,2.治具制作需準備的材料 2.1 組裝測試治具的實物 2.2 相關的原理圖 2.3 輔助電路板,元器件 2.4 橋接板,軟排線 2.5 其他物料,一.治具制作的設計規劃,2020/7/14,6,3.治具室治具結構部分的制作 制作治具需要的樣品實物 治具需要下探針的位置 需要探針的型號,種類 治具其他關鍵部件的精度,一.治具制作的設計規劃,2020/7/14,7,4.治具制作完後的调试及修改 檢查治具的功能,穩定度 測試的結果是否準確,可靠 確定可投入使用 5.治具的驗收與移交 配合使用單位的驗收,轉交 治具編號的

3、管控 治具財產的移轉,一.治具制作的設計規劃,2020/7/14,8,二.治具制作的材料選定,目前我們治具室所使用的材料主要為：鋼、鐵、銅、鋁、電木、壓克力、賽剛、鐵芙蓉，其主要特性為:,鋼：耐高溫，不易變形，加工難度高 鐵：經沖壓造型，硬度高，加工難度高 銅：導熱性能快，比鐵易加工 鋁：散熱性能好，易加工,2020/7/14,9,電木：易加工 壓克力：透光性好，加工難度高 賽剛：不易刮傷產品，加工方便，易變形 鐵芙蓉：不易刮傷產品，加工方便，耐高溫,二.治具制作的材料選定,2020/7/14,10,將被測PCBA通過各種連接線和橋接板與其他部 件組成結構原理上是完整的相機後,對整機進行 各種

4、功能的模擬操作來對該PCBA的功能進行簡 單的測試,如下面連接方框圖,三.治具的測試制作原理,2020/7/14,11,M/B PCBA測試原理方框圖,2020/7/14,12,1.理清治具測試的功能，準備完成這些功能測試需要的部件材料 2.理清被測試PCBA各測試點探針引出的信號,明白此信號的用途 3.理清其他各部件的信號定義,使其與探針信號一一對應 4.將各對應的信號通過導線一對一的連接起來,四.治具制作的配線方法,2020/7/14,13,5.正確連接電源線，電源開關 6.全面檢查連接線路,將錯誤的給予改正 7.上電實測治具，保証治具功能OK，性能穩定 8.對連接線進行整理，捆紮,三.S

5、MT測試治具制作的配線方法,2020/7/14,14,5.1 治具設計規劃階段注意事項,5.2 治具室制作階段注意事項,5.3 治具配線階段注意事項,5.4 治具調試階段注意事項,五.治具制作的注意事項,2020/7/14,15,1.注意治具設計要科學 2.治具的結構要便於維護 3.治具功能規劃要全 4.治具的操作要簡便 5.治具的操作要安全,治具設計規劃階段注意事項,2020/7/14,16,1. 所提供的樣品要齊全,及時 2. 關鍵部件的精度要求 3. 探針位置的精確度 4. 不同測試點採用的探針類型,型號大小要科學,合理,治具室制作階段注意事項,2020/7/14,17,5.探針所引出的信號是否齊全 6.治具測試面的水平度,壓合時對PCBA的變形程度 7.治具壓合時受力的均衡度 8.治具存在的潛在損壞因素的避免 9.治具的制作時間,進度的把握,治具室制作階段注意事項,2020/7/14,18,1.保証接線的正確,不可錯接 2.焊接不可短路,虛焊,冷焊,保証焊接可靠度 3.線材的選擇應盡可能減小對弱信號的衰減,治具配線階段注意事項,2020/7/14,19,4. 盡量避免引入外界的幹擾,保証治具測試信號 的完整性 5. 配線質量好壞影響到治具工作的穩定性和可靠性,治具配線階段注意事項,2020/7/14,20,1.驗証測試治具測試的功能是否齊全 2.治具測試的