电子件焊锡专技.ppt

1、解涛 2009.04.20,电子件焊锡专技,目的,掌握焊锡专技知识 熟悉岗位工作，提高作业品质 训练合格的焊锡专业技术人员,主要内容,焊锡材料的认识 焊锡工具及作业步骤 焊锡标准 PCBA 清洁 补焊O/I的认识 公共安全 ESD防护 焊锡6S介绍,什么是焊锡作业,焊接的定义,焊接的目的 （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。,焊锡作业种类,一.依作业方式不同可分为: SMT锡膏作业 波峰焊作业 手工焊锡作业 二.依所含元素不同可分为: 有铅焊锡 无铅焊锡,一.无铅焊锡定义: 所谓无铅焊锡,即焊接材料内不含有化学元素铅,铅是一种有

2、毒化学元素,对自然环境和人体健康会造成极大影响,全世界正在推展无铅电子产品,传统焊锡均为含铅元素之材料,传统焊锡材料焊锡性佳,容易吃锡,焊点光滑有亮度,无铅焊锡材料较含铅焊锡难以吃锡,表面较暗,不光亮 二.无铅标志: 铅的元素符号: Pb , 无铅标志:,无铅焊锡,为便于制程管制所有焊锡设备及报表均需贴上无铅标示.,焊锡材料-锡丝,1. 锡丝之成份: 63 Sn / 37Pb 2.2% Flux(助焊劑) 2.目前厂内使用的锡丝 Line: P/N110000000 (1.0mm) 3.锡丝之熔点 183.30 C 2150 C,有 铅,无 铅,锡丝之成份: 96.5Sn/3.0Ag/0.5C

3、u 2.目前厂内使用的锡丝 Line:P/N:130000000 (1.0mm) 3.锡丝之熔点 219 0 C,无铅锡丝与普通锡丝的区别(外观),包装:普通锡丝未贴绿色无铅标签,无铅锡丝有贴. 锡丝金属外表:无铅锡丝颜色较暗,普通锡丝光亮, 呈银白色. c. 硬度:无铅锡丝比普通锡丝较硬.,此比例熔点最低且为共晶点 （1）因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化 因此可以最快速度完成焊锡工作 （2）能在较低温度开始焊锡作业性能最佳之比例 （3）潜钻力强可以渗透金属上极微空隙,有铅锡丝为什么要用63/37比例 ?,锡丝之使用,焊锡丝的持拿方法:,如下图所示焊锡丝之持拿方法 :,图A 所示是连续作

4、业的持拿方法,使手掌自然地握住拇指, 而中指,无名指及食指来支持, 这种方法可以不断地补充锡丝出去 ;,图B 所示是仅焊锡一个地方时可以使用,但无法连续的动作。,A,B,2-3cm,助焊剂,作用 1.清除被焊接金属表面的氧化物及灰尘 2.形成保护膜,防止金属面的再氧化 3.降低焊锡表面张力,增加焊锡流动性,注意:助焊剂易燃!,助焊剂的熔解温度为75160,而焊锡的熔解温度为183.3215. 因此,在焊锡熔化之前,助焊剂就开始起作用,所以可得到好的焊接 如果烙铁头的温度太高(400以上),助焊剂就蒸发变成烟,起不了作用.,焊锡工具认识,一.手柄烙铁: 发热丝、烙铁头 、把手 电源线 、插头,二

5、.温控烙铁: 发热丝、烙铁头 、把手 温控器 、插头、烙铁架,焊锡工具的使用规则,1.休息时清洁并加锡于烙铁头上。 2.焊接时擦拭烙铁头上之污物。 3.海绵保持潮湿，清洁。 4.烙铁握法(如图),5.锡丝进给方式 手掌自然握住母指和食指控制其它手指支持,焊锡的方法,一焊锡顺序,1.擦拭烙铁头 a.不可敲打烙铁头 b.金属球保持清洁,2.下烙铁头 a.烙铁头与被焊物接触 b.烙铁头与被焊物450,3.熔解锡丝 a.拿锡丝戴手套(2-3cm) b.450下锡丝加在被焊物 与烙铁头之间,4.移走锡丝 a.450移开 b.掌控加锡量,5.移走烙铁 a .450移开 b.掌控焊锡时间,电烙铁与电路板 成

6、45度角,烙铁持法:,烙铁是带有高温之焊锡手工具,若持法不当,则极易烫伤操作人员.因此,应注意烙铁的拿法.,如图所示;,锡丝的握法:,由于锡丝质软,不易握持,若握太长,则易因晃动不对位,进行焊接动作,若握太短,则易被烙铁烫伤,正确的握法如下图所示;,焊锡条件,为什么电容的温度要低?,电容的构造,无铅焊锡的注意事项 烙铁所设温度是否与规定相符. 烙铁头的型号是否正确. 锡丝是否为无铅锡丝,料号是否正确.无铅锡丝标签为绿色 各处使用工具是否为无铅焊锡专用工具. 要注意无铅焊锡的吃锡时间. 要能自我判断检验锡点是否良好.,焊锡工具认识,焊接前擦拭烙铁头上的污染物,并加锡于烙铁头上,以得良好的焊点.

7、2. 使用后烙铁头先擦拭烙铁头清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化 及腐蚀,并可延长烙铁头的寿命. 3.(1)海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣. (2)金属球需每天清理且须定期更换,以去除锡渣及松香渣. 4.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造 成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化等问题.应该用海棉清除 5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面黏著零件. 6.烙铁接地良好,烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及 漏电量是否符合规定,符合规定才可使用. 7.工作区域保持清洁.,烙铁保养,海棉,金属球,标准焊点,凸曲,圆润,无残留物

8、,-外观,光亮,良好焊点的条件,(1)正当的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序及位置. (2)保持两个焊接面的清洁 (3)使用规定的锡丝及使用量 (4)焊锡器具之正确使用及保养 (5)合适的焊接时间. (6)冷却前勿移动被焊物,以免造成冷焊.,良好焊点要求,(1) 结合性好 (2) 导电性佳 (3) 散热性良好 (4) 易于检验 (5) 易于修理 (6) 不伤及零件,焊锡不良,表面粘著元件吃锡,何谓清洁?,维持清洁的现场,不放置不用的东西,不要弄乱,不要弄脏.,PCBA清洁三大重点:,助焊剂 锡渣 锡珠,PCBA清洁,PCBA助焊剂残留,标准: 无助焊剂残留,拒收:助焊剂残留严重,助焊剂残留隐

9、患,1.产生火灾,2.产品不能正常使用,线路断开,3.客诉,4.赔款,助焊剂清除步骤,1.把PCBA平放在有孔的工作桌上,2.用黑色防静电刷沾上环保型电子清洗剂,3.用力擦助焊剂残留区域.,4.用擦拭纸清洁残留溶解物,助焊剂清除步骤如下图,放 沾 刷,清,锡渣残留,标准: 无锡渣残留,拒收:锡渣残留严重,1.容易造成IC或其他零件引脚短路,产品不良,2.可能导致电源处引脚短路,形成大电流,引发火灾.,3.客诉,4.赔款,PCBA 锡渣残留隐患,1.把PCBA平放在有孔的工作桌上 2.用黑色防静电刷清理锡渣区域. 3.将PCBA旋转180度,让锡渣掉落致锡渣收集盒内. 4.清理工作桌面锡渣. 5

10、.下班后清理滤网盒子内锡渣.,锡渣清除步骤,PCBA残留锡珠,标准: 无锡珠残留,拒收:有锡珠残留,因锡膏内有助焊剂,过高温时产生锡暴,在PCBA上产生锡珠,PCBA 锡珠残留隐患,1.容易造成IC引脚间短路,产品不良,2.客诉,3.赔款,锡珠清洁步骤,1.把PCBA平放在有孔的工作桌上 2.用防静电刮片刮下锡珠 3.用黑色防静电刷清洁PCBA 4.将PCBA旋转180度,让锡渣掉落致锡渣收集盒内 5.下班后清理滤网盒子内锡渣.,公共安全锡丝,一、危险性: 1. 吸入:熔锡温度过高(约500以上)可能产生锡铅的金属烟熏,吸入 金属烟熏可能造成贫血、失眠、体弱、便秘、恶心、腹痛 2.吞食:消化不良。 3.眼睛:金属烟熏可能会使眼睛刺痛、过敏。 4.皮肤:融熔锡铅及高温的锡铅接触皮肤会造成烫伤。,二、预防措施 1.作业前检查吸烟设备是否良好。 2.佩戴好劳保用品。 3.工作完毕须彻底清洗双手。,公共安全溶剂,ESD防护 Electro Static Discharge,EElectro (电) SStatic